存儲(chǔ)，一個(gè)簡(jiǎn)單的詞匯，卻保存了對(duì)于我們而言十分重要的數(shù)據(jù)。往期存儲(chǔ)相關(guān)文章中，小編對(duì)對(duì)象存儲(chǔ)、文件存儲(chǔ)、云存儲(chǔ)均有所闡述。為增加大家對(duì)存儲(chǔ)的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)MCP存儲(chǔ)器以及MCP存儲(chǔ)器的應(yīng)用發(fā)展予以介紹。如果你對(duì)存儲(chǔ)具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

當(dāng)前給定的MCP的概念為：MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi)，垂直堆疊大小不同的各類(lèi)存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片，是一種一級(jí)單封裝的混合技術(shù)，用此方法節(jié)約小巧印刷電路板PCB空間。MCP所用芯片的復(fù)雜性相對(duì)較低，無(wú)需高氣密性和經(jīng)受?chē)?yán)格的機(jī)械沖擊試驗(yàn)要求，當(dāng)在有限的PCB面積內(nèi)采用高密度封裝時(shí)，MCP成為首選，經(jīng)過(guò)近年來(lái)的技術(shù)變遷，達(dá)到更高的封裝密度。目前，MCP一般內(nèi)置3～9層垂直堆疊的存儲(chǔ)器，一塊MCP器件可以包括用于手機(jī)存儲(chǔ)器的與非NOR，或非NAND結(jié)構(gòu)的閃存以及其他結(jié)構(gòu)的SRAM芯片層，如果沒(méi)有高效率空間比的MCP，在高端手機(jī)中實(shí)現(xiàn)多功能化幾乎是不可能的。MCP不斷使新的封裝設(shè)計(jì)能夠成功運(yùn)用于使實(shí)際生產(chǎn)中。各芯片通過(guò)堆疊封裝集成在一起，可實(shí)現(xiàn)較高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的靈活性、更小的成本，目前以手機(jī)存儲(chǔ)器芯片封裝的批量生產(chǎn)為主，開(kāi)發(fā)在數(shù)碼相機(jī)和PDA以及某些筆記本電腦產(chǎn)品中的應(yīng)用。

多芯片封裝(MCP)技術(shù)可以將FLASH、DRAM等不同規(guī)格的芯片利用系統(tǒng)封裝方式整合成單一芯片，生產(chǎn)時(shí)間短、制造成本低，且具低功耗、高數(shù)據(jù)傳輸速率等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)是便攜式電子產(chǎn)品內(nèi)置內(nèi)存產(chǎn)品最主要的規(guī)格。另外，數(shù)字電視、機(jī)頂盒、網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品等也已經(jīng)開(kāi)始采用各式MCP產(chǎn)品。

應(yīng)用發(fā)展：

集成電路封裝技術(shù)一直追隨芯片的發(fā)展而進(jìn)展，封裝密度不斷提高，從單芯片封裝向多芯片封裝拓展，市場(chǎng)化對(duì)接芯片與應(yīng)用需求，兼容芯片的數(shù)量集成和功能集成，為封裝領(lǐng)域提供出又一種不同的創(chuàng)新方法。

手機(jī)器件的典型劃分方式包括數(shù)字基帶處理器、模擬基帶、存儲(chǔ)器、射頻和電源芯片。掉電數(shù)據(jù)不丟失的非易失性閃存以其電擦除、微功耗、大容量、小體積的優(yōu)勢(shì)，在手機(jī)存儲(chǔ)器中獲得廣泛應(yīng)用。每種手機(jī)都強(qiáng)調(diào)擁有不同于其他型號(hào)的功能，這就使它需要某種特定的存儲(chǔ)器。日趨流行的多功能高端手機(jī)需要更大容量、更多類(lèi)型高速存儲(chǔ)器子系統(tǒng)的支撐。

封裝集成有靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)和閃存的MCP，就是為適應(yīng)2.5G、3G高端手機(jī)存儲(chǔ)器的低功耗、高密度容量應(yīng)用要求而率先發(fā)展起來(lái)的，也是閃存實(shí)現(xiàn)各種創(chuàng)新的積木塊。 國(guó)際市場(chǎng)上，手機(jī)存儲(chǔ)器MCP的出貨量增加一倍多，廠商的收益幾乎增長(zhǎng)三倍，一些大供應(yīng)商在無(wú)線存儲(chǔ)市場(chǎng)出貨的90%是MCP，封裝技術(shù)與芯片工藝整合并進(jìn)。

MCP關(guān)鍵技術(shù)半導(dǎo)體圓片后段制程技術(shù)加速發(fā)展，容許在適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)中，將某些、某類(lèi)芯片整合在單一的一級(jí)封裝內(nèi)，結(jié)構(gòu)上分為金字塔式和懸梁式堆疊兩種，前者特點(diǎn)是從底層向上芯片尺寸越來(lái)越小，后者為疊層的芯片尺寸一樣大。MCP日趨定制化，能給顧客提供獨(dú)特的應(yīng)用解決方案，比單芯片封裝具有更高的效率，其重要性與日劇增，所涉及的關(guān)鍵工藝包括如何確保產(chǎn)品合格率，減薄芯片厚度，若是相同芯片的層疊組裝和密集焊線等技術(shù)。

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