日月光正式合并矽品

2020年3月25日，日月光控股發(fā)布公告稱，接獲國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局（前身為商務(wù)部反壟斷局）通知，解除針對日月光（ASE）與矽品精密（SPIL）結(jié)合案所附加之限制條件。隨著附加條件的解除，至此，歷時4年半的日月光收購矽品精密一案圓滿結(jié)束。

英飛凌完成收購賽普拉斯

2020年4月16日，英飛凌（Infineon）宣布完成收購賽普拉斯（Cypress）。

2019年6月3日，英飛凌與賽普拉斯宣布簽署最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，英飛凌將以每股23.85美元的現(xiàn)金收購賽普拉斯，相當于90億歐元的企業(yè)價值。

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SK海力士完成收購美格納晶圓代工業(yè)務(wù)

2020年3月31日，SK海力士（SK Hynix）透過Alchemist Capital Partners Korea Co., Ltd.和Credian Partners, Inc.聯(lián)合財團收購美格納半導體（MagnaChip Semiconductor）旗下位于清州的8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，交易金額為4.35億美元。

2020年8月改名為Key Foundry，9月1日正式運營，延請美格納晶圓代工部門前主管李泰鐘（Lee Tae-jong）擔任執(zhí)行長。李泰鐘一手打造美格納的晶圓代工業(yè)務(wù)，建造電源管理IC（Power management）和CMOS影像傳感器代工生產(chǎn)線，是該公司的核心業(yè)務(wù)。

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新唐科技完成收購松下半導體

2020年9月1日，新唐科技（Nuvoton）完成收購松下半導體相關(guān)業(yè)務(wù)。

新唐科技以現(xiàn)金完成并購松下集團旗下之半導體事業(yè)Panasonic Semiconductor Solutions., Co. Ltd.?（PSCS），此并購案包括取得PSCS 100%股權(quán)，Panasonic Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd.相關(guān)半導體事業(yè)之設(shè)備及存貨，以及Panasonic Industrial Devices Semiconductor Asia資產(chǎn)負債項目及合約等特定營運資產(chǎn)。完成后，PSCS將更名為Nuvoton Technology Corporation Japan（NTCJ）。

2020年半導體產(chǎn)業(yè)收購金額巨大，6筆收購交易金額高達1200億美元。

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nVIDIA+Arm

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2020年9月13日，英偉達（nVIDIA）和軟銀集團宣布了一項最終協(xié)議，根據(jù)此協(xié)議，英偉達將以400億美元的價格從軟銀手中收購Arm公司。

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交易的初步條款包括向軟銀支付120億美元的現(xiàn)金和價值215億美元的英偉達股票。英偉達預(yù)計交易將在18個月內(nèi)完成。

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交易一旦完成，將整合英偉達GPU實力和Arm?CPU能力，為英偉達創(chuàng)造更多新的市場機會，比如智能終端、物聯(lián)網(wǎng)或者數(shù)據(jù)中心。

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AMD+Xilinx

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2020年10月27日，AMD宣布全股票收購全球最大的FPGA供應(yīng)商賽靈思（Xilinx），交易?價格達到370億美元。交易預(yù)計將在2021年底前完成。

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CPU+GPU+FPGA，AMD穩(wěn)步邁入日益增長的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

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AMD如果完成收購Xilinx，獨立FPGA供應(yīng)商只能看中國內(nèi)地了。

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ADI+Maxim

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2020年7月14日，亞德諾半導體（Analog Devices Inc）宣布計劃以209億美元的全股票方式收購競爭對手美信集成產(chǎn)品（Maxim Integrated Products）。收購?fù)瓿珊?，ADI現(xiàn)有股東將擁有合并后公司約69%的股份，美信股東將擁有約31%的股份。

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交易預(yù)計要到2021年中才能完成。

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ADI完成收購美信，將提升公司在多個行業(yè)的競爭力。

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Marvell+Inphi

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2020年10月29日，美滿科技（Marvell）宣布將以100億美元收購數(shù)據(jù)中心組件芯片制造商Inphi。

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本次收購將通過“股票+現(xiàn)金”的方式。根據(jù)雙方最終的協(xié)議條款，Inphi股票每股交易對價為現(xiàn)金66元和合并公司股票2.323股。交易完成后，美滿科技持股約?83%，而Inphi將擁有公司約17%的股份。同時，Inphi?總裁兼首席執(zhí)行官Ford Tamer將加入美滿科技董事會。

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SK Hynix+Intel’s NAND Business

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2020年10月19日，SK海力士（SK Hynix）表示，將以90億美元的價格收購英特爾（Intel）的NAND閃存芯片和存儲業(yè)務(wù)，其中包括NAND SSD業(yè)務(wù)，NAND組件和晶圓業(yè)務(wù)以及在中國大連的NAND存儲器制造廠，但是Optane業(yè)務(wù)不在出售之列。

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SK海力士和英特爾預(yù)計交易將在2021年下半年獲得批準。在收到批準后，SK海力士將從英特爾手中收購NAND SSD業(yè)務(wù)（包括與NAND SSD相關(guān)的IP和員工）以及大連工廠，首付款為70億美元。

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SK海力士將從英特爾手中收購剩余資產(chǎn)，包括與NAND閃存晶片的制造和設(shè)計相關(guān)的IP，研發(fā)人員和大連晶圓廠的員工，預(yù)計將于2025年3月完成最終交易，剩余款項為20億美元。根據(jù)協(xié)議，英特爾將繼續(xù)在大連存儲器制造廠制造NAND晶片，并保留與NAND閃存晶片的制造和設(shè)計有關(guān)的所有IP，直到交易結(jié)束。

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GlobalWafers+Siltronic

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2020年12月10日，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）和世創(chuàng)電子（Siltronic AG）正式簽訂商業(yè)合并協(xié)議，環(huán)球晶圓擬以每股125歐元現(xiàn)金，公開收購世創(chuàng)電子全部流通在外普通股，總價金為5億歐元。2020年1月25日，將每股收購價提高至145歐元。

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2021年2月15日，環(huán)球晶圓在公開收購期間（民國109年12月21日至民國110年2月10日）取得世創(chuàng)電子56.92%股權(quán)比例，已達成最低收購股權(quán)比例門檻。根據(jù)德國當?shù)胤?，公開收購期間將延長兩周，自民國110年2月16日開始至民國110年3月1日德國時間24時截止。

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如果收購最終達成，環(huán)球晶圓的全球硅片市占率將從第三升至全球第二。

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Dialog+Adesto

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2020年2月19日，戴樂格半導體（Dialog）宣布收購Adesto。

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戴樂格半導體將以每股12.55美元的現(xiàn)金收購，總價格達到約5億美元。

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Nordic+Imagination's?WIFI

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2020年11月30日，北歐半導體（Nordic）宣布收購Imagination的整個Wi-Fi開發(fā)團隊，核心Wi-Fi專業(yè)知識和Wi-Fi IP技術(shù)資產(chǎn)，將業(yè)務(wù)擴展到Wi-Fi。

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匯頂科技收購Dream Chip?

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2020年8月3日 匯頂科技（Goodix）宣布完成收購業(yè)界頂尖的系統(tǒng)級芯片設(shè)計公司Dream Chip Technologies GmbH（DCT）。

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Indie Semiconductor+Thunder Bridge

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2020年12月15日，Indie Semiconductor計劃Thunder Bridge。

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Indie是一家汽車芯片和軟件公司，專注于為包括LiDAR在內(nèi)的高級駕駛員輔助系統(tǒng)提供傳感器。

Renesas+Dialog

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2021年2月8日，瑞薩電子（Renesas）宣布計劃以49億歐元（約合59億美元）現(xiàn)金收購戴樂格半導體（Dialog）

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瑞薩電子收購戴樂格旨在增加與其互補的產(chǎn)品線，以增強其在IT、工業(yè)和汽車領(lǐng)域的實力。

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EDA收購篇

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Synopsys+Moortec

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2020年11月11日，新思科技（Synopsys）宣布收購芯片內(nèi)監(jiān)控解決方案提供商Moortec。

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Moortec在工藝、電壓和溫度（PVT）傳感器領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，其傳感器為新思科技近期推出的硅生命周期管理（SLM）平臺提供了關(guān)鍵組件。這些環(huán)境傳感器所提供的數(shù)據(jù)對于正確理解芯片性能活動至關(guān)重要，并允許SLM平臺的分析引擎在半導體生命周期的每個階段實現(xiàn)更詳細、更精確的優(yōu)化，從設(shè)計實施到制造、生產(chǎn)測試、組裝、最后到現(xiàn)場操作。

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收購?fù)瓿桑?/span>新思科技為客戶提供了一個針對最先進工藝節(jié)點設(shè)備的全面數(shù)據(jù)分析驅(qū)動解決方案，從而加速新思SLM平臺的擴展。

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Synopsys+Qualtera

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2020年6月14日，新思科技（Synopsys）宣布收購Qualtera。

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Qualtera，是一家為半導體測試和生產(chǎn)提供優(yōu)秀大數(shù)據(jù)分析的廠商。Qualtera的先進分析技術(shù)，結(jié)合新思科技業(yè)界領(lǐng)先以設(shè)計為核心的的YieldExplorer?生產(chǎn)管理方案，以及TestMAX?的自動化測試方案，通過改進半導體測量的流程，從而改進設(shè)備的開發(fā)和生產(chǎn)周期。這一結(jié)合提供流片后的優(yōu)化方案，最大化從設(shè)計到設(shè)備出貨階段的效率。

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Siemens+UltraSoC

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2020年6月23日，西門子（Siemens）宣布收購SoC嵌入式分析和監(jiān)控解決方案提供商UltraSoC。預(yù)計將在2020財年第四季度完成對UltraSoC的收購。西門子2020財年是2019年10月1日至2020年9月30日區(qū)間，目前沒有看到任何完成收購的信息。

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西門子計劃將UltraSoC的技術(shù)集成到其Xcelerator產(chǎn)品組合中，該套件以其SoC測試設(shè)計（DFT）解決方案而聞名。

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Galaxy+Quantix

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2020年6月26日，銀河半導體（Galaxy）宣布和西門子簽署最終協(xié)議，從西門子EDA旗下收購Quantix業(yè)務(wù)。

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此次收購將使銀河半導體重新成為半導體行業(yè)測試數(shù)據(jù)管理和分析解決方案的主要獨立提供商。

封測業(yè)收購

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華潤微電子完成對杰群70%股份的收購

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2020年9月，華潤微持有的對杰群電子科技（東莞）有限公司70%的股權(quán)于9月末辦理完成了登記手續(xù)。

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同欣電合并勝麗

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2020年6月30日，CIS封測廠同欣電宣布以換股方式合并車用CIS封測廠勝麗。國巨暨同欣電董事長陳泰銘表示，預(yù)期CMOS未來2、3年供需相當吃緊，同欣電產(chǎn)能也幾近全滿；而同欣電、勝麗分別是手機、車用CIS封測的龍頭廠商，強強聯(lián)手組成世界級國家隊后，可望成為除了IDM廠以外、全球最大的CMOS封測廠。

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頎邦科技與華泰電子換股結(jié)盟

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2020年10月16日，全球面板驅(qū)動IC封測龍頭、第十大封測廠頎邦科技與封測廠華泰電子宣布策略合作。頎邦將以現(xiàn)金收購與換股方式，以每股11.59元新臺幣取得華泰電子主要股東包括創(chuàng)辦人杜俊元、金士頓、群聯(lián)、長春投資等持有的30.89%持股。其中12.71%為現(xiàn)金收購，現(xiàn)金收購總金額為8.2億元新臺幣。

其他18.18%持股由頎邦增發(fā)新股交換，換股比例為頎邦1換華泰4.5股，溢價幅度約10%。華泰大股東將取得頎邦2.79%股權(quán)。頎邦未來將是華泰第一大股東，并打入閃存封測市場，華泰注入業(yè)務(wù)新動能，預(yù)期2021年下半年可以顯現(xiàn)效益。

來源：芯思想，作者：趙元闖

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