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[導(dǎo)讀]高通目前正式端出了他們新一代的旗艦級(jí)5G SoC平臺(tái)驍龍888。這一5G SoC移動(dòng)平臺(tái)通過全集成的方式內(nèi)置了當(dāng)前性能最強(qiáng)的5G基帶驍龍X60,是現(xiàn)階段最頂級(jí)的集成式5G SoC,并且驍龍888憑借其出色的性能和完美的功耗控制,一經(jīng)“出道”,頓時(shí)“吸粉”無(wú)數(shù),成為現(xiàn)階段芯片市場(chǎng)的“流量”擔(dān)當(dāng),受到了眾多手機(jī)廠商和消費(fèi)者的熱捧。

高通目前正式端出了他們新一代的旗艦級(jí)5G SoC平臺(tái)驍龍888。這一5G SoC移動(dòng)平臺(tái)通過全集成的方式內(nèi)置了當(dāng)前性能最強(qiáng)的5G基帶驍龍X60,是現(xiàn)階段最頂級(jí)的集成式5G SoC,并且驍龍888憑借其出色的性能和完美的功耗控制,一經(jīng)“出道”,頓時(shí)“吸粉”無(wú)數(shù),成為現(xiàn)階段芯片市場(chǎng)的“流量”擔(dān)當(dāng),受到了眾多手機(jī)廠商和消費(fèi)者的熱捧。

集成式5G SOC驍龍888:功耗和發(fā)熱控制更加優(yōu)秀

從規(guī)格上來(lái)看,驍龍888采用了三星的5nm制程,這是當(dāng)下最先進(jìn)的制造工藝,能夠使驍龍888這一5G SoC具備更優(yōu)秀的集成性,并且能夠有效降低功耗,提升處理效能。從10nm工藝到7nm工藝,高通驍龍865提供了約30%的功耗降低,而驍龍888升級(jí)為5nm,顯然有著更多的SoC工藝提升紅利可以挖掘。

驍龍888在CPU方面依然是八核心設(shè)計(jì),采用了1+3+4的三叢集架構(gòu),由1顆2.84GHz主頻的Cortex X1“超級(jí)大核”,3顆2.4GHz Cortex A78大核以及4顆1.8GHz Cortex A55小核組成,性能比前代CPU大幅提升。三叢集的架構(gòu)設(shè)計(jì),讓驍龍888在功耗和發(fā)熱控制方面擁有更優(yōu)秀的表現(xiàn)。在手機(jī)日常使用或者運(yùn)行普通游戲時(shí),只用到四個(gè)小核或者三個(gè)大核,超級(jí)大核處于“休眠”狀態(tài)。只有涉及到非常復(fù)雜的計(jì)算或者大型游戲時(shí),超級(jí)大核才會(huì)“出場(chǎng)”。1+3+4三叢集設(shè)計(jì)非常實(shí)用,整個(gè)大小核心可以在同一簇中自由切換進(jìn)行處理,性能提升的同時(shí),功耗大幅降低。

此外,驍龍888是完全的集成式5G SOC,與驍龍865不同的是,驍龍888所采用的全新集成式驍龍X60基帶,讓驍龍888在5G通信上的功耗更低。值得一提的是,驍龍X60 5G基帶同樣基于5nm制程工藝打造,相比起X50的10nm和X55的7nm,5nm工藝在發(fā)熱量和功耗上都會(huì)有非常明顯的改善,同時(shí)體積也會(huì)更小。支持手機(jī)廠商打造更為纖薄時(shí)尚的5G手機(jī),同時(shí)不用擔(dān)心5G網(wǎng)絡(luò)所帶來(lái)的功耗的增加。驍龍X60全新的5nm工藝和集成式設(shè)計(jì)從根源上解決了5G手機(jī)最讓人擔(dān)心的功耗和發(fā)熱問題。

同時(shí),驍龍888還有高通第六代AI引擎加持。沿用高通AI引擎的優(yōu)良傳統(tǒng),第六代高通AI引擎并不是一個(gè)單獨(dú)的NPU,而是一整套處理器協(xié)作系統(tǒng),這其中就包括全新的Hexagon 780處理器。Hexagon 780處理器內(nèi)部的標(biāo)量、張量和向量加速器的物理空間幾乎消失,達(dá)到了“融合”的效果。與前代平臺(tái)相比,驍龍888的AI性能和能效實(shí)現(xiàn)“飛躍性提升”,達(dá)到“驚人的”每秒26萬(wàn)億次運(yùn)算(26 TOPS),每瓦特性能相比于驍龍865提升了3倍。

并且,針對(duì)于全天候運(yùn)行、需要隨時(shí)待命的AI感應(yīng)場(chǎng)景,驍龍888采用了第二代高通傳感器中樞(Sensing Hub),并且其中增加了一顆專用的AI處理器,始終開啟和低功耗是這顆AI處理器最大特點(diǎn),它最高能夠分擔(dān)Hexagon處理器80%的負(fù)載,也就是說(shuō)驍龍888在AI引擎在性能和功耗控制方面都得到了大幅度的提升,用更加智能化的方式進(jìn)一步提升了驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的性能和功耗控制水準(zhǔn)。

對(duì)于消費(fèi)者而言,芯片的升級(jí)帶來(lái)的性能提升和功耗表現(xiàn)究竟如何,最終還是終端產(chǎn)品說(shuō)了算??萍嫉倪M(jìn)步帶給我們的,必定是更升級(jí)的使用體驗(yàn),這不僅僅是消費(fèi)者和手機(jī)廠商的需求,更是激勵(lì)芯片廠商不斷前進(jìn)的最終方向。

搭載驍龍888的最新一代5G智能手機(jī)最快會(huì)在年底或者明年初與我們見面,相信驍龍888極致的性能和完美的功耗表現(xiàn),會(huì)在這些“新生代”智能手機(jī)上得到淋漓盡致的展現(xiàn)。

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