2020年10月28日上午，由OFweek維科網主辦、OFweek電子工程網承辦的“2020中國國際集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在深圳會展中心（福田）5樓牡丹廳隆重舉行。本次論壇以“芯時代，芯征程”為主題，來自集成電路產業(yè)鏈上中下游的專業(yè)觀眾到場參與本次盛會。此外，不少觀眾通過觀看網絡直播的方式參與本次會議，足不出戶也能共同領略論壇的精彩。

“2020中國國際集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”現(xiàn)場（圖片源自OFweek維科網）

出席本次大會的嘉賓有：北京大學深圳芯片重點實驗室主任、北京大學教授何進、安森美半導體市場總監(jiān)泮躍俊、TI（德州儀器）產品與應用市場部經理唐釗、ST策略市場經理白雅偉，以及瑞薩電子（中國）有限公司技術支持專家王乾。

嘉賓們各自帶來精彩的主題分享和最新研究展示，結合人工智能、物聯(lián)網、5G等時代熱門話題，就集成電路產業(yè)發(fā)展政策、市場趨勢、終端應用、上下游協(xié)同創(chuàng)新、產業(yè)鏈關鍵技術等方面發(fā)表見解，向世界傳遞超前新思維，為產業(yè)激發(fā)空前新動能。

北京大學深圳芯片重點實驗室主任、北京大學教授 何進（圖片源自OFweek維科網）

北京大學深圳芯片重點實驗室主任、北京大學教授何進率先登臺發(fā)表《加速5G時代落地的芯片研發(fā)新方向》主題演講。在何進教授看來，過去20年是“人聯(lián)網”時代，接下來20年人們開始進入“智能物聯(lián)網“時代，而未來20年是則是”芯籍光聯(lián)網“時代。當前人們生活被“5G+AIoT”所環(huán)繞，與之相關的AI芯片、存儲芯片成為社會廣為關注的熱門話題。

據何進教授介紹，5G時代的芯片面臨著存儲與算力的雙重挑戰(zhàn)，主要體現(xiàn)在以下幾方面：一是存儲墻挑戰(zhàn)—存儲器帶寬限制處理器性能；二是功耗墻挑戰(zhàn)—數(shù)據頻繁遷移帶來嚴重傳輸功耗問題；三是速度墻挑戰(zhàn)—空間距離之間的傳輸導致速度降低。為了解決上述難題，存算一體化芯片應運而生，該芯片技術旨在把傳統(tǒng)以計算為中心的架構轉變?yōu)橐詳?shù)據為中心的架構，直接利用存儲器進行數(shù)據處理，從而把數(shù)據存儲與計算融合在同一個芯片當中，可以徹底消除馮諾依曼計算架構瓶頸，特別適用于深度學習神經網絡這種大數(shù)據量大規(guī)模并行的應用場景。

演講最后，何進教授還提到，5G時代對芯片的時延、功耗、成本、安全性等提出更高的要求，除了存算一體化芯片以外，光電傳感芯片、微能芯片、光量子芯片同樣在這個時代大放異彩。

安森美半導體市場總監(jiān) 泮躍俊（圖片源自OFweek維科網）

在《新型圖像傳感器在AIOT的應用》主題演講中，安森美半導體市場總監(jiān)泮躍俊為觀眾展示了多個AIOT視覺市場的典型案例。其中，圖像傳感器作為AIOT應用的核心，在無人超市、物體避障、無人倉儲、自動投遞、自動跟蹤等場景中都能見到它的身影。

泮躍俊提到，驅動邊緣計算和更加智能的圖像傳感器解決方案不斷出現(xiàn)，加上AI公司和科技創(chuàng)企帶來的強勁驅動力，使物聯(lián)網及人工智能應用市場需求進一步增長。為此，泮躍俊詳細介紹了安森美半導體三款AIoT相關產品與技術：第一個帶自判斷的圖像傳感器——AX03A0，領先的全局曝光產品——AR0144，以及單芯片3D技術——AR0430，在智能樓宇、個人消費電子、機器人等方面得到廣泛布局與應用。

TI（德州儀器）產品與應用市場部經理 唐釗（圖片源自OFweek維科網）

下一位進行演講的是TI（德州儀器）產品與應用市場部經理唐釗，因身在美國受疫情影響無法親臨現(xiàn)場，但他也通過遠程直播連線的方式與觀眾進行演講分享。眾所周知，傳感器在當今智能社會中就扮演著“五官”一般的角色，為智能應用的感知辨識提供了數(shù)據支撐。目前國內對傳感器的需求巨大，對傳感器的精度、功耗、成本等也提出更高的要求。

唐釗在《通過霍爾效應傳感器感知真實世界》演講中提到，霍爾傳感器的精度參數(shù)極為重要，但在使用的過程中會受到溫度等外界因素的影響。因此，可靠的封裝隔離措施能夠幫助產品在使用上獲得更多的保障。在接下來展示的多個霍爾傳感器解決方案中，也充分展示了TI將信號鏈技術擴展至霍爾效應傳感器的知識與豐富經驗，從而為電流和位置感測提供了多種專業(yè)解決方案。

ST策略市場經理 白雅偉（圖片源自OFweek維科網）

ST策略市場經理白雅偉帶來的是《基于智能樓宇系統(tǒng)的物聯(lián)網通訊技術》分享報告。眾所周知，樓宇是現(xiàn)代城市的建筑主體，也是人們生活和工作的主要場所。通過物聯(lián)網技術加持的現(xiàn)代化樓宇，不僅給人們帶來更安全、舒適、貼心的友好環(huán)境，也具備了更加高效、快捷、節(jié)能的特點。

白雅偉重點介紹了一種基于KNX總線的解決方案。據悉，KNX總線標準是家居和樓宇控制領域唯一的開放式國際標準，是由歐洲三大總線協(xié)議EIB、BatiBus和EHS合并發(fā)展而來。該協(xié)議以EIB為基礎，兼顧了BatiBus和EHS的物理層規(guī)范，并吸收了BatiBus和EHS中配置模式等優(yōu)點，提供了家居和樓宇自動化的完全解決方案。在無線通訊技術方面，ST推出了基于藍牙的低功耗網絡，該技術被廣泛應用在數(shù)據傳輸、本地信息、大型設備網絡、樓宇自動化領域等。

瑞薩電子（中國）有限公司技術支持專家 王乾（圖片源自OFweek維科網）

最后一位登臺演講的是瑞薩電子（中國）有限公司技術支持經理王乾，王經理將以《先進制程工藝助力智能環(huán)保型社會創(chuàng)建》為主題作報告。在演講報告中SOTB制程工藝多次被提及。據介紹，SOTB制程工藝是采用 SOI（Silicon on Insulator）的新型晶體管技術。

作為瑞薩電子的獨家制程工藝，SOTB能夠將通常難以兼顧的活動時功耗與休眠時功耗均降低到極限，同時還兼容在一枚芯片上的SOTB與Bulk混合結構。在晶片基板上的薄硅層下方形成了極薄的絕緣層（BOX：Buried Oxide）。通過避免讓雜質混入硅層，可實現(xiàn)穩(wěn)定的低電壓運行，能效更佳，發(fā)揮更好的運算性能。同時，通過在待機時控制BOX層下方的硅基板電位（反偏壓控制），可減少泄漏電流，降低待機耗能。

攜手“芯”時代，共創(chuàng)“芯”征程

精彩的演講內容也引發(fā)了觀眾積極的提問，紛紛提出了關于高端5G芯片發(fā)展變革、芯片研發(fā)困境與挑戰(zhàn)、芯片設計與制造的知識產權等問題，嘉賓們也一一進行了詳細解答，現(xiàn)場反響熱烈，氣氛達到了高潮。

觀眾提問（圖片源自OFweek維科網）

最后，伴隨著現(xiàn)場觀眾熱烈的掌聲，本次“2020中國國際集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”圓滿落幕。會議結束后，嘉賓也和觀眾一起上臺合影，記錄下了這寶貴的一刻。

嘉賓觀眾合影留念（圖片源自OFweek維科網）

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