高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。 驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。

驍龍可以帶來高速連接、續(xù)航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智能手機、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車 以及可穿戴設(shè)備 的需求。 高通率先把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，開啟了移動互聯(lián)時代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產(chǎn)品，宣告 5G 時代的真正到來。 2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。

新機多長時間更新，很大程度上是取決于手機芯片的更新。因為處理器對于手機來說是最重要的組成部分，所以如果沒有新的處理器的話，那么手機就會放慢更新速度。

目前在安卓陣營而言，旗艦機們用得最多的是驍龍888芯片，這也是上半年高通最強的5nm芯片。下半年高通可能還會推出驍龍888 Plus，但這并不是驍龍888的迭代產(chǎn)品，因為他只是驍龍888的提頻版，真正屬于驍龍888迭代產(chǎn)品的是目前曝光的SM8350，這是高通下代芯片的代號。

轉(zhuǎn)眼之間，驍龍888已推出將近半年時間，高通一方面還在持續(xù)優(yōu)化其各方面的實際表現(xiàn)，另一方面則開始緊鑼密鼓地準(zhǔn)備下一代旗艦處理器。根據(jù)爆料大神Roland Quandt的消息，高通已經(jīng)開始尋求廠家試產(chǎn)下一代旗艦平臺(代號SM8450)，有望將其命名為高通驍龍895。相比驍龍888，全新的旗艦處理器在制程和架構(gòu)組織方面均有所升級，性能進一步提高，功耗進一步下降。

近日，聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁表示，搭載基于4nm工藝處理器的聯(lián)想、摩托羅拉新機即將在今年冬季亮相。此外，他還暗示高通可能找到了芯片短缺的解決方法。對于每年開年旗艦都習(xí)慣采用驍龍最新旗艦平臺的各大手機廠商來說，這絕對是個好消息。

要說今年各家 “安卓旗艦” 最難馴服的問題，那恐怕 “高通驍龍 888” 第一個要站出來了!

當(dāng)時首發(fā)驍龍 888的 “小米 11” 剛發(fā)布沒多久，就被曝出功耗過高，持續(xù)性能不理想，發(fā)燙嚴(yán)重等問題。用一句最簡單的話來概括就是：相比上代旗艦芯的865，那就是妥妥的 “反向升級” 開倒車。這個導(dǎo)向結(jié)果一出，上半年乃至年中，都有很多數(shù)碼博主及各路大神在探討并挖掘 “高通驍龍 888” 的各項測試指標(biāo)及性能維度。但大致結(jié)果都基本統(tǒng)一為：功耗高，體驗不理想!并將這一系列專業(yè)測試及結(jié)果不理想的罪魁禍?zhǔn)祝o到了：三星 5nm 工藝!當(dāng)然!首次引用的Cortex-X1 超大核超高的頻率及調(diào)度，也是問題所在。

既然芯片代工訂單已經(jīng)給到了三星這邊，芯片大規(guī)模的量產(chǎn)與各家手機廠商的購入，高通驍龍 888 只能 “哄著用” 了!

所以今年我們才能看到凡是搭載高通驍龍 888 的廠商，在機身設(shè)計上都會采用 “加強版” 的 “散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計” 。

在不少人看來，下一代的高端驍龍芯片會重新回到臺積電(TSMC)生產(chǎn)。一方面是高通一直以來的策略，在適當(dāng)?shù)臅r候更換晶圓代工廠確保自己需要的產(chǎn)能和利潤，另一方面是此前高通與臺積電已達(dá)成協(xié)議，簽下新訂單，同時推出了采用臺積電6nm工藝的驍龍778G。

不過情況似乎與大家想的不太一樣。據(jù)Wccftech報道，最新消息是高通驍龍895和三星Exynos 2200都將采用三星的4nm工藝制造。不久前，有傳言指出，驍龍X65 5G基帶已采用三星4nm工藝，這一合作將延續(xù)到新一代的驍龍895上面。

或許對高通而言，選擇臺積電4nm工藝不是一筆劃算的交易，盡管工藝技術(shù)上可能更先進。還有很重要的一個原因，那就是臺積電的4nm工藝產(chǎn)能被預(yù)訂，高通沒有辦法分配到足夠的產(chǎn)能。這種情況還可能會延續(xù)到3nm工藝上，一直有消息稱蘋果已獲得這些先進工藝節(jié)點的首批供貨權(quán)，導(dǎo)致高通不得已只能選擇三星。

不過，最終高通還是選擇了三星，對此業(yè)界有人猜測可能是因為一方面臺積電的4nm芯片至少要到2021年第四季度才能實現(xiàn)量產(chǎn)，另一方面則是因為臺積電4nm的首波產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果預(yù)定了，消息稱蘋果將采用臺積電的4nm工藝來提升其Mac新品，這樣話臺積電根本沒有多余的產(chǎn)能為高通代工。

雖然無緣同臺積電合作，但相信基于三星4nm LPE工藝打造的高通驍龍895芯片也不會差，畢竟三星的晶圓代工實力也是不容小覷的。值得一提的是，網(wǎng)上還有爆料者爆料稱三星的4nm LPE工藝實際上是5nm工藝改良而來的，兩種工藝在性能上并沒有太大的區(qū)別，但不管怎么說，基于三星4nm工藝的驍龍895芯片還是非常值得期待的。