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在9月22日教育部新聞發(fā)布會上，國家發(fā)展改革委社會發(fā)展司副司長蔡長華表示：
“加強重點急需領域學科專業(yè)建設和人才培
養(yǎng)，破解短板弱項
，有助于增強國際競爭力，提升發(fā)展質量。
經濟要轉型升級，除擴大招生規(guī)模外還必須改善規(guī)模結構，其中，要加強對集成電路、人工智能、公共衛(wèi)生等服務國家戰(zhàn)略相關學科的招生。
”
美國近日以「斷供」方式陸續(xù)制裁中國科技企業(yè)，為不再受制，實現產業(yè)獨立自足，中國計劃將發(fā)展第三代半導體產業(yè)寫入「十四五」規(guī)劃之中，以在2021～2025年間舉全國之力從教育、科研、開發(fā)、融資、應用等各方面大力支持發(fā)展第三代半導體。
不過，中國大陸發(fā)展半導體過程中，人才不足一直是一大阻礙。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康在2019年5月的世界半導體大會曾指出，大陸半導體產業(yè)的人才缺口高達30萬。
蔡長華在會上指出，在「十三五」期間，發(fā)改委已實施「教育現代化推進工程」，將高等教育特別是研究生教育作為重點支持方向，設立了中央高校「雙一流」建設、中西部高校基礎能力建設、自主創(chuàng)新能力建設等專項，基本涵蓋展開研究生教育的主要高校。
蔡長華指出，未來要面向經濟轉型升級，改善招生規(guī)模結構。一方面，要穩(wěn)步擴大規(guī)模，研究生招生規(guī)模將從2016年的約80萬人增加到2020年的110萬人左右，高層次人才能有效支撐高質量發(fā)展。
另一方面，要積極改善招生結構，將主要增加數學、物理、化學、生物等基礎學科的招生，加強集成電路、人工智能、公共衛(wèi)生等服務國家戰(zhàn)略、社會民生急需領域相關學科招生基礎。
此外，蔡長華還表示，要深化產學融合，推動培養(yǎng)模式改革，發(fā)改委將以深化產學融合為突破口，加強學科專業(yè)與行業(yè)企業(yè)、區(qū)域發(fā)展的對接聯動，在集成電路等領域建設一批國家產學融合創(chuàng)新平臺，加大創(chuàng)新型應用型人才培養(yǎng)。
蔡長華明確要面向國家重大需求，培養(yǎng)高層次人才。要以世界科技前沿為中心，實施關鍵領域急需高層次人才培養(yǎng)專項，統(tǒng)籌一流學科、一流師資和一流平臺資源，加快培養(yǎng)緊缺人才，為解決「卡脖子」問題和科技創(chuàng)新作出貢獻。
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