據(jù)臺(tái)媒聯(lián)合報(bào)報(bào)道，為分散美中貿(mào)易暨科技戰(zhàn)，以及南海地緣緊張升高等風(fēng)險(xiǎn)，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力邀請(qǐng)下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，在東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠，臺(tái)積電已成為美日制中建構(gòu)半導(dǎo)體科技新防線的要角。

臺(tái)積電與日方的合作案，預(yù)料將會(huì)在近期簽定合作備忘錄并對(duì)外宣布，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在日本設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠，這也將是臺(tái)積電在海外設(shè)立的第一座封測(cè)廠。

日本政府對(duì)邀請(qǐng)臺(tái)積電赴日設(shè)廠一直不放棄，也印證臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀先前提出「臺(tái)積電將是地緣政治必爭(zhēng)之地」的說法。

據(jù)了解，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在美國(guó)以國(guó)安為由希望臺(tái)積電赴美設(shè)廠后，擔(dān)心將弱化日本在全球半導(dǎo)體地位，因而也立刻提出邀請(qǐng)臺(tái)積電赴日本設(shè)立晶圓廠計(jì)劃。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省甚至邀請(qǐng)日本半導(dǎo)體設(shè)備及材料商共同參與，在去年四月中旬與臺(tái)積電簽訂合資設(shè)立日本先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心（ＪＡＳＲＣ）協(xié)議，并編列高達(dá)一千九百億日?qǐng)A的經(jīng)費(fèi)，分年給予參與此計(jì)劃的公司補(bǔ)助，此協(xié)議即由臺(tái)積電主管歐亞業(yè)務(wù)的資深副總何麗梅與日方簽定。

臺(tái)積電后來評(píng)估，考量日本雖然在半導(dǎo)體設(shè)備暨材料技術(shù)具有優(yōu)勢(shì)，但晶圓制造端欠缺完整供應(yīng)鏈，且會(huì)分散臺(tái)積電在先進(jìn)制程研發(fā)資源，最后決定放棄在日本設(shè)立晶圓廠。

日方爭(zhēng)取臺(tái)積電赴日設(shè)晶圓廠未果，目標(biāo)轉(zhuǎn)向說服臺(tái)積電赴日本設(shè)立后段的先進(jìn)封測(cè)廠。

日本政府認(rèn)為，臺(tái)積電主宰全球半導(dǎo)體芯片制造核心，臺(tái)積電選定在美國(guó)亞利桑那州設(shè)廠，能在有整段的時(shí)候獲得高端芯片來源，不過所有芯片還是得透過后段封裝才能用在各項(xiàng)系統(tǒng)和產(chǎn)品，而臺(tái)灣在全球委外封測(cè)占比也逾五成，全球居冠。因此，日本政府近半年來轉(zhuǎn)而積極爭(zhēng)取臺(tái)積電前往日本設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠。

臺(tái)積電計(jì)劃赴日設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠，臺(tái)積電保密到家，不愿透露任何細(xì)節(jié)。不過臺(tái)積電在新的年度同時(shí)對(duì)封測(cè)事業(yè)組織做了異動(dòng)，原全力推動(dòng)臺(tái)積電3Ｄ先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺(tái)積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。

臺(tái)積電表示，目前正處于法說會(huì)前緘默期，公司無法對(duì)赴日投資案做任何評(píng)論。臺(tái)積電封測(cè)業(yè)務(wù)職掌調(diào)整，主要是因臺(tái)積電封測(cè)業(yè)務(wù)已占有頗高的營(yíng)收比重，但臺(tái)積電制程仍持續(xù)向二納米以上推進(jìn)，余振華的專長(zhǎng)在研發(fā)，在更先進(jìn)封測(cè)技術(shù)研發(fā)角色將更吃重，才將量產(chǎn)的封測(cè)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)由米玉杰管轄。

余振華是當(dāng)初蔣尚義極力向臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀建議全力發(fā)展先進(jìn)封測(cè)的主要執(zhí)行者，余振華帶領(lǐng)的封測(cè)部門，也隨著突破異質(zhì)芯片封裝的技術(shù)門檻，成功取得包括蘋果、賽靈思、輝達(dá)、超微及聯(lián)發(fā)科等多家重量級(jí)半導(dǎo)體大廠訂單，甚至讓臺(tái)積電獨(dú)家代工蘋果好幾個(gè)世代處理器，且截至目前雙方合作關(guān)系屹立不搖，臺(tái)積電甚至在去年特別整合各項(xiàng)2.5Ｄ及3Ｄ封裝技術(shù)，彰顯封測(cè)事業(yè)的重要地位。

臺(tái)積電新年度展開全新戰(zhàn)略布局，在超越后摩爾定律，封測(cè)角色愈來愈吃重時(shí)代，取得技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也升高封測(cè)業(yè)務(wù)職掌程度至資深副總層次，兼而施以對(duì)應(yīng)的留才措施。

來源：Semi insights

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容由21ic獲得授權(quán)后發(fā)布，版權(quán)歸原作者所有，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。文章僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表本平臺(tái)立場(chǎng)，如有問題，請(qǐng)聯(lián)系我們，謝謝！