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[導(dǎo)讀] 去年初,搭載英偉達(dá)四核處理器的HTC ONE X手機(jī)率先發(fā)布。緊接著,搭在自家四核處理器的三星GalaxySⅢ登場。到了2012年8月,高通四核處理器伴隨小米2的發(fā)布正式亮相。相比之下,聯(lián)發(fā)科的四核

 去年初,搭載英偉達(dá)四核處理器的HTC ONE X手機(jī)率先發(fā)布。緊接著,搭在自家四核處理器的三星GalaxySⅢ登場。到了2012年8月,高通四核處理器伴隨小米2的發(fā)布正式亮相。相比之下,聯(lián)發(fā)科的四核處理器MT6589是最慢走向市場的。不過憑借低功耗、低價(jià)等特點(diǎn),MT6589被廣泛應(yīng)用在許多國產(chǎn)手機(jī)中。今年,包括索尼在內(nèi)的國際化品牌也開始采用該處理器。一時(shí)間,聯(lián)發(fā)科四核在氣勢上并沒有輸給高通四核。

  時(shí)間走到2013年,繼三星發(fā)布八核處理器Exynos 5 Octa之后,聯(lián)發(fā)科這家全球手機(jī)處理器領(lǐng)域的后起之秀搶在了老大哥高通之前,正式發(fā)布了八核處理器MT6592。這款處理器尚未上市銷售,便已經(jīng)在業(yè)內(nèi)激起了一陣火藥味。

  作為智能手機(jī)的核心指標(biāo)之一,手機(jī)CPU內(nèi)核不斷升級,華為、中興、魅族等廠商紛紛表示會盡快推出自己的八核旗艦產(chǎn)品。激烈的市場競爭中,“核戰(zhàn)”愈演愈烈,處理器廠商又有哪些應(yīng)對之策?

  國際手機(jī)芯片廠商競爭態(tài)勢分析

  國際手機(jī)芯片廠商主要有高通、博通、三星、Marvell、英偉達(dá)和Intel。

  高通是當(dāng)之無愧的老大,有眾多高端的客戶,而鑒于中國用戶對入門級智能手機(jī)的強(qiáng)勁需求,高通也正加強(qiáng)入侵這一市場,強(qiáng)化低端處理器的性能,盡管利潤微薄,但高通希望通過數(shù)量來確保利潤。在技術(shù)升級更新上,實(shí)時(shí)語音功能有望成高通驍龍800處理器標(biāo)配。

  博通--隨著中國智能手機(jī)市場的迅猛發(fā)展,博通也越來越重視這一市場,并相繼推出了有針對性的市場策略。在人才配備上,博通最近挖角Marvell公司全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理李廷偉,主要就是為了拓展中國市場業(yè)務(wù)。

  三星在CES 2013展會上推出了全球首款移動八核處理器Exynos 5 Octa,引領(lǐng)八核戰(zhàn)場風(fēng)向。Exynos 5 Octa基于28nm工藝制程,采用的是ARM的big.LITTLE/Cortex A15架構(gòu)(低功耗、高性能)。這款Exynos 5 Octa 八核處理器由1.8GHz的A15架構(gòu)處理器和1.2GHz的A7構(gòu)架處理器組成。該處理器的3D游戲性能可達(dá)市面所有產(chǎn)品的兩倍之多,功耗相比之前的降低70%。

  Marvell借助于自身超強(qiáng)的設(shè)計(jì)及混合信號設(shè)計(jì)能力,Marvell可為客戶提供最關(guān)鍵的核心器件和模塊及全面的方案。從最新的手機(jī)調(diào)制解調(diào)器,到CPU、GPU、Video、強(qiáng)健的無線連接、以及領(lǐng)先的固態(tài)存儲技術(shù)等,這些技術(shù)都高度集成在一個(gè)全面整合的平臺解決方案中。Marvell打造了“一站式”世界級技術(shù)解決方案。

  英偉達(dá)作為世界領(lǐng)先的圖形處理器研發(fā)制造商,NVIDIA在08年開始涉足移動終端芯片領(lǐng)域。盡管其Tegra一代系列產(chǎn)品市場表現(xiàn)不佳,但后續(xù)率先推出的雙核Tegra2以及四核Tegra3處理器芯片還是在業(yè)界引起不小轟。

  Intel已聯(lián)合聯(lián)想和Lava推出了手機(jī)產(chǎn)品。它將是所有大型芯片生產(chǎn)商的一個(gè)共同對手,在智能手機(jī)芯片市場,這些芯片生產(chǎn)商使用基本相同的設(shè)計(jì)。與它們相比,英特爾使用完全不同的芯片設(shè)計(jì),盡管到目前為止,英特爾所占有的市場份額還很小,但是誰知道以后會怎樣了?

  國內(nèi)手機(jī)芯片廠商競爭態(tài)勢分析

  國內(nèi)手機(jī)芯片廠商主要有臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科,大陸的展訊、聯(lián)芯、華為海思、瑞芯微、全志、炬力。

  聯(lián)發(fā)科--相對于高通有眾多高端的客戶,聯(lián)發(fā)科的群眾基礎(chǔ)是非常得好。聯(lián)發(fā)科在中國市場有一大批忠實(shí)的擁戴者。國內(nèi)中低端手機(jī)芯片市場,一直被臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科和內(nèi)地的展訊通信所主導(dǎo),特別是在山寨機(jī)領(lǐng)域,臺灣聯(lián)發(fā)科基本壟斷了通信用芯片組和參考設(shè)計(jì)。

  聯(lián)發(fā)科從來不做最領(lǐng)先技術(shù),但是他在技術(shù)跟進(jìn)及創(chuàng)新上的速度卻是驚人的,他可以調(diào)用最大的資源在很短時(shí)間做出市場上最需要的產(chǎn)品。看準(zhǔn)某個(gè)市場,在其快速成長的最佳時(shí)期進(jìn)入,然后集中所有力量攻打這個(gè)市場向來是聯(lián)發(fā)科的至勝法寶,所以搶在高通之前發(fā)布了八核處理器MT6592。

  大陸的展訊、聯(lián)芯、華為海思、瑞芯微、全志、炬力等廠商主要是受益于中國低端智能手機(jī)市場的爆發(fā),抓住機(jī)遇快速發(fā)展起來。聯(lián)芯新近推出四核智能手機(jī)芯片LC1813,進(jìn)入四核戰(zhàn)場。展訊也開始發(fā)力劍指四核。而華為海思則表示欲爭八核。

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