意法半導(dǎo)體擁有大量面向工廠自動化系統(tǒng)的技術(shù)和器件。完整的系統(tǒng)解決方案得到了開發(fā)工具、評估板和專用用戶支持中心的大力支持。

意法半導(dǎo)體在工業(yè)自動化和工藝控制領(lǐng)域?qū)嵙π酆?，并致力于?shí)現(xiàn)長使用壽命和開發(fā)高端技術(shù)。

主要智能產(chǎn)品：-

基于ARM Cortex M4內(nèi)核的32位微控制器

用于驅(qū)動電磁閥、DC電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)的 標(biāo)準(zhǔn)低端、高端和橋智能電源器件

致動器驅(qū)動、充電和電源管理專用IC

業(yè)內(nèi)最廣泛的功率MOSFET和IGBT之一

IO-Link協(xié)會 / （IO-Link標(biāo)準(zhǔn)）

IO-Link 是實(shí)現(xiàn)傳感器與執(zhí)行器之間智能通信的新型通信接口。 典型智能執(zhí)行器和傳感器包括：單向電磁閥，光學(xué)、電容或電感傳感器。 高級 IO-Link 是自動化環(huán)境開放式集成接口。 這樣，可與每種現(xiàn)場總線系統(tǒng)集成。 傳感器與執(zhí)行器采用經(jīng)濟(jì)型標(biāo)準(zhǔn)線纜以點(diǎn)對點(diǎn)連接方式實(shí)現(xiàn)最后1米連接。

ST的貢獻(xiàn)與產(chǎn)品

自開始積極合作以來，ST 一直是 IO-Link 技術(shù)聯(lián)盟成員。 ST 推出用于器件和主模塊應(yīng)用的智能收發(fā)器。 器件收發(fā)器可根據(jù)應(yīng)用要求進(jìn)行電平、診斷信息和過濾器定時(shí)編程。 它含有支持 COM1、COM2 和 COM3 的 Rx/Tx 發(fā)射，DC-DC 電源管理功能，并配有完整的電源反向保護(hù)。 用于主模塊應(yīng)用的收發(fā)器解決方案基于單端口解決方案，采用超小型 QFN 封裝。 它具有與器件解決方案一樣的靈活性。 由于采用先進(jìn)的 QFN 封裝以及我們的 BCDVI 混合信號技術(shù)，ST 提供的 IO-Link 系統(tǒng)解決方案極具成本競爭力。除收發(fā)器解決方案外，ST 還推出支持器件和主模塊應(yīng)用的成套系統(tǒng)解決方案。

人機(jī)界面

高級人機(jī)接口包括各種功能，如流程可視化及通過以太網(wǎng)連接工廠網(wǎng)絡(luò)等。 以下方框圖便于您在各種推薦的應(yīng)用產(chǎn)品中進(jìn)行選擇。

可編程邏輯控制器

ST 先進(jìn)的可編程邏輯控制器包括各種功能，如控制集成或遠(yuǎn)程 I/O，通過 DeviceNet™、 Profibus® 或以太網(wǎng)，或流程可視化控制網(wǎng)絡(luò)功能。 以下方框圖便于您在各種推薦的應(yīng)用產(chǎn)品中進(jìn)行選擇。

外設(shè) I/O

以下方框圖便于選擇薦用產(chǎn)品設(shè)計(jì)先進(jìn)的外設(shè) I/O，滿足最為嚴(yán)荷環(huán)境下高性能和高可靠性要求。 ST 在這一市場中具有非常雄厚的技術(shù)實(shí)力，推出大量專用產(chǎn)品用于設(shè)計(jì)高密度、緊湊型、經(jīng)濟(jì)的 I/O 解決方案支持通用現(xiàn)場總線網(wǎng)絡(luò)、混合數(shù)字 I/O、模擬輸入和輸出。