華為麒麟9010被曝光，3nm制程工藝！有望與蘋果同臺競技！

時間：2021-01-05 10:18:21

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[導(dǎo)讀]日前，據(jù)推特博主@Teme爆料，華為下一代旗艦處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），并將采用3nm制程。

日前，據(jù)推特博主@Teme爆料，華為下一代旗艦處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），并將采用3nm制程。

無獨(dú)有偶，微博@長安數(shù)碼君也表示，華為海思3nm芯片正在研發(fā)設(shè)計中，內(nèi)部暫定名稱是麒麟9010。

目前消息未被證實，不過有部分媒體分析表示，明年秋季將要宣發(fā)的Mate50趕不上3nm的麒麟9010了，3nm制程三星和臺積電研發(fā)正在受阻。這是因為，按照臺積電的發(fā)展來說，按照其規(guī)劃最快也要2021年風(fēng)險量產(chǎn)，2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電官方曾表示，3nm制程芯片在性能方面預(yù)計比5nm芯片提升10-15%，功耗降低25-30%，SRAM密度增加20%，模擬密度增加10%。

“華為沒有辦法生產(chǎn)芯片，只做設(shè)計是教訓(xùn)”，伴隨著余承東這句無奈的話，9月15日起華為芯片開始受阻。此前，余承東曾透露麒麟9000或是最后一款高端芯片。

而后，據(jù)集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新的數(shù)據(jù)顯示，2020年Q3全球前十大IC設(shè)計公司營收排名出爐，在公布的《全球前十大IC設(shè)計公司營收排名》上，高通、博通和英偉達(dá)排名前三，華為遺憾地跌出前十名。

據(jù)外媒Gadgets360稱，華為芯片的停滯成為聯(lián)發(fā)科超越高通的最大助攻，一舉成為目前產(chǎn)量最大的手機(jī)芯片廠商。這是因為聯(lián)發(fā)科在9月用了洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片給華為（自研，ODM）有4G也有5G，以平均售價22來看，等于出貨了1300萬的手機(jī)芯片給華為，夠華為一個多月使用了。

此前，華為輪值董事長郭平在與新員工的座談中表示，會繼續(xù)保持對海思的投資，同時會幫助前端的伙伴完善和建立自己的能力。他相信若干年后會有一個更強(qiáng)大的海思。

郭平進(jìn)一步稱，對麒麟芯片的打壓，對其終端特別是高端手機(jī)業(yè)務(wù)會產(chǎn)生一定的困難，但他相信這個問題能夠解決。

如若針對華為的禁令在未來解除，華為有望與蘋果一同用上臺積電的3nm工藝。

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