高通5G基帶驍龍X60為5G終端釋放潛能輸出原動(dòng)力

時(shí)間：2020-12-15 09:44:53

關(guān)鍵字： 5G 驍龍X60

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[導(dǎo)讀]作為全球通信技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，高通與中國產(chǎn)業(yè)鏈伙伴在5G領(lǐng)域通力合作，通過包括高通5G基帶芯片在內(nèi)的相關(guān)5G產(chǎn)品及高通5G解決方案，持續(xù)為消費(fèi)者帶來極致的5G體驗(yàn)。高通在5G基帶芯片等5G領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現(xiàn)，持續(xù)為5G終端釋放無限潛能輸出“原動(dòng)力”。

高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤其是在5G連接方面，驍龍888所搭載的高通5G基帶驍龍X60，已是高通繼驍龍X50/X55之后的第三代高通5G基帶及射頻系統(tǒng)。更關(guān)鍵的是，高通5G基帶驍龍X60還是全球首個(gè)5nm制程的5G基帶，能效更高，面積更小。高通5G基帶驍龍X60還搭配了全新的高通QTM535毫米波天線模組，該模組作為高通第三代面向移動(dòng)化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)出色的毫米波性能，而且QTM535較上一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)更為緊湊，與高通5G基帶驍龍X60先進(jìn)的5nm制程工藝配合，能夠支持手機(jī)廠商打造更為纖薄靈動(dòng)、科技感十足的5G智能終端。

除此之外，高通5G基帶驍龍X60還首次實(shí)現(xiàn)了支持5G毫米波和Sub-6GHz以下聚合，重點(diǎn)增強(qiáng)的5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合能力，可充分利用頻譜資源，重新規(guī)劃LTE頻譜。這不僅讓運(yùn)營商的部署選擇更為靈活豐富，有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升。而且還能夠提升5G網(wǎng)絡(luò)容量和峰值速率。高通5G基帶驍龍X60芯片能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度，峰值吞吐速率也超過5.5Gbps。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨(dú)立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的載波聚合完全能夠?qū)崿F(xiàn)最優(yōu)網(wǎng)絡(luò)容量、覆蓋，5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍也是意料之中的。

疫情發(fā)生以來，人們?cè)桨l(fā)清晰地認(rèn)識(shí)到一臺(tái)連接性能出色的智能手機(jī)對(duì)我們的工作生活何其重要。無論是工作、網(wǎng)課、日常聯(lián)絡(luò)，5G都在幫助我們享受到科技所帶來的高效和快捷。5G已經(jīng)和人們的生活工作息息相關(guān)了，越來越多的5G智能手機(jī)融入到普通消費(fèi)者的生活。這和高通一直以來都在不遺余力地研發(fā)5G基帶和推動(dòng)5G終端產(chǎn)品普及，有著密不可分的關(guān)系。

高通在5G通訊方面領(lǐng)先的實(shí)力，注定其在全球5G部署中發(fā)揮著核心作用。從第一代高通5G基帶驍龍X50開始，高通便支持運(yùn)營商和OEM廠商以前所未有的速度推出5G服務(wù)和移動(dòng)終端。目前三星、小米、vivo iQOO 和索尼，還將有 OPPO、努比亞、華碩、Realme、Redmi、聯(lián)想拯救者、中興、夏普、黑鯊等廠商都已經(jīng)發(fā)布了基于高通5G基帶方案的智能手機(jī)。初步統(tǒng)計(jì)，基于驍龍 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手機(jī)接近300部。其中，可能就有你使用的那一款。

第三代高通5G基帶驍龍X60芯片及射頻系統(tǒng)提供的廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將進(jìn)一步推動(dòng)5G部署的快速擴(kuò)展。同時(shí)，高通5G基帶驍龍X60支持5G毫米波和Sub -6 GHz以下聚合，顯著提升移動(dòng)終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。將會(huì)為5G在各個(gè)地區(qū)的快速部署以及5G用戶體驗(yàn)帶來的更為積極的影響。