從2017年的MWC展會期間，高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始，到高通驍龍888所搭載的最先進的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時至今日，高通5G基帶，已經(jīng)走過了三代，高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶，都成為當時旗艦手機的標準配置。

讓人印象深刻的驍龍865及其所搭載的高通驍龍X55 5G基帶及射頻系統(tǒng)，迄今為止都是5G手機市場最普遍使用的5G黃金組合。高達7.5 Gbps的5G峰值速率，讓下載一部超清電影，就像加載一張小圖片那么迅猛?？梢哉f，高通驍龍X55 5G基帶，對5G智能手機的推廣和普及功不可沒。

此次驍龍888集成了高通驍龍X55 5G基帶的繼任者——高通驍龍X60 5G基帶，帶來更上一層樓的5G連接體驗?？赡茏鳛楦咄ㄟ@樣的“技術(shù)控”來說，每次產(chǎn)品升級，都以大幅度超越自己的“前浪”為最大的動力和樂趣。

高通驍龍X60 是目前最為先進的5G基帶，配合全新的QTM535射頻，高通驍龍X60 5G基帶最高支持7.5Gbps下行以及3Gbps上行速率。當然，高通驍龍X60 5G基帶最大的提升還是在于提供了全頻段全模式5G、4G以及3G。不僅支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動態(tài)頻譜共享，同時還突破性的提供了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。無疑，高通驍龍X60 5G基帶將幫助全球運營商更靈活的部署各類不同的5G網(wǎng)絡(luò)，也為終端帶來了更全面的網(wǎng)絡(luò)能力。

值得一提的是，高通驍龍X60 5G基帶還是業(yè)界首款采用5nm工藝制程打造的調(diào)制解調(diào)器，因此大幅降低了因為高速率而產(chǎn)生的發(fā)熱和功耗問題。對于5G手機來說，最重要的問題莫過于更高的網(wǎng)絡(luò)速率帶來的更高的功耗和發(fā)熱問題。驍龍X60基帶是基于業(yè)界最頂尖的5nm制程打造而成，集成2G-5G多模網(wǎng)絡(luò)的支持，能夠使其擁有更加卓越的能效表現(xiàn)，從根源上解決5G手機的發(fā)熱問題。同時更小巧的基帶封裝尺寸也能夠為寸土寸金的手機內(nèi)部節(jié)約不少空間，支撐手機廠商打造更纖薄、更前衛(wèi)的驍龍888系列5G智能手機。

如果說高通驍龍888移動平臺本身像是一把能夠開啟未來的鑰匙，那么驍龍X60 5G基帶則更像是這把鑰匙的“密碼”。它們共同掌握著未來Android平臺和5G的發(fā)展走向，讓5G手機體驗擁有更多可能性。

我們相信憑借搭載驍龍X60 5G基帶的驍龍888出色的5G性能，這款旗艦級芯片，會為我們點亮5G時代超乎想象的精彩。