2020年5月15日，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電（TSMC）宣布，計(jì)劃投資120億美元在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一家晶圓代工廠(chǎng)。

根據(jù)規(guī)劃，該廠(chǎng)主要投產(chǎn)的芯片為目前需求量最高的5nm芯片，將于2021年開(kāi)始施工、2023年裝機(jī)試產(chǎn)、2024年完成建設(shè)，而投產(chǎn)后可創(chuàng)造超過(guò)1600個(gè)高科技人才工作崗位及數(shù)千個(gè)間接工作崗位。

然而，臺(tái)積電在美國(guó)建廠(chǎng)這件事并非一帆風(fēng)順。最近有外媒報(bào)道，臺(tái)積電在美國(guó)5nm工廠(chǎng)的建設(shè)過(guò)程相當(dāng)辛苦。

一方面，目前臺(tái)積電的這家工廠(chǎng)仍未動(dòng)工，還在獲取報(bào)價(jià)的階段，但成本與臺(tái)灣建廠(chǎng)已經(jīng)高得嚇人，光是基礎(chǔ)建設(shè)費(fèi)用就要6倍多，因?yàn)槊绹?guó)工人的用工成本高出三成，而且生產(chǎn)效率低下。

（資料圖）

另一方面，除了建設(shè)成本之外，臺(tái)積電的5nm工廠(chǎng)還面臨著其它考驗(yàn)，比如有法律規(guī)定不同導(dǎo)致的額外成本，還有半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的配合問(wèn)題。

此前臺(tái)積電提到已經(jīng)要求合作伙伴、供應(yīng)商一同前往美國(guó)建廠(chǎng)，但此事還有相當(dāng)大的風(fēng)險(xiǎn)；與此同時(shí)，原料的庫(kù)存、運(yùn)輸物流體系也不夠完善，配套廠(chǎng)商現(xiàn)在陷入了兩難之中。