全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權（SIP）平臺解決方案和數(shù)字信號處理器（DSP）內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布與領先的高集成度射頻（RF）和調(diào)制解調(diào)器技術供應商Orca Systems， Inc.合作，提供一款藍牙4.0 （Bluetooth 4.0） 完整參考設計。這款組合產(chǎn)品集成了Orca的Bluetooth Radio和CEVA的藍牙4.0基帶和軟件協(xié)議棧IP，實現(xiàn)了適合集成在移動計算和消費電子設備中的低成本的完整可授權解決方案。為了增加靈活性，Orca的Bluetooth Radio以IP和分立芯片或晶粒 （die） 兩種形式提供。

　　藍牙4.0是最新的藍牙標準，這項規(guī)范中的全新低功耗 （Low Energy） 協(xié)議獲得驗證是多年來藍牙市場中最重大的創(chuàng)新，其成果是藍牙4.0正為消費電子、衛(wèi)生保健、醫(yī)療和運動應用方面的低功耗外設產(chǎn)品創(chuàng)建全新的大批量市場。

　　CEVA運營副總裁Aviv Malinovitch表示：“隨著主要的智能手機和平板電腦供應商確定采用藍牙4.0，許多公司尋求在下一代硅產(chǎn)品中集成藍牙4.0。CEVA擁有卓越的聲望和多年公認的藍牙IP業(yè)績記錄，通過與Orca的合作，我們能夠為那些缺乏射頻技術或者希望加速自有射頻產(chǎn)品開發(fā)的客戶提供完整的藍牙參考設計。”

　　Orca Systems創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官Guruswami Sridharan表示：“我們很高興與CEVA合作來滿足Bluetooth 4.0市場需求。在這個令人激動的市場中，通過結合Orca的Bluetooth RF和調(diào)制解調(diào)器IP及CEVA的基帶和軟件協(xié)議棧，我們能夠快速提高客戶用于單模式和雙模式應用的芯片開發(fā)速度。”

　　在2013年1月8至11日舉行的美國消費電子展 （CES 2013） 上，CEVA和Orca將于專門會議庁中演示最新的藍牙4.0技術，Orca會議廳設在拉斯Las Vegas Hotel 的LVH Hospitality Suite 2450。如果您想在會議期間參觀產(chǎn)品演示，請發(fā)送電郵至events@ceva-dsp.com。

　　關于CEVA-Bluetooth 4.0 IP

　　CEVA-Bluetooth 4.0 IP包含與 ANSI C 軟件協(xié)議棧連接的RTL基帶硬件，其設計具有靈活性、可移植性和可配置性，適合集成于廣泛的嵌入式應用中。這款IP具有低功耗的全門控時鐘運作，采用AMBA （用于處理器硬件接口）和BlueRF （用于射頻硬件接口）等標準接口。CEVA-Bluetooth 4.0 IP備有單模（SM） IP套件（提供高芯片效率的藍牙低功耗 （Bluetooth Low Energy） 解決方案）和雙模（DM）套件（結合藍牙低功耗協(xié)議和標準藍牙 （Classic Bluetooth））兩種版本。CEVA-Bluetooth 4.0.SM瞄準鍵盤、醫(yī)療和運動佩帶傳感器產(chǎn)品，玩具和環(huán)境傳感器等Bluetooth Smart產(chǎn)品。CEVA-Bluetooth 4.0.DM主要瞄準用于Bluetooth Smart Ready產(chǎn)品的下一代多模射頻連通性芯片，比如智能電話、平板電腦和其它移動計算平臺。要了解有關CEVA-Bluetooth和CEVA用于Wi-Fi 802.11ac和GNSS之解決方案的更多信息，請訪問網(wǎng)頁http://www.ceva-dsp.com/Wireless-Handsets.html。

　　關于Orca-Bluetooth Radio IP

　　Orca的Bluetooth Radio IP提供用于標準和低功耗藍牙的RF和調(diào)制解調(diào)器功能，備有分立芯片或晶?；蚱霞蒊P。Bluetooth Radio以Orca的革新性 DSP‐RF™平臺為基礎，提供高效的硅片面積、低功耗和出色的射頻性能。這款IP的工藝移植 （process-portable） 特性可讓客戶在產(chǎn)品發(fā)展計劃中充分利用未來的工藝尺寸縮減。

　　關于CEVA

　　CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權 （SIP） DSP 內(nèi)核和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂窩基帶 （2G/3G/4G），多媒體 （HD視頻、圖像信號處理 （ISP）及HD 音頻），分組語音 （VoP），藍牙，串行連接SCSI （SAS） 和串行ATA （SATA） 等。2011 年 CEVA 的授權客戶生產(chǎn)了超過10 億顆以 CEVA 技術為核心的芯片，其中包括所有頂級手機OEM廠商：諾基亞、三星、HTC、LG、摩托羅拉、索尼愛立信、華為和中興 （ZTE）。如今，全球已交付的手機產(chǎn)品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內(nèi)核。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網(wǎng)站：www.ceva-dsp.com

　　關于Orca Systems， Inc.

　　Orca Systems是專業(yè)開發(fā)先進的射頻半導體IP和芯片設計，使用創(chuàng)新的數(shù)字架構來實現(xiàn)無線電系統(tǒng)的高技術企業(yè)，其專利DSP‐RF™技術采用sub-micron CMOS工藝，使用數(shù)字電路實現(xiàn)RF和混合信號設計。Orca公司總部位于美國加利福尼亞州Poway，并在印度設立了開發(fā)辦事處，要了解更多的信息，請訪問公司網(wǎng)站www.orcasystems.com