7nm、64核心，這些高光亮點(diǎn)為AMD第二代EPYC帶來了極高的市場關(guān)注度，而長久處于Intel統(tǒng)御之下的服務(wù)器市場也迫切得需要競爭的再次引入。在雙重期待的加持下，AMD及其第二代EPYC處理器一時(shí)間風(fēng)光無兩。

但除了這些最核心的閃光點(diǎn)之外，AMD第二代EPYC在架構(gòu)及特性上還有更多值得關(guān)注的特性。而這些特性在服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中同樣有重大價(jià)值。

在第二代EPYC的設(shè)計(jì)中，Chiplets架構(gòu)絕對是一大亮點(diǎn)。在代表了處理器先進(jìn)設(shè)計(jì)思路、降低處理器設(shè)計(jì)難度和提高良率的同時(shí)，Chiplets也能夠?yàn)樘幚砥鲙砀囔`活性。

首先，作為一家Fabless工廠，第二代EPYC中并非所有組件的設(shè)計(jì)都來自于AMD自己。實(shí)際上，這一代產(chǎn)品中，AMD就將自己設(shè)計(jì)的核心架構(gòu)、內(nèi)部總線與合作伙伴的PCI-E 4.0控制器IP結(jié)合在了一起。

由于不同半導(dǎo)體IP與工藝制程有著相當(dāng)強(qiáng)的綁定關(guān)系，而要將TSMC的7nm工藝應(yīng)用在這一IP上還需要更多的調(diào)試、優(yōu)化周期及資金支持，因此，Chiplets的分體式小芯片設(shè)計(jì)使得AMD可以在一顆處理器上使用不同的工藝制程（Core部分使用7nm工藝，而包含PCI-E 4.0控制器的IO部分則使用14nm工藝）。

其次，在第二代EPYC的架構(gòu)中，每8個(gè)核心配合對應(yīng)的L3緩存構(gòu)成一個(gè)CCD（Core Complex Die），以一個(gè)獨(dú)立的DIE進(jìn)行封裝。如果是滿配的64核產(chǎn)品，那么8個(gè)CCD無疑是必不可少的；但如果是32核產(chǎn)品，如何排布就會有很大差異：即可以由4個(gè)滿配的CCD組成，也可以由8個(gè)屏蔽掉4核心的CCD構(gòu)成。不過，由于每個(gè)CCD采用的是共享式的L3緩存，所以在第二種32核產(chǎn)品的構(gòu)型中（8個(gè)CCD屏蔽掉一半的核心數(shù)量），我們就得到了L3緩存翻倍的新產(chǎn)品產(chǎn)品。這樣的全新組合方式能夠讓AMD在核心數(shù)量和主頻之外創(chuàng)造一個(gè)衡量性能（通過L3緩存容量的增加來提升執(zhí)行效率）的新維度。

目前，在48核心產(chǎn)品上我們已經(jīng)能夠見到類似設(shè)計(jì)的產(chǎn)品——EPYC 7642（2.3GHz，256MB L3）和EPYC 7552（2.2GHz，192MB L3）。而這一性能分級思路未來據(jù)悉也將應(yīng)用在32核心產(chǎn)品上。顯然，這為緩存敏感型應(yīng)用提供了一個(gè)全新的選擇。

第二代EPYC的一大特點(diǎn)便是能夠在單插槽的情況下提供最高128個(gè)PCI-E 4.0通道。但目前用戶普遍認(rèn)為，由于處理器互聯(lián)——xGMI總線與PCI-E總線共享整個(gè)外部IO帶寬；因此，一般情況下，雙路配置的第二代EPYC服務(wù)器所能提供的PCI-E 4.0通道數(shù)仍為128個(gè)。

但實(shí)際上，這種“普遍認(rèn)知”并不完全正確。

AMD中國區(qū)商用事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)劉文卓

對此，AMD中國區(qū)商用事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)劉文卓表示：“每顆第二代EPYC處理器內(nèi)部包含4條可以用于雙路系統(tǒng)中處理器互聯(lián)的xGMI總線。用戶可以選擇將4條xGMI全部用于處理器互聯(lián)，也可以選擇只使用其中的3條。”

AMD xGMI互聯(lián)總線示意圖（圖片來自STH）

在全部4條xGMI用于互聯(lián)時(shí)，雙路系統(tǒng)的確與單路系統(tǒng)一樣可以提供128個(gè)PCI-E 4.0通道；但如果主板制造商只使用3條xGMI通道進(jìn)行互聯(lián)，那么每顆處理器還將釋放相當(dāng)于16個(gè)PCI-E 4.0通道的帶寬（兩顆處理器就可以多提供32個(gè)PCI-E 4.0通道），從而將雙路系統(tǒng)的PCI-E 4.0通道數(shù)量提升至160個(gè)（加上系統(tǒng)提供的額外兩個(gè)PCI-E 2.0通道，整個(gè)雙路系統(tǒng)最高可以提供162個(gè)PCI-E通道）。

當(dāng)然，由于雙路系統(tǒng)xGMI互聯(lián)通道的不同，需要主板在布線上進(jìn)行對應(yīng)調(diào)整，并且服務(wù)器PCI-E通道數(shù)量的變化需要通過物理插槽的多寡來體現(xiàn)。因此，第二代EPYC處理器在互聯(lián)方式上所體現(xiàn)出來的靈活性更多是面向主板制造商和系統(tǒng)制造商的。

所以，在處理器之間數(shù)據(jù)交流不甚頻繁的云存儲、防火墻、軟件定義網(wǎng)絡(luò)等場景中，制造商可以選擇使用3條xGMI通道進(jìn)行互聯(lián)，從而獲得更多的PCI-E通道數(shù)，進(jìn)而獲得更好的系統(tǒng)擴(kuò)展性；而在其他一些更需要處理器數(shù)據(jù)交換的領(lǐng)域，系統(tǒng)制造商則可以選擇4條xGMI通道全部啟用，以實(shí)現(xiàn)更好的系統(tǒng)整體性能。

在產(chǎn)品端為用戶帶來全面性能提升和更多性價(jià)比選擇的同時(shí)，AMD也清醒地意識到了自身在企業(yè)應(yīng)用生態(tài)方面的短板。目前，由AMD中國區(qū)商用事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)劉文卓領(lǐng)導(dǎo)的龐大FAE團(tuán)隊(duì)已經(jīng)全面開始了第二代EPYC軟硬件的支持工作，其內(nèi)容涵蓋應(yīng)用調(diào)優(yōu)、Linux核心補(bǔ)丁、軟件編譯、HPC以及硬件平臺開發(fā)等。而在后端，面向全球的軟硬件工程團(tuán)隊(duì)的支持也已經(jīng)全面展開。

對此，劉文卓表示：“AMD已經(jīng)組織了龐大的生態(tài)系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)來為新處理器和平臺進(jìn)行應(yīng)用相關(guān)的適配、調(diào)優(yōu)和認(rèn)證工作。而且，由于x86 64位指令集是AMD公司創(chuàng)建的，應(yīng)用程序有著幾乎完整的兼容性。另一方面，AMD在行業(yè)內(nèi)仍舊保持著廣泛的合作關(guān)系，所以相關(guān)工作進(jìn)行得亦很順利。目前，很多用戶對第二代EPYC都非常感興趣，而從產(chǎn)品在用戶數(shù)據(jù)中心內(nèi)的測試效果來看，即便在沒有進(jìn)行針對性優(yōu)化的前提下，第二代EPYC仍舊表現(xiàn)出了非常好的性能。用戶滿意度很高。”

當(dāng)然，要構(gòu)建一個(gè)從硬件到應(yīng)用的完整生態(tài)，單憑AMD的一己之力是不夠的，在更多情況下，應(yīng)用開發(fā)商需要針對新平臺進(jìn)行自主調(diào)優(yōu)和適配。為此，AMD已經(jīng)在8月初發(fā)布了全新的AOCC 2.0版本，其中包含了對Rome架構(gòu)第二代EPYC全面支持和調(diào)優(yōu)。通過新的編譯器，應(yīng)用可以在第二代EPYC平臺上獲得最佳性能。

同時(shí)，使用Intel ICC的用戶也無需太過擔(dān)心。因?yàn)榧幢闶窃贗CC上，第二代EPYC更多的物理核心和更優(yōu)秀的架構(gòu)也能夠帶來性能的大幅提升。因此，即便是Intel所主導(dǎo)的ICC也能夠發(fā)揮出第二代EPYC的絕大部分性能。

在AMD看來，目前大部分四路產(chǎn)品看重的并不是單機(jī)的處理器性能，而是為了追求更高的單機(jī)內(nèi)存容量，以滿足內(nèi)存數(shù)據(jù)庫等應(yīng)用的需求。而通過全新的8通道內(nèi)存控制器，第二代EPYC已經(jīng)能夠在單插槽支持高達(dá)4TB的ECC DDR4 3200，雙路系統(tǒng)的內(nèi)存支持則直接翻倍為8TB。對于絕大多數(shù)內(nèi)存數(shù)據(jù)庫應(yīng)用來說，這個(gè)級別的內(nèi)存容量支持已經(jīng)完全夠用。

客觀來講，AMD仍舊是服務(wù)器市場中的追趕者，但好在AMD已經(jīng)在產(chǎn)品和市場關(guān)注度上邁出了積極且成功的一大步。

以此為基礎(chǔ)，包括大型互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心和全球各大服務(wù)器供應(yīng)商在內(nèi)的眾多用戶都已主動向AMD伸出了橄欖枝并提供了積極的反饋。

但AMD并沒有被第一步的成功沖昏頭腦，相反，AMD清楚地明白自身的優(yōu)劣勢。劉文卓表示，在本代產(chǎn)品中，AMD將自己的定位明確為包括企業(yè)級和HPC在內(nèi)的大型數(shù)據(jù)中心市場。

明確的定位能夠幫助AMD更有效地利用手上的資源和人力，把好鋼用在刀刃上，取得事半功倍的效果。當(dāng)然，也只有在這片出貨量最大的市場站穩(wěn)腳跟，AMD才能像蘇姿豐博士所說的那樣，將競爭帶回?cái)?shù)據(jù)中心市場。