意法半導(dǎo)體（ST）全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）晶片明年將進(jìn)軍消費(fèi)性電子（CE）應(yīng)用。在今年第三季退出ST-Ericsson的經(jīng)營(yíng)后，意法半導(dǎo)體GNSS晶片業(yè)務(wù)范疇將不再受制于汽車應(yīng)用領(lǐng)域；因此該公司已預(yù)計(jì)于明年初量產(chǎn)可應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦和智慧手表的第三代GNSS晶片--TeseoⅢ，搶攻消費(fèi)性電子市場(chǎng)。

　　意法半導(dǎo)體汽車產(chǎn)品事業(yè)體微處理器暨射頻產(chǎn)品事業(yè)群臺(tái)灣區(qū)產(chǎn)品行銷經(jīng)理鄧殷敦表示，意法半導(dǎo)體明年初量產(chǎn)的第三代GNSS晶片將全面擴(kuò)大應(yīng)用范疇。

　　意法半導(dǎo)體汽車產(chǎn)品事業(yè)體微處理器暨射頻產(chǎn)品事業(yè)群臺(tái)灣區(qū)產(chǎn)品行銷經(jīng)理鄧殷敦表示，先前為避免產(chǎn)品線沖突，公司內(nèi)部協(xié)議GNSS晶片的消費(fèi)性電子應(yīng)用業(yè)務(wù)由ST-Ericsson負(fù)責(zé)，但意法半導(dǎo)體宣布將與ST-Ericsson切割后，此顧慮即不復(fù)存在，因此意法半導(dǎo)體下一代GNSS晶片將全面搶進(jìn)各種應(yīng)用領(lǐng)域。

　　鄧殷敦進(jìn)一步指出，由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品大多為可攜式應(yīng)用，對(duì)小尺寸和低功耗設(shè)計(jì)的要求較高；有鑒于此，意法半導(dǎo)體將借力自有晶圓制造廠的優(yōu)勢(shì)，對(duì)新款GNSS晶片制程及技術(shù)進(jìn)行升級(jí)，因此未來(lái)新一代GNSS晶片，可望較第二代產(chǎn)品尺寸微縮40%以上、功耗降低三分之二，以強(qiáng)化在全球消費(fèi)性電子應(yīng)用市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　不過(guò)，鄧殷敦強(qiáng)調(diào)，雖然第三代產(chǎn)品將擴(kuò)大應(yīng)用范疇，但由于目前意法半導(dǎo)體的GNSS晶片在全球汽車市占排名第二，因此該公司的主攻市場(chǎng)仍在車載導(dǎo)航應(yīng)用。

　　值得一提的是，由于意法半導(dǎo)體擁有陀螺儀（Gyroscope）和重力感應(yīng)器（G-Sensor）等微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)品線，因此第三代Teseo方案可與MEMS感測(cè)器相互配合，以加強(qiáng)慣性導(dǎo)航（Dead-Reckoning）功能，讓導(dǎo)航系統(tǒng)在隧道等接收不到衛(wèi)星訊號(hào)的地點(diǎn)，亦可自行演算出相對(duì)位址，提升定位的精準(zhǔn)度。

　　不僅如此，意法半導(dǎo)體的GNSS晶片具有微控制器（MCU）功能，能取代一般32位元MCU，可幫助GNSS模組廠縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本支出。

　　另一方面，意法半導(dǎo)體除將于明年推出第三代GNSS晶片外，由于中國(guó)大陸北斗導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)已于2012年底正式啟用，意法半導(dǎo)體亦將于2013年下半年推出以TeseoⅡ?yàn)榛A(chǔ)、支援北斗系統(tǒng)的GNSS晶片，并以加量不加價(jià)的策略進(jìn)行銷售。

　　鄧殷敦解釋，由于意法半導(dǎo)體的GNSS晶片提供完整軟體開(kāi)發(fā)套件（SDK），可開(kāi)放模組廠或系統(tǒng)整合商將其應(yīng)用程式架構(gòu)于晶片核心之上，因此若原本采用意法半導(dǎo)體TeseoⅡ晶片的廠商，想要升級(jí)支援北斗系統(tǒng)，只要進(jìn)行軟體更新即可，可全力協(xié)助客戶搶攻北斗商機(jī)。