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[導(dǎo)讀]從2020年到2021年,“缺芯”持續(xù)占據(jù)媒體頭條。從行業(yè)來(lái)看,高盛公司估計(jì),至少有169個(gè)行業(yè)因芯片短缺受到負(fù)面影響,就連最意想不到的肥皂生產(chǎn)、啤酒生產(chǎn)等也包含在內(nèi);而從地區(qū)來(lái)看,“最受傷”的似乎是美國(guó)——高盛估計(jì),美國(guó)2021年的GDP可能因此減少1%,約2095億美元(約合人民幣13430億元)。

從2020年到2021年,“缺芯”持續(xù)占據(jù)媒體頭條。從行業(yè)來(lái)看,高盛公司估計(jì),至少有169個(gè)行業(yè)因芯片短缺受到負(fù)面影響,就連最意想不到的肥皂生產(chǎn)、啤酒生產(chǎn)等也包含在內(nèi);而從地區(qū)來(lái)看,“最受傷”的似乎是美國(guó)——高盛估計(jì),美國(guó)2021年的GDP可能因此減少1%,約2095億美元(約合人民幣13430億元)。

可以說(shuō),“缺芯”已成為美國(guó)迫在眉睫的大事,而為了解決這一難題,美國(guó)也想盡了各種辦法;該國(guó)各家芯片企業(yè)也是“各出招數(shù)”。

5月10日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱,全球手機(jī)晶片龍頭高通正積極轉(zhuǎn)單臺(tái)積電,并在臺(tái)積電中科15B廠6nm制程增加了大約2萬(wàn)片產(chǎn)能,加計(jì)原本的2萬(wàn)多片,產(chǎn)量等于多了一倍,大約8月到9月間會(huì)產(chǎn)出,搶攻下半年的旺季市場(chǎng)。

雖然目前高通的旗艦處理器驍龍888以及多款中高端芯片都在三星代工,但是去年驍龍888爆出功耗問(wèn)題,再加上今年以來(lái)三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊,市場(chǎng)早已傳出高通將部分訂單轉(zhuǎn)回臺(tái)積電,除了今年新增在臺(tái)積電6nm的投片量外,明年還會(huì)有5nm的新投片量。

消息稱,高通這次在臺(tái)積電6nm的新單,主要針對(duì)驍龍(Snapdragon)6系列產(chǎn)品,內(nèi)部代號(hào)Kodiak,新增投片量多達(dá)2萬(wàn)片,加上原有的2萬(wàn)多片,產(chǎn)量倍增,大約8月至9月間產(chǎn)出;但無(wú)法確定是否全部都是由三星移回,或是整體多出的產(chǎn)出。

手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)新款旗艦手機(jī)芯片已完成設(shè)計(jì)定案(tape-out),確定將採(cǎi)用臺(tái)積電7納米制程,供應(yīng)鏈傳出,高通新款手機(jī)芯片已經(jīng)在第四季量產(chǎn)投片,最大的特色是整合類神網(wǎng)路運(yùn)算單元(NPU)及支援5G,可大幅提升人工智慧邊緣運(yùn)算效能,預(yù)期包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營(yíng)手機(jī)大廠均將採(cǎi)用,最快明年第一季終端手機(jī)可望上市。

高通目前Snapdragon 8系列的手機(jī)芯片主要採(cǎi)用三星晶圓代工(Samsung Foundry)10納米制程投片,雖然三星已宣布支援極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米制程開(kāi)始量產(chǎn),但臺(tái)積電7納米已量產(chǎn)進(jìn)入第三個(gè)季度。

此前,極度看好聯(lián)發(fā)科的Aletheia資本,今日意外啟動(dòng)降評(píng),并在報(bào)告中指出,考量高通芯片難產(chǎn)瓶頸將在下半年排除,屆時(shí)會(huì)給聯(lián)發(fā)科強(qiáng)烈一擊,聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)高峰確定在今年結(jié)束,為此調(diào)降聯(lián)發(fā)科評(píng)級(jí)至“持有”,目標(biāo)價(jià)也從先前的千元改為“未評(píng)等”(NA)。

數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科2020年手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.52億套,全球市占率約27%,超越高通,成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

不過(guò),高通也不會(huì)就此讓聯(lián)發(fā)科徹底翻身,據(jù)博主@手機(jī)晶片達(dá)人爆料,高通準(zhǔn)備回來(lái)了,上半年之所以沒(méi)有發(fā)力,原因是飽受缺貨之苦。

但第三季度高通拿到了臺(tái)積電6nm工藝的產(chǎn)能,將開(kāi)始“超級(jí)大量” wafer out(晶圓測(cè)試出片)中階5G手機(jī)晶片,準(zhǔn)備要跟MTK搶回失去的市場(chǎng)占有率。

同時(shí)他表示,其中小米,OPPO,vivo都在試產(chǎn)了,MTK的壓力在第三季會(huì)非常明顯。

美國(guó)芯片業(yè)正在走“下坡路”。數(shù)據(jù)顯示,2020年9月,美國(guó)頒布芯片出口新規(guī)后,在短短兩個(gè)月時(shí)間里,該國(guó)芯片業(yè)就因此損失了1700萬(wàn)美元(約合人民幣10.9萬(wàn)億元)的銷售額。

再加之,疫情影響下全球芯片市場(chǎng)供應(yīng)短缺已經(jīng)持續(xù)數(shù)月,這也讓美國(guó)汽車、科技行業(yè)遭遇困境——美國(guó)眾多汽車巨頭被迫局部減產(chǎn);美科技巨頭高通曾表示,該司全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上,CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上。

為了獲取更多的芯片供應(yīng),高通正把希望寄托在全球晶圓供應(yīng)巨頭——臺(tái)積電身上。據(jù)市場(chǎng)5月10日消息,知情人士透露,高通正積極轉(zhuǎn)單臺(tái)積電,該美企已在臺(tái)積電中科15B廠增加約2萬(wàn)片產(chǎn)能訂單。

據(jù)悉,疊加此前的2萬(wàn)多片訂單,高通在臺(tái)積電的投片量達(dá)到了4萬(wàn)多片。報(bào)道稱,預(yù)計(jì)該批訂單將于今年8月份左右產(chǎn)出,屆時(shí)高通將有望借此搶占旺季市場(chǎng)。

不過(guò)聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片與高通驍龍系列相比還有差距,想要沖擊高通旗艦芯片市場(chǎng)的地位,還需慢慢來(lái)。

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