本文來源：物聯傳媒

隨著“十四五”規(guī)劃綱要將進一步明確加大數字經濟占GDP的比重，以及5G網絡的全球建設進一步加速，全球對于5G物聯網場景建設越來越清晰，以5G為基礎的先進工業(yè)互聯網、云計算、物聯網、人工智能、虛擬現實和增強現實等領域的端側需求也越來越清晰。

“竹外桃花三兩枝，春江水暖鴨先知”，美格智能作為專注于5G智能模組的開發(fā)者和解決方案的提供者和引領者，針對不斷涌現的5G工業(yè)設備企業(yè)用戶的需求，尤其是高性價比5G智能算力模組的解決方案的需求，近日正式推出高性價比的5G智能算力模組SRM900L，滿足客戶對于高性價比5G接入、本地AI算力支持、標準API函數接口等需求，助力客戶整機產品快速接入5G網絡，快速達到量產狀態(tài)。

美格智能5G智能模組SRM900L采用高通最新的SM4350平臺設計開發(fā)，與5G智能模組SRM900（SM6350）模組完全PIN to PIN（射頻方案和模組成本進一步優(yōu)化），最大程度的方便客戶產品進行高低配置和加快客戶導入的節(jié)奏，第一批客戶已經在試產導入，預計在Q2實現量產。

隨著5G智能模組SRM900L的推出，美格智能也是首家實現5G智能模組的中低方案搭配的廠商；同時美格智能研發(fā)團隊已經完成基于八核2.7G高端5G平臺的SRM930設計工作，即將于Q2正式推出，屆時將實現“低、中、高”三檔5G智能算力模組全覆蓋，給客戶提供“超大杯”、“大杯”和“高性價比”全維度的物聯網行業(yè)解決方案，助力智能模組在5G網絡下的推廣和應用。

美格智能5G智能模組SRM900L模組采用LGA的封裝方式，尺寸為：47.0x48.0x3.0mm，模組內置了最新的SM4350 CPU，是高通推出的首款高性價比5G SOC芯片。SRM900L模組支持最低2GB LPDDR4X的RAM和32GB UFS2.1的存儲，CPU使用的是基于2*A76 2GHz大核+6*A55 1.8GHz小核演變而來的Kryo 460方案，性能比上代400系列提高100%以上。同時GPU使用的是Adreno 619，性能相比Adreno 610，同樣也有著超過100%的提升。

在智能連接方面：

• Sub-6和mmWave

• DL 4x4和SA/NSA組網模式

• TDD、FDD和動態(tài)頻譜共享（DSS）

• FastConnect 6200移動連接系統(tǒng)

• 支持2x2 Wi-Fi以及Wi-Fi6部分特性

• 集成GPS L1+L5雙頻定位

在多媒體方面：

• 高通Spectra 345 camera ISP

• 多路攝像頭、最大64MP拍照

• FHD+顯示120Hz刷新

• 基于AI的回聲消除和背景噪聲抑制

• 支持1080P60編解碼能力

在AI算力方面：

• 高通Hexagon內置雙HVX 512(1 GHz)

• SNPE性能相對于原驍龍400提升70%

在軟件集成方面：

• 目前支持Android 11版本

• 規(guī)劃到Android U (14)長周期版本

其他：

• 外圍接口豐富：UART/I2C/SPI/USB

• Quick Charge 4+

美格智能5G智能模組SRM900L典型應用場景和解決方案

公司在5G模組及相關應用領域提前投入布局，目前基于高通SDX55平臺的5G模組SRM815系列（SRM815、SRM815 M.2轉接、SRM815 MiniPCIe轉接）產品及5G毫米波模組SRM825W產品，3GPP Release15標準，支持獨立組網(SA)和非獨立組網（NSA），已在5G CPE、智慧工廠、智慧交通、安全監(jiān)控等多領域實現批量發(fā)貨。在今年Q1，公司又推出了基于高通SDX62和SDX65平臺低成本的5G數傳模組產品，加速行業(yè)5G接入設備的普及；

在5G智能模組方面，作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領者——美格智能行業(yè)首發(fā)基于高通驍龍690平臺的5G智能模組SRM900。目前該產品已先后與行業(yè)多家優(yōu)秀合作伙伴簽署了5G芯片合作協(xié)議，實現批量出貨。

5G智能模組SRM900采用了LGA的封裝方式，尺寸為：47.0x48.0x3.0mm。模組內置了最新的驍龍690 CPU，是高通首款支持4K HDR(10 bit) 攝錄和最新第五代AI Engine的5G平臺。SRM900模組支持最低4GB LPDDR4X的RAM和64GB UFS2.1的存儲，采用了全新優(yōu)化的Kryo 560 CPU架構，基于ARM A77/A55設計而來，包括兩個大核A77（2.0GHz）、六個小核A55（1.7GHz），性能提升最高達20％，同時集成了新的Adreno 619L GPU，圖形渲染性能也提升最高達60％以上。

在無線連接方面，該模組采用的是X51的5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，支持全球頻段的5G/4G網絡覆蓋和2*2 Wi-Fi ac Wave2，并且支持Wi-Fi 6 Ready。Wi-Fi 6支持的OFDMA技術、MU-MIMO、1024QAM、BSS Coloring、TWT等關鍵技術，大幅度提高了上下行速率，支持多個終端同時并行傳輸，不必排隊等待、相互競爭，大大提升了傳輸效率和連接密度。

在AI性能方面，驍龍690首次在驍龍600系列引入專門面向AI的硬件加速單元HTA，AI綜合算力達到2.4T，為更先進的AI體驗提供有力支持。

同時，SRM900模組支持L1+L5雙頻GPS定位，可同時接收兩個頻段的衛(wèi)星信號，降低了電磁波信號的延遲影響，加速周道模糊的解算，實現定位精度的提高。

結合當前5G應用的實際情況和未來發(fā)展趨勢，主要適用于VR/AR、超高清視頻、車聯網、智能安防、智慧園區(qū)、無人機、新零售等領域。

在5G FWA方面，美格智能借助自身在模組和整機的研發(fā)優(yōu)勢，同步推出了5G室內CPE、5G室外CPE、5G BOX和5G MiFi 產品的定制化解決方案，可以為客戶提供相應的PCBA和整機等相關解決方案，簡化客戶設計工作，加速客戶整機產品的上市周期。

在接下來的“十四五”期間，美格智能將進一步加強新一代信息技術的研發(fā)資源投入，近期基于高通QCM6490平臺高算力5G智能模組SRM930即將推出，大家敬請期待！

美格智能作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，在無線通信模組尤其是智能模組領域一直保持領先地位，是首家推出5G安卓智能模組的廠家，同時這款低配智能模組方案也將與Q2進入量產狀態(tài)，以向客戶提供高低搭配的智能模組和定制解決方案。

未來，我們還將在新一代信息技術的研發(fā)資源投入基礎上，繼續(xù)發(fā)掘重點行業(yè)客戶的各類場景化需求，專注于物聯網核心應用場景下的智能模組深度定制業(yè)務，以創(chuàng)領行業(yè)的智能模組產品和覆蓋研發(fā)全鏈條的服務理念，為更多合作伙伴創(chuàng)造價值，以獨樹一幟的智能化模組產品賦能千行百業(yè)，助力萬物智聯的時代加速到來！

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