隨著5G商用的推進(jìn)，時(shí)鐘芯片、晶振等作為不可或缺的元器件，迎來(lái)了高速增長(zhǎng)期，在基站、智能終端、服務(wù)器等領(lǐng)域有著關(guān)鍵應(yīng)用，需求量巨大。4月23日上午，Silicon Labs、EPSON、Renesas大普通信等國(guó)內(nèi)外知名品牌的技術(shù)專(zhuān)家齊聚世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)時(shí)鐘專(zhuān)場(chǎng)，發(fā)布2021最新時(shí)鐘新產(chǎn)品、新技術(shù)，并與上千名實(shí)名認(rèn)證工程師在線互動(dòng)。

研討會(huì)上，Silicon Labs技術(shù)專(zhuān)家為大家分享了數(shù)據(jù)中心硬件設(shè)計(jì)各層面的參考時(shí)鐘要求，并介紹Silicon Labs的超低抖動(dòng)時(shí)鐘產(chǎn)品組合;上海國(guó)芯則推薦其實(shí)時(shí)時(shí)鐘計(jì)時(shí)芯片GC1302/GC1307，其中GC1302可Pin to Pin 兼容DS1302，GC1307可Pin to Pin 兼容DS1307; EPSON技術(shù)專(zhuān)家為我們帶來(lái)了3225封裝低功耗實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊(RTC)，最新推出的實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊(RTC)待機(jī)電流低至100nA，且內(nèi)置32.768Khz晶體和匹配電容;Renesas則介紹了其FEMTOCLOCK@2系列時(shí)鐘產(chǎn)品應(yīng)用，Renesas最新推出的FEMTOCLOCK系列硬幣大小封裝4*4mm，滿(mǎn)足超低功耗150mA和高性能目標(biāo)的產(chǎn)品，并且可以廣泛應(yīng)用高達(dá)400Gbps的接口速度。

晶體振蕩器方面，大普通信帶來(lái)±0.1ppm~±2ppm高精度的低相噪溫補(bǔ)晶振TCXO和內(nèi)置32.768K晶體，超低功耗，首創(chuàng)行業(yè)最高精度2ppm的國(guó)產(chǎn)RTC兩個(gè)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，緩解時(shí)鐘缺貨壓力;應(yīng)達(dá)利介紹了旗下寬溫-40~125度高精度晶振產(chǎn)品，采用深腐蝕工藝和角度一致性更好的晶片，制定嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝流程，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性;晶科鑫市場(chǎng)總監(jiān)講解了新推出的可編程硅振，具有1～220MHZ可編程，10ppm高精度，2016超小尺寸等特點(diǎn)，可一周快速交貨。益昂則分享了抖動(dòng)低于350fs的Arcadium系列可編程高性能硅振，可生成10kHz至350MHz范圍內(nèi)任意頻率;恒晶的技術(shù)專(zhuān)家則講解了低相噪可達(dá)-142dBc/1kHz的國(guó)產(chǎn)溫補(bǔ)晶振，具有100MHz高頻，0.28ppm精度等特點(diǎn)。

本場(chǎng)研討會(huì)，國(guó)內(nèi)外廠商聚焦高精度，小型化，低功耗趨勢(shì)，都拿出了“看家本領(lǐng)”，為時(shí)鐘產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)提供了更多的選擇，時(shí)鐘市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)新一輪大爆發(fā)。據(jù)了解，一直以來(lái)世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)圍繞當(dāng)前產(chǎn)業(yè)上下游最熱門(mén)、最受關(guān)注的領(lǐng)域，探討新產(chǎn)品、新技術(shù)、新動(dòng)態(tài)和新形勢(shì)，把握行業(yè)最新動(dòng)脈，為各領(lǐng)域的研究提供了廣闊的交流平臺(tái)，參會(huì)工程師可實(shí)時(shí)對(duì)話技術(shù)專(zhuān)家，快速有效解決實(shí)際研發(fā)問(wèn)題，加速企業(yè)研發(fā)的落地。

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