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[導(dǎo)讀]據(jù)外媒報道,鴻海集團(富士康)正高價競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra!


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據(jù)外媒報道,鴻海集團(富士康)正高價競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra!

據(jù)了解,最近,馬來西亞晶圓代工廠Silterra的所有權(quán)爭奪戰(zhàn)正在進行中,來自馬來西亞本地和國際的各方競標者競爭激烈。這其中,
除了馬來西亞本地的財團,鴻海集團給出了更高的競購價格,作為手機代工巨頭的鴻海這是要進軍芯片生產(chǎn)業(yè)嗎?
據(jù)悉,馬來西亞晶圓代工廠Silterra的擁有者Khazanah Nasional Bhd在今年2月份開始啟動從Silterra的撤資程序,自此針對這家晶圓代工廠的招標戰(zhàn)也就激烈展開了。分析人士指出,誰能勝出,在很大程度上取決于競標者可以為馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來多少價值。

富士康也要造芯片了?正高價競購這家馬來西亞晶圓廠


根據(jù)當?shù)胤ㄒ?guī)要求,Silterra的工廠需要由當?shù)仄髽I(yè)或政府控股,因此,任何外國參與者都僅能持有Silterra的少數(shù)股權(quán)。
鴻海集團的出價為Silterra帶來了約1.25億美元的企業(yè)價值,是目前的最高出價。 不過,鴻海集團的競標或使它獲得多數(shù)控制權(quán),這就是為什么它愿意支付比當?shù)馗倶苏吒叩囊鐑r的原因。
除了鴻海集團,另一家參與競購的外國公司是來自德國的X-FAB晶圓代工廠, X-FAB 是世界最大的模擬/混合信號集成電路技術(shù)及晶圓代工廠,從事混合信號集成電路 (IC) 的硅晶片制造。

21ic家注意到,SilTerra的晶圓代工業(yè)務(wù)在消費電子、尤其是移動和無線產(chǎn)品方面擁有獨特的工藝解決方案,SilTerra可提供標準化的CMOS邏輯、高壓、功率MOSFET 和混合信號/RF工藝技術(shù),工藝制程涉及0.11μm、0.13μm、0.16μm、0.18μm等。從這方面來看,X-FAB若收購SilTerra,可以實現(xiàn)業(yè)務(wù)的增強擴展,對其模擬/混合信號芯片代工是一項有力補充。

鴻海集團若能成功收購SilTerra,則將徹底貫通從下游組裝走向上游芯片的一條龍整合道路。
眾所周知,鴻海集團(富士康)是全球最大的手機代工企業(yè),掌控著全球絕大多數(shù)的手機生產(chǎn),但鴻海集團也有自己的難處,由于受制上游產(chǎn)業(yè)鏈,總會在存儲器、處理器等主要元器件漲價波動時被動應(yīng)對。為此,鴻海集團一直尋求能拿下上游主要半導(dǎo)體器件的主動權(quán),這就需要自建晶圓廠。

去年3月,富士康就與珠海市高調(diào)宣布,將投資600億在半導(dǎo)體設(shè)計、設(shè)備制造等各方面合作,也可能會建立自己的晶圓廠,但該項目目前還沒有進一步的進展。今年4月,富士康與青島市宣布,將在青島投資600億建設(shè)富士康半導(dǎo)體高端封測項目,該項目將運用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù),業(yè)務(wù)主要面向目前需求量快速增長的5G通信、人工智能等應(yīng)用芯片,計劃2021年投產(chǎn),2025年達產(chǎn)。

時下,美國發(fā)動的貿(mào)易戰(zhàn)對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生了巨大影響。重新布局供應(yīng)鏈是行業(yè)巨頭亟需解決的挑戰(zhàn),鴻海集團(富士康)此次高價競購Silterra晶圓廠,如果成功,則將能快人一步進入芯片制造業(yè),實現(xiàn)芯片生產(chǎn)、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

鴻海集團(富士康)何時能用上自家生產(chǎn)的芯片?拭目以待!

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