一直以來，高通在芯片領域都是地位超然。原因很簡單，因為高通在2G到4G時代掌握了不少通信領域的核心技術，并且蘋果的A系列芯片只給自家iPhone使用，故而國內(nèi)很多友商的機型都配置的高通的驍龍芯片。再加上高通一直主打的高端芯片市場，某些時候網(wǎng)友們甚至會覺得如果友商的旗艦機沒有搭載驍龍最新的芯片都好像少了點什么。

然而從美方開始限制華為開始，高通在大家心中的地位也發(fā)生了變化。首先在網(wǎng)友看來，高通就是一家美企，美方限制華為，那么我們不限制高通都算不錯了，自然不會給它什么“好臉色”。而友商們同樣擔心如果對驍龍芯片過于依賴，那么萬一美方又“作妖”要求高通斷供芯片，那么友商們就會出于非常被動的局面。故而大家都非常有默契地采取多元化的方式，紛紛在新機上搭載了聯(lián)發(fā)科的芯片。

聯(lián)發(fā)科也是看準了這一次的商機，從之前的中低端芯片正式向高端芯片市場進軍，推出了天璣1100以及天璣1200。此前天璣1000就比驍龍865更早面世，并且還內(nèi)置了5G通訊基帶。另外聯(lián)發(fā)科的天璣700、800系列也在性能上強于高通的驍龍7系列芯片，不僅如此其價格還比同級別的高通芯片更便宜，故而國內(nèi)友商也是鼎力支持。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科5月的營收超413億新臺幣!要知道目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)三個季度超越了高通成為全球第一大芯片廠商了。

5G時代來臨，手機市場紅利進一步釋放，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)營收大幅提升，中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)科就是代表之一。6月11日，彭博社報道，聯(lián)發(fā)科5月營收413.26億新臺幣，約合人民幣95.46億元，同比增長高達89.76%，創(chuàng)下歷史新高。

聯(lián)發(fā)科營收如此出色，主要是因為全球缺芯潮持續(xù)發(fā)酵，使得各行各業(yè)對于芯片的需求增加，不少企業(yè)開始向聯(lián)發(fā)科追加訂單量。在此大背景下，聯(lián)發(fā)科今年第一季度芯片出貨量表現(xiàn)得極為亮眼。

413億!這次高通與聯(lián)發(fā)科之間的“戰(zhàn)爭”，聯(lián)發(fā)科贏得漂亮!2018年開始，全球開始逐步邁進了5G時代，而在這個時候，華為作為了5G時代的領頭羊率先作出了自己的表率，也讓世界知道了華為的實力。

前段時間，知名市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint公布了2021年第一季度全球智能手機芯片市場份額的相關數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場一哥。并且，聯(lián)發(fā)科還進一步拉開了與高通的距離。高通僅拿下了29%的出貨量份額，份額差從上季度5%上升到了6%。

正是因為如此，華為的高調(diào)受到了美方的針對，開始對華為進行針對，通過進出口規(guī)則的修改，來實現(xiàn)對于華為的打壓，到了2019年，更是以技術優(yōu)勢，強烈要求臺積電方面來斷供華為的芯片供應，這也讓華為手機遭受了重大的挫折。甚至于不得不通過賣車來彌補手機市場利潤的空缺。同時也因為華為的5G技術高通開始落下神壇，此前，在移動芯片領域當中，高通是當之無愧的高端芯片，華為、三星、蘋果都是采用了高通的芯片。

這是因為高通當初掌握了大部分的3G/4G專利，以此奠定的技術優(yōu)勢，因此所有廠商在4G時代想要跳過高通是基本不可能的。就是因為這個原因，導致聯(lián)發(fā)科此的移動芯片一直在虧損的邊緣，但是進入了5G時代，這個情況開始發(fā)生了變化，在5G雙模芯片方面，華為第一，三星、聯(lián)發(fā)科其次，而高通則是最后一名。聯(lián)發(fā)科要比高通先推出5G雙模移動芯片，更是將5G雙模集成到了處理器中，成功的打造出了聯(lián)發(fā)科的高端5G芯片，因此聯(lián)發(fā)科開始大受歡迎，此前被高通方面打壓的情況開始發(fā)生了反轉(zhuǎn)。

國內(nèi)小米、OV等廠商開始使用聯(lián)發(fā)科芯片，導致高通7系列芯片市場迅速萎縮，加上美方修改了出口規(guī)則，導致高通也不能隨心所欲的出貨，所以國內(nèi)廠商更是開始大批量的購買聯(lián)發(fā)科芯片，讓高通的市場份額進一步下降，這一舉動直接使高通方面損失了80億美元。

海思的份額下滑幅度和速度驚人。根據(jù)市場研究機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布最新報告《2021年Q1智能手機應用處理器市場份額追蹤》。2021年Q1全球智能手機應用處理器市場規(guī)模同比增長21%，達到68億美元。業(yè)內(nèi)芯片企業(yè)都業(yè)績不錯，唯有海思一季度同比市場份額下跌88%，只有4%了。

其次，華為海思倒霉了，倒是高通和聯(lián)發(fā)科撿漏了。Strategy Analytics指出，高通和聯(lián)發(fā)科從海思份額的大幅下降中最為受益，這兩家公司都在 2021年第一季度實現(xiàn)了兩位數(shù)的出貨量增長。另外，中國手機芯片被卡脖子的情況將重新恢復。目前，在手機芯片市場份額種，高通以40%的收入份額排名第一;

為何這么多年以來，聯(lián)發(fā)科都沒有辦法成為大廠的中高端選擇，其實并不是聯(lián)發(fā)科芯片的性能不夠強大，而是芯片本身的穩(wěn)定性不夠，類似于當年AMD發(fā)展的方向一樣，甚至幾乎都要到了倒閉的邊緣。

聯(lián)發(fā)科芯片的性能一直都可以成為超越高通的存在，但是由于玩游戲的幀率波動嚴重，并且功耗都沒有能做到很好的控制，所以沒有辦法作為旗艦水桶機的穩(wěn)定選擇，廠商更愿意選擇長期穩(wěn)定的高通芯片，所以聯(lián)發(fā)科一直得不到機會，也沒有辦法拿到更多消費者的實驗數(shù)據(jù)，去選擇性的升級改造。

就像未來華為可能會降低制程生產(chǎn)芯片一樣，我們同樣需要理解聯(lián)發(fā)科需要時間發(fā)展，未來一定會拿出更好的產(chǎn)品。