全球半導體行業(yè)產(chǎn)值2018年達到了5000億美元，根據(jù)不同的階段可以分為半導體設計、半導體制造及半導體封測三個領域，我們廠商的半導體設計通常是指無晶圓廠設計公司(Fabless)，特點是不自己生產(chǎn)芯片，晶圓生產(chǎn)是交給臺積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工廠，自己主要負責設計芯片，比如AMD、NVIDIA、高通、博通等公司，它們就是非常典型的半導體設計公司。

眾所周知，芯片是產(chǎn)業(yè)鏈非常長，投資非常大，工藝非常復雜的產(chǎn)業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)鏈的分工合作，特別是臺積電崛起，將芯片的設計與制造分離之后，整個芯片的制造，現(xiàn)在涇渭分明的分成了三個部分，分別是設計、制造、封測。

1)設計：細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足，長期來看可透過海外合作、并購與產(chǎn)業(yè)鏈整合逐步提升高端關鍵芯片競爭力;

2)設備：自足率低，需求缺口極大，當前在中端設備實現(xiàn)突破，初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局，但高端制程/產(chǎn)品仍需攻克，短期內(nèi)可通過與非美海外企業(yè)合作，降低對美國的依賴;

3)封測：最先能實現(xiàn)自主可控的領域，受貿(mào)易戰(zhàn)影響較低，上市公司有望通過規(guī)模效應成為全球龍頭;

4)制造：全球市場集中，臺積電占據(jù)一半以上份額，受貿(mào)易戰(zhàn)影響相對較低。大陸躋身第二集團，全球產(chǎn)能擴充集中在大陸地區(qū)，未來可通過資本擴充+人才集聚向第一梯隊進軍。

那么，問題來了，目前國內(nèi)(不含臺灣)芯片產(chǎn)業(yè)中，最強的芯片設計、制造、封測、以及IDM企業(yè)，分別是誰?

再說說最強的芯片設計企業(yè)，這個是有排名的，按照全球的排名，還是國內(nèi)的排名來看，自然是華為海思，最近這5年，海思在國內(nèi)一直排名第一，在全球也進入過前10名。而最強的制造企業(yè)則是中芯國際，在全球也排名第五名，全球芯片代工份額大約在5%，目前技術是14nm工藝。而最強的芯片封測企業(yè)則是江蘇長電，在全球的排名在第三，全球封測份額大約在15%左右，目前能夠封測5nm的芯片。

國內(nèi)半導體設計公司數(shù)量眾多，幾乎涉及到各個應用領域中了，也有華為海思、紫光展銳這樣的大型設計公司了，但必須看到國內(nèi)設計公司與美國半導體設計公司的差距還是巨大的，國內(nèi)除了海思的營收規(guī)模能達到海外TOP10的水平，其他公司還差很遠，國際第一、第二半導體設計公司的營收是189、163億美元，更何況在技術水平上，高通、博通、AMD、NVIDIA、賽靈思等公司在各自領域中都是領先的存在。

目前總體上看，光刻機是制約集成電路技術發(fā)展的重中之重，核心技術中的核心，被冠以“工業(yè)皇冠上的明珠”的稱號。目前，世界上80%的光刻機市場被荷蘭公司占據(jù)，高端光刻機也被其壟斷。中國在努力追趕，但仍與國外存在技術代差。

最近半導體成了國內(nèi)網(wǎng)友們最關心的領域，原因大家都清楚，最開始是緣于華為被美國列入了“實體清單”，讓大家覺得像芯片這種代表未來科技的東西，必然自己掌握在手中才行。

眾所周知，自從華為、中興事件爆發(fā)以后，便開始有越來越多的中國企業(yè)開始加強“國產(chǎn)芯片”、“國產(chǎn)操作系統(tǒng)”的研發(fā)，尤其是“國產(chǎn)芯片”的發(fā)展，華為麒麟920、虎賁T7520、聯(lián)發(fā)科天璣1000、華為昇滕910、華為鯤鵬920、龍芯3A4000/3B4000、玄鐵910、含光800等眾多國產(chǎn)芯片，也都在各自領域取得了全球最為頂尖的性能水準，而近日，全球知名市場調研機構DIGITIMES Research，也是正式公布了一份最新《全球TOP 10無晶圓廠IC設計公司名單》，而在這份“全球最強芯片設計公司榜單”中，我們能夠看到，榜單前五名企業(yè)分別是美國博通、美國高通、美國英偉達、中國聯(lián)發(fā)科、中國華為海思，不得不說，華為、聯(lián)發(fā)科這兩家國產(chǎn)芯片廠商強勢上榜，或許也將會讓很多網(wǎng)友們感到非常的驚訝!

在傳統(tǒng)芯片領域已經(jīng)被巨頭所壟斷的現(xiàn)實條件下，一些面向專門應用領域的芯片已經(jīng)成為中國未來實現(xiàn)彎道超車的重點。比如除了手機芯片、礦機芯片，還有專門用于人工智能計算的AI芯片等等。但我們也應當理性、客觀地認識到，在難度更大的通用芯片領域，我們依舊存在著較大的短板，仍然需要更多踏踏實實的努力。