概述：E-Beam（電子束）微影技術（Lithography）是下一世代無光罩（maskless）半導體制程。通過無光罩微影技術可使微影制程突破目前20奈米或更小制程的限制。E-Beam 微影系統(tǒng)需要使用極高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，將大量集成電路圖案數(shù)據(jù)，從數(shù)據(jù)服務器先通過數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)解壓縮后，再通過數(shù)千條光纖并行傳輸至 E-Beam 機臺，且通道對通道間的時鐘偏移（skew）不得大于 2ns。基于高通道高密度及高數(shù)據(jù)傳輸帶寬的需求，凌華科技采用AXIe平臺架構來建置E-Beam 數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。本文說明如何充分發(fā)揮 AXIe平臺的特點，來達成此數(shù)千通道同步的嚴格要求。

　　簡介

　　如上所述，E-Beam 無光罩式微影技術可突破傳統(tǒng)光罩式微影技術的限制。概念上就像一臺超高速的打印機。不同于打印機噴出墨水，E-Beam機臺的電子槍投射出數(shù)千組平行電子束，打印至覆蓋有光阻劑的晶圓表面，超過 8，000組電子束會通過 MEMS 數(shù)組來控制個別電子束的開關，而每個電子束開關的控制命令，則是通過個別的高速光纖輸出通道來做控制，因此會需要超過8，000個光纖輸出通道。為避免控制命令不同步造成電路圖案失真及錯誤，系統(tǒng)整體需求為所有光纖通道間數(shù)據(jù)的時鐘偏移不能超過 2ns。

　　可符合經(jīng)濟效益的產(chǎn)出標準為每小時 10片以上，換句話說每6分鐘要完成一片晶圓。每一個集成電路光罩檔案的數(shù)據(jù)量可高達 2.5TB，所以另一個挑戰(zhàn)是如何實時的將大量數(shù)據(jù)通過圖形傳輸系統(tǒng)，再通過8，000組以上光纖通道平行輸出到E-Beam機臺。此數(shù)據(jù)經(jīng)系統(tǒng)處理后，可用于控制 E-Beam 系統(tǒng)上的電子束控制數(shù)組。為滿足這些需求，凌華科技采用基于AXIe系統(tǒng)的FPGA架構解決方案進行數(shù)據(jù)處理及儲存。

　　AXIe的優(yōu)點

　　AXIe是基于AdvancedTCAR（先進電信運算平臺）開放式標準所衍生而來，針對高階量測儀器應用新制定的標準?；贏XIe所具備的以下特點，此圖形傳輸同步系統(tǒng)因此選定AXIe作為該系統(tǒng)的解決方案：

　　· 6U大尺寸板卡面積，提供足夠的空間容納高密度光纖輸出通道電路。

　　· 每槽可提供高達200瓦高功率的電源供應。

　　· 有高性能冷卻系統(tǒng)，足以解決高功耗所帶來的熱能。

　　· 高速PCIe （PCI Express） 總線架構

　　·高擴展彈性，單一AXIe機箱可容納1到14個插槽，而多組機箱可組成一套大量通道數(shù)的同步系統(tǒng)。

　　· 硬件平臺管理功能，包括機箱管理控制器、智能型平臺管理控制器以及熱插入的能力。

　　· 同步化（synchronizaTIon）及本地總線（local bus）功能可提供各槽所需的精確頻率。

　　圖形傳輸架構

　　圖形傳輸系統(tǒng)包括計算機模塊、PCIe 轉換器模塊、多組數(shù)據(jù)傳輸模塊、14槽 AXIe 機箱、外接同步信號產(chǎn)生器以及磁盤陣列（RAID）系統(tǒng)，如圖2所示。

　　在電子束打印期間，計算機模塊通過 6 Gbps 的SAS接口，自數(shù)據(jù)中心（也就是磁盤陣列系統(tǒng)）實時的存取集成電路圖文件至系統(tǒng)上的內(nèi)存儲存。PCIe切換器模塊位于分享器插槽（hub slot），提供PCIe 通道自動切換功能，負責將儲存于內(nèi)存的集成電路圖文件，通過PCIe高速數(shù)據(jù)接口傳輸至不同的數(shù)據(jù)傳輸模塊。每個傳輸模塊均可支持 72 組光纖輸出通道。外部同步信號產(chǎn)生器則產(chǎn)生一組共同工作頻率及觸發(fā)信號來讓多個機箱可同步運作。

　　AXIe 大部分獨特的功能都被圖形傳輸系統(tǒng)所采用，包括：機構設計及組裝、硬件平臺管理及監(jiān)控機制、電源分配機制、主動散熱系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)傳輸接口。

　　E-Beam系統(tǒng)機箱內(nèi)為較為復雜的同步化，須利用 AXIe STRIG 及 SYNC 信號，如此可確保點觸發(fā)系統(tǒng)達成規(guī)定的各槽極精確與低抖動的同步化。