[導(dǎo)讀]你是否長時間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對話。有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和錯誤的物料貼片造成的。
工程師經(jīng)驗
你是否長時間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計？
也許許多硬件工程師都有過類似的心理對話。有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和錯誤的物料貼片造成的。
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案例一
2
案例二
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案例三
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案例四
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案例五
物料是否正確？
腳位是否正確？
是否有連錫，空焊，虛焊的情況？
錫膏過爐后是否飽滿，反光？
PCB板是否有焦黃情況？
連接器的結(jié)構(gòu)部分是否在高溫下熔化？
芯片位置是否與絲印對應(yīng)？
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