

雙橋溝道晶體管示意圖及其性能圖
隨著集成電路制造工藝進入到5納米技術(shù)節(jié)點以下,傳統(tǒng)晶體管微縮提升性能難以為繼,技術(shù)面臨重大革新。采用多溝道堆疊和全面柵環(huán)繞的新型多橋溝道晶體管乘勢而起,利用GAA結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了更好的柵控能力和漏電控制,被視為3-5納米節(jié)點晶體管的主要候選技術(shù)?,F(xiàn)有工藝已實現(xiàn)了7層硅納米片的GAA多橋溝道晶體管,大幅提高驅(qū)動電流,然而隨著堆疊溝道數(shù)量的增加,漏電流也隨之增加,導致的功耗不可忽視。
來源:復旦大學微電子學院
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