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Multibeam Corporation 確認(rèn)已開始一項雄心勃勃的項目，以應(yīng)用其創(chuàng)新的Multicolumn電子束光刻技術(shù)（MEBL）對45nm及更大節(jié)點上的整個晶圓進(jìn)行構(gòu)圖，無需使用任何光罩，即可進(jìn)行后端（BEOL）處理。這份由美國國防部（DoD）資助，由懷特·帕特森空軍基地（Wright-Patterson Air Force Base）的空軍研究實驗室（AFRL）計劃管理的合同，總額為3,800萬美元，包括美國政府可以選擇從Multibeam購買另一套MEBL生產(chǎn)系統(tǒng)的合同。

Multibeam董事長兼首席執(zhí)行官David K. Lam博士說：“該合同授予以及我們根據(jù)先前的DoD合同正在開發(fā)的??安全芯片ID應(yīng)用程序凸顯了我們創(chuàng)新的MEBL平臺的多功能性?！斑@兩個應(yīng)用程序都旨在在我們的MEBL生產(chǎn)系統(tǒng)上運行?！?/span>

確保和受信任的代工廠通常為國防部生產(chǎn)“小批量，高混合量”芯片。但是，光學(xué)光刻設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者對如此少量的種類繁多的芯片幾乎沒有興趣，因為他們的業(yè)務(wù)面向大批量生產(chǎn)。此外，仍然需要具有“成熟”節(jié)點的早期芯片。盡管用于此類節(jié)點的掩碼的價格較低，但與掩碼相關(guān)的成本確實會增加。需求較少的掩模通常需要很長的交貨時間，對生產(chǎn)中的晶圓廠生產(chǎn)率以及新芯片開發(fā)中的學(xué)習(xí)周期產(chǎn)生負(fù)面影響。

物聯(lián)網(wǎng)芯片通常是執(zhí)行特定任務(wù)的小型，簡單的SoC，并且在Internet上無處不在。此類芯片因大多數(shù)政府，商業(yè)，工業(yè)和消費類產(chǎn)品中IC含量的急劇增加而得到認(rèn)可?？傮w而言，物聯(lián)網(wǎng)芯片制造商是大批量生產(chǎn)商。但是它們的批量相對較小，因為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多種多樣且物聯(lián)網(wǎng)市場分散。在這個對成本敏感的市場中競爭是一個真正的挑戰(zhàn)。然而，小批量，成熟節(jié)點的物聯(lián)網(wǎng)芯片制造商很少獲得光學(xué)光刻設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者的支持，這些設(shè)備主要致力于尖端節(jié)點的大批量生產(chǎn)。結(jié)果，自2007年光學(xué)分辨率達(dá)到極限以來，DUV（193nm ArF干法或浸入式）光刻系統(tǒng)的進(jìn)展很少。

Lam博士說：“隨著IC的激增，PC和手機(jī)等傳奇性的“殺手級應(yīng)用”正被眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用（數(shù)字和模擬）所取代?！氨M管光刻設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者忽略了“小批量”，但Multibeam認(rèn)為這一領(lǐng)域是巨大的機(jī)會。我們通過創(chuàng)新的多功能MEBL平臺支持這些服務(wù)水平低下但發(fā)展迅速的市場。今天宣布的全晶圓全無掩模構(gòu)圖計劃和已經(jīng)開始的安全芯片ID嵌入將引領(lǐng)這一潮流?！?/span>