一：概述

　　傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料多為金屬和金屬氧化物，以及其他非金屬材料，如石墨、炭黑、A1N、SiC等。隨著科學(xué)技術(shù)和生產(chǎn)的發(fā)展，許多產(chǎn)品對導(dǎo)熱材料提出了更高要求，希望其具有更加優(yōu)良的綜合性能，質(zhì)輕、耐化學(xué)腐蝕性強(qiáng)、電絕緣性優(yōu)異、耐沖擊、加工成型簡便等。導(dǎo)熱絕緣聚合物復(fù)合材料因其優(yōu)異的綜合性能越來越多得到廣泛應(yīng)用。

　　但是由于高分子材料多為熱的不良導(dǎo)體，限制了它在導(dǎo)熱方面的應(yīng)用，因而開發(fā)具有良好導(dǎo)熱性能的新型高分子材料，成為現(xiàn)在導(dǎo)熱材料的重要發(fā)展方向。特別是近年來，隨著大功率電子、電氣產(chǎn)品的快速發(fā)展，必然會出現(xiàn)越來越多的由于產(chǎn)品發(fā)熱，導(dǎo)致產(chǎn)品功效降低，使用壽命縮短等問題。有資料表明，電子元器件溫度每升高2℃，其可靠性下降10％；50℃時的壽命只有25 ℃時的1／6 。

　　導(dǎo)熱填料主要分為兩種：一種是導(dǎo)熱絕緣填料，如金屬氧化物填料、金屬氮化物填料等。另一種是導(dǎo)熱非絕緣填料，如炭基填料和各種金屬填料等。前者主要用于電子元器件封裝材料等對電絕緣性能有較高要求的場合，后者則主要用于化工設(shè)備的換熱器等對電絕緣性能要求較低的場合。填料的類型、粒徑大小及分布、填充量和填料與基體間的界面性能對復(fù)合材料的熱導(dǎo)率都有影響。

　　導(dǎo)熱塑料使用的基體聚合物主要有：PA（尼龍），F(xiàn)EP（全氟聚丙烯），PPS，PP，PI 環(huán)氧樹脂，POM，PS 及PS與PE復(fù)合材料等。

　　聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀：聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料是通過添加導(dǎo)熱填料來提高高分子材料的導(dǎo)熱性能。一般是以高分子聚合物（如聚烯烴、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等）為基體，較好導(dǎo)熱性能的金屬氧化物如A1203、MgO，導(dǎo)熱及絕緣性能良好的金屬氮化物AIN、BN，以及高熱導(dǎo)率的金屬材料如Cu、AI等為導(dǎo)熱填料，進(jìn)行二相或多相體系的復(fù)合。目前歐洲和日本及美國都有公司報道有成熟產(chǎn)品在推廣使用。例如：荷蘭皇家帝斯曼集團(tuán)工程塑料推出了21世紀(jì)以來的第一種新型聚合物：Stanyl？TC系列導(dǎo)熱塑料可用于LED; 成為向LED照明應(yīng)用的塑料散熱管理解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。美國先進(jìn)陶瓷公司和EPIC公司開發(fā)出熱導(dǎo)率達(dá)20.35W／（m？K）的BN／聚丁烯（PB）復(fù)合工程塑料，可用普通工藝如模壓成型制備而得，主要可用于電子封裝、集成電路板、電子控制元件、計算機(jī)殼體等。

　　國內(nèi)利用模壓法制備了氮化鋁環(huán)氧樹脂（EP）導(dǎo)熱復(fù)合材料，AIN含量、粒徑、硅烷偶聯(lián)劑及加工工藝對體系導(dǎo)熱性能的影響。研究表明，隨著A1N含量、粒徑的增加，體系的導(dǎo)熱性能不斷提高；偶聯(lián)劑的加入增強(qiáng)了AIN和環(huán)氧樹脂的界面粘結(jié)性能，減小了界面間的熱阻，從而有利于體系導(dǎo)熱性能的提高。當(dāng)AIN粒徑為5．3微米含量為67v01％時，AIN／EP導(dǎo)熱復(fù)合材料的熱導(dǎo)率為14W／（m？K）。