之所以說晶振是數(shù)字電路的心臟，就是因?yàn)樗械臄?shù)字電路都需要一個(gè)穩(wěn)定的工作時(shí)鐘信號，最常見的就是用晶振來解決，可以說只要有數(shù)字電路的地方就可以見到晶振。
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一種需要加驅(qū)動(dòng)電路才能產(chǎn)生頻率信號，這類晶振叫晶振諧振器，比如常見的49S封裝、兩腳封裝的SMD3225 5032、少量四腳SMD封裝。
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一種不用加驅(qū)動(dòng)電路，只需要加上電壓信號，就能夠產(chǎn)生頻率信號，這種叫做晶振振蕩器，基本上都是4腳封裝，含有電源引腳、地引腳、頻率輸出引腳等。
這里我們主要針對晶振諧振器，一般晶振的主要參數(shù)有：核心頻率、工作溫度、精度值、等效串聯(lián)阻抗、匹配電容、封裝形式等等。
晶振的核心頻率：一般核心頻率的選擇取決于頻率需求元件的要求，比如時(shí)鐘芯片就需要32.768KHz的晶振，MCU一般是一個(gè)范圍，基本上從4M到幾十M都有。
晶振的工作溫度：之所以把工作溫度單獨(dú)拿出來，主要是由于晶振是個(gè)物理的器件，工作溫度與價(jià)格是成正比，工作溫度要求越高，價(jià)格越高，所以選擇晶振時(shí)也需要重點(diǎn)考慮工作溫度。
晶振的精度值：精度一般常見的有0.5ppm、±5ppm、±10ppm、±20ppm、±50ppm等等。
其中0.5ppm國內(nèi)的目前只有通過數(shù)字補(bǔ)償?shù)牟拍茏龅?，國外的有?225甚至2016上實(shí)現(xiàn)高精度。
精度的選擇一般要參考頻率需求器件對精度的要求，比如高精度的時(shí)鐘芯片一般在±5ppm以內(nèi)，普通的應(yīng)用都選擇在±20ppm左右。
晶振的等效串聯(lián)阻抗：這個(gè)參數(shù)主要是與驅(qū)動(dòng)能力有關(guān)系，也就是說跟驅(qū)動(dòng)電流有關(guān)系。
等效電阻小則需要的驅(qū)動(dòng)電流就小。對外部驅(qū)動(dòng)電路的適應(yīng)能力就越高。
晶振的匹配電容：通過改變匹配電容的參數(shù)值，可以改變晶振的核心頻率，也就是說可以通過調(diào)整晶振的匹配電容來對精度做微調(diào)，這也是目前國內(nèi)做高精度溫補(bǔ)晶振的主要辦法。
目前晶振的封裝形式是多樣的，需要根據(jù)自己的實(shí)際情況來進(jìn)行選擇，主要是根據(jù)板子的空間、加工方式、成本等方面來考慮。
一般來說，晶振是一個(gè)系統(tǒng)的核心器件，晶振的好壞直接關(guān)系整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性，需要注意的主要有以下幾點(diǎn)。
與加工工藝有關(guān)系的有以下兩個(gè)方面：
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一個(gè)是過高溫的回流焊，由于晶振是個(gè)物理器件，在過回流焊的時(shí)候高溫可能會(huì)對晶振的頻率造成一定的影響，偏離核心頻率，這個(gè)在使用K級別晶振的時(shí)候需要特別注意。
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一個(gè)是清洗流程中的超聲波清洗，這個(gè)主要是超聲波頻率如果落在晶振的工作頻率上就可能引起晶振的共振，導(dǎo)致晶振內(nèi)部的晶片碎掉，出現(xiàn)不良。
通常應(yīng)用上需要注意的是讓晶振工作在穩(wěn)定狀態(tài)，很多出現(xiàn)晶振失效的情況都是晶振長期工作在過驅(qū)動(dòng)或者是欠驅(qū)動(dòng)狀態(tài)，這個(gè)可以通過查看晶振的輸出引腳波形可以分析。
過驅(qū)動(dòng)可能導(dǎo)致晶振達(dá)不到正常的使用壽命，欠驅(qū)動(dòng)可能導(dǎo)致晶振的抗干擾能力減弱，系統(tǒng)常常無故丟時(shí)鐘。
由于晶振是個(gè)小信號器件，很容易受到外部的干擾，從而導(dǎo)致系統(tǒng)時(shí)鐘出現(xiàn)問題。
一個(gè)是layout上注意晶振時(shí)鐘信號的處理，常用的是包地處理。
一個(gè)是對板上其他頻率器件的處理，這個(gè)就需要做好不同頻率間的
隔離處理
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