高通一直是國內(nèi)手機廠商合作的主要芯片供應商，高通的驍龍系列芯片基本上都是手機產(chǎn)品的賣點。尤其是驍龍888處理器，成為了國產(chǎn)高端旗艦機的標配。共計十多家手機廠商使用了這款芯片。

由于在中國市場發(fā)展了二十多年，高通的地位基本上都是市場芯片行業(yè)最高的。但是隨著5G智能手機的崛起，高通的地位逐漸被取締。

據(jù)其提供的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球手機行業(yè)半導體芯片的市場份額分別為：聯(lián)發(fā)科32%、高通28%、蘋果15%、三星11%、華為10%、紫光展銳4%。

2021年全球手機行業(yè)半導體芯片的市場份額分別為：聯(lián)發(fā)科37%、高通31%、蘋果16%、三星8%、紫光展銳6%、華為海思2%左右。

從這兩年數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科上漲了5%、高通上漲了3%、紫光展銳上漲了2%、蘋果上漲了1%、三星下滑了3%、華為海思下滑了8%。

就市場份額而言，聯(lián)發(fā)科毫無疑問是最大贏家，三星與華為是最大輸家。

聯(lián)發(fā)科在5G智能手機市場崛起之前，并沒有太多人關注。消費者想要購買手機，參考的芯片配置也是以高通驍龍為主。時至今日不到2年時間，聯(lián)發(fā)科為何能成為最大贏家?主要有兩個原因。聯(lián)發(fā)科集結了“天時”和“地利”，首先來看天時。去年美國對國產(chǎn)企業(yè)限制芯片，不允許未經(jīng)允許的廠商向對方代工和出貨。在規(guī)則實施之前，這一國產(chǎn)企業(yè)向聯(lián)發(fā)科下單了1.2億顆芯片，為聯(lián)發(fā)科貢獻了大部分營收和業(yè)績。

資源越少競爭就越激烈，這正是智能手機SoC領域的真實寫照。

手機芯片缺貨早在今年初就登上了幾次熱搜，甚至還得加上“全面”的定語。正如早些時候盧偉冰說的那樣：“不是缺，是極缺?！被蛟S是因為5G商用后越來越多的智能設備都在增加對芯片的需求量，或許是因為去年疫情初期市場信心不足……缺芯的原因，我們今天不做過多討論。我們可以看到的，是在這樣艱難的情況下，各大廠商之間競爭的激烈程度不減反增。

被稱為“發(fā)哥”的聯(lián)發(fā)科登頂并不意外，5G時代初期聯(lián)發(fā)科便迅速嶄露頭角，并獲得了許多國內(nèi)手機廠商的支持。

消費者不管是購買小米、OPPO還是vivo，哪怕是華為的部分機型，幾乎都是采用了高通的芯片。高通研發(fā)的芯片基本上被全球手機廠商搭載過，但是選擇高通芯片的價格也是比較昂貴的。

再加上高通研發(fā)的不僅僅是核心集成SOC，還有其余的基帶芯片、射頻、ISP芯片等大大小小的芯片零部件產(chǎn)品?；旧弦徊渴謾C大部分的利潤都到了高通手中，憑借絕對的芯片供應商優(yōu)勢，高通一直穩(wěn)占全球芯片市場頭部地位。

然而高通也有自己的煩心事，而且還不止一件，不到2年，高通遇上了芯片短缺，失去客戶市場，還被競爭對手反超。

據(jù)數(shù)據(jù)資料，在華為事件之后，聯(lián)發(fā)科2020年第三季度的芯片占有率同比增加5%，從2019年的26%上升到了31%，而高通同時期則從31%將到了29%;這個變化還是很明顯的，畢竟在安卓市場，手機的芯片的市場份額不是高通，就是聯(lián)發(fā)科，你降了自然我就提升了。

而在2021年的第二季度，聯(lián)發(fā)科的芯片份額再次增長，以37%的市場份額占據(jù)第一位，高通則是31%位于第二。聯(lián)發(fā)科再次反超高通，保持了良好的發(fā)展勢頭。

其實很多朋友都看的出來，聯(lián)發(fā)科這次能夠有這么大的提升，有很大一部分原因是千元機帶來的，就拿中國本地與印度等地區(qū)來說，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的千元機可是有著非常龐大的出貨量，可以說這是聯(lián)發(fā)科的底氣所在，不過有一點值得注意，那就是高通在5G領域依舊處于巔峰狀態(tài)，5G手機還是高通贏了，這點沒法說，畢竟在這方面高通已經(jīng)接近無敵了。

當然， 目前芯片整體市場聯(lián)發(fā)科以微弱的優(yōu)勢領先，但去年第三季度到今年的第二季度，芯片占有率的影響是延續(xù)了2020年老美對華為的限制之下，應該說算是一個過渡期吧。憑借著高通的實力，重新奪回第一也不是難事，畢竟，目前的手機高端芯片市場，高通依舊領先，大部分品牌的旗艦高端產(chǎn)品更愿意采用的是高通芯片。而在中端芯片方面，各品牌則是更傾向于選擇聯(lián)發(fā)科。