最新動(dòng)態(tài)：高通技術(shù)公司公布全新高通驍龍?888 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)的多項(xiàng)行業(yè)綜合基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果，展示了該平臺(tái)的領(lǐng)先性能。驍龍888集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身，將變革2021年年初面市的旗艦移動(dòng)終端。

驍龍888的核心性能：驍龍888在主要架構(gòu)方面實(shí)現(xiàn)了一系列提升。它采用了最先進(jìn)的5納米工藝制程，能夠提供突破性的性能和出色的能效。高通Kryo??680 CPU的整體性能較前代提升高達(dá)25%，支持高達(dá)2.84GHz的主頻，同時(shí)是首個(gè)基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系統(tǒng)。高通Adreno??660 GPU實(shí)現(xiàn)了迄今為止最顯著的性能提升，圖形渲染速度較前代平臺(tái)提升高達(dá)35%。根據(jù)OEM廠商的反饋，Adreno 660 GPU專為游戲手機(jī)的靈活設(shè)計(jì)和更高的性能需求進(jìn)行了優(yōu)化，在更大的熱度范圍支持旗艦終端帶來(lái)持續(xù)穩(wěn)定的用例。每個(gè)OEM廠商均可為其設(shè)計(jì)選擇最優(yōu)的性能節(jié)點(diǎn)。整體全新設(shè)計(jì)的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon??780處理器，與前代平臺(tái)相比達(dá)到了73%的強(qiáng)大算力提升，能夠?qū)崿F(xiàn)每秒26萬(wàn)億次運(yùn)算（26 TOPS），這不僅帶來(lái)了行業(yè)領(lǐng)先的AI推理性能，還帶來(lái)了較前代高達(dá)3倍的能效提升。

基準(zhǔn)測(cè)試方法：高通技術(shù)公司對(duì)綜合基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行長(zhǎng)期觀察發(fā)現(xiàn)，基準(zhǔn)測(cè)試僅能測(cè)試部分用例，并無(wú)法全方位地反應(yīng)驍龍移動(dòng)平臺(tái)賦能的其他諸多體驗(yàn)，比如連接、拍照、攝像、音頻、電池續(xù)航和充電速度等。受當(dāng)前情況所限，第三方終端測(cè)試人員無(wú)法使用最新旗艦驍龍移動(dòng)平臺(tái)參考設(shè)計(jì)進(jìn)行實(shí)測(cè)。因此，高通技術(shù)公司整理了部分面向系統(tǒng)、CPU、GPU和AI用例的行業(yè)基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果，并以短視頻形式詳細(xì)記錄測(cè)試過程。每一項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試程序都在驍龍888參考設(shè)計(jì)上實(shí)際運(yùn)行，最終分?jǐn)?shù)取三次測(cè)試結(jié)果的平均值。在運(yùn)行全部基準(zhǔn)測(cè)試程序的過程中，驍龍888參考設(shè)計(jì)均采用默認(rèn)設(shè)置，該默認(rèn)設(shè)置為用戶在典型日常使用場(chǎng)景中提供性能和功耗之間的最佳平衡。

未來(lái)展望：搭載驍龍888的商用終端預(yù)計(jì)將于2021年第一季度面市。驍龍888參考設(shè)計(jì)和未來(lái)商用終端的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果可能因性能設(shè)置、存儲(chǔ)器件、顯示刷新率和軟件更新時(shí)間等因素而異。