筆電品牌商為提高旗下Ultrabook產(chǎn)品的附加價值，競相開發(fā)出結合變形概念與窄邊框設計的機種，導致OGS面板強度挑戰(zhàn)加劇，因此OGS面板廠正紛紛借重物理與化學式二次強化制程，并克服二次強化衍生的相關缺陷與問題，以提升OGS面板強度。

　　隨著Windows8作業(yè)系統(tǒng)問世，產(chǎn)業(yè)界無不仔細觀察此一以觸控互動為核心的創(chuàng)新軟體，是否有機會掀起一波新的消費性電子需求。特別是在觸控筆電的應用領域，目前各家廠商研發(fā)的觸控筆電皆以搭載輕薄、可拆平板螢幕、金屬超薄外殼、窄邊框螢幕的廣視覺效果設計為理念，似乎成為下一代觸控筆電的趨勢主流。

　　然而，盡管目前新概念的觸控筆電具備明顯的設計感和差異性，高銷售價格卻成為不景氣時代的發(fā)展阻力，各品牌業(yè)者為壓低成本，幾乎將發(fā)展重心投注在降低筆電零組件的生產(chǎn)成本上，促使單片玻璃方案(OGS)觸控產(chǎn)品成為現(xiàn)今觸控筆電的產(chǎn)品首選。

　　在高度全平面貼合技術的良率提升，以及Windows8作業(yè)系統(tǒng)帶動下，消費性觸控電子產(chǎn)品市場需求逐漸浮現(xiàn)，OGS觸控面板商機已在2012下半年爆發(fā)，不論大、中、小螢幕尺寸的行動裝置，產(chǎn)品均已大量使用OGS，但OGS面板廠獲利關鍵點在于壓低OGS模組生產(chǎn)成本，簡化生產(chǎn)制程站別數(shù)量和導入低價材料元件。

　　另外，隨著蘋果(Apple)將內(nèi)嵌式(In-cell)(圖1)觸控技術用在iPhone5產(chǎn)品上，高階智慧型手機產(chǎn)品無不爭先恐后的跟進，使得觸控面板市場戰(zhàn)火升溫(表1)，包括薄膜電晶體液晶顯示器(TFTLCD)面板廠(如友達、群創(chuàng)及華映)亦積極搶食觸控商機大餅。

　　圖1In-cellPixelDesign示意圖與面板剖面圖說明

　　In-cell技術具備輕薄、透光率高及省電等優(yōu)勢，然黃光技術門檻高，故蘋果選擇In-cell，藉此與其他競爭對手區(qū)隔；但In-cell在良率與生產(chǎn)依然有很大的問題，短期內(nèi)應無機會取代外掛式觸控面板。因此，以目前發(fā)展觀之，小尺寸產(chǎn)品可能采用In-cell觸控；但大尺寸面板如13寸以上采用OGS或TOL(TouchOnLens)技術，將是較好的選擇。

　　OGS產(chǎn)品前后段制程簡介

　　OGS的制程方式為玻璃母基板(Sheet)進行金屬線鍍膜(Sputter)、黑色矩陣(BlackMatrix,BM)氧化銦錫(ITO)制程后，再經(jīng)過切割(CutTIng)和研磨精雕制程(Grinding/CNC)為小基板(Chip)，接下來用拋光研磨修整玻璃邊緣的細微裂痕(Chipping)。

　　OGS在前段黃光制程會先進行BM黃光制程(圖2)，再進行ITO和Al/Mo/Al的黃光制程，金屬層(MetalLayer)厚度皆小于4,000(A)，若發(fā)生粉塵粒子(ParTIcle)、纖維(Fiber)、金屬成膜不良等導致導電線路缺陷，將嚴重影響產(chǎn)品電性，造成報廢無法出貨。

　　圖2OGS產(chǎn)品前段制程流程圖

　　OGS后段制程由切割開始算起(圖3)，經(jīng)過CNC磨邊讓產(chǎn)品產(chǎn)生導角，避免使用者刮傷或摔落測試時發(fā)生邊緣破損，之后再投入物理或是化學二次強化制程，增加其產(chǎn)品在四點彎曲(4PointBending)測試的能力。若是化學二次強化后會再經(jīng)過移除抗酸膜的站點，再進入清洗機臺移除殘膠和多余的氫氟酸，然后檢測外觀是否有問題，最后再到印刷電路板(PCB)的貼合及電性功能檢測，填補BM制程，然后于OGS產(chǎn)品正反面貼上保護膜后，即可出貨。

　　圖3OGS產(chǎn)品后段制程流程圖

　　由現(xiàn)今市場走向觀察，OGS有趨近大尺寸的趨勢，且觸控產(chǎn)品使用強化玻璃，其強化深度與售價皆是向上成長，故OGS產(chǎn)品成本將逐漸增加，良率問題格外重要，因此如何在前段制程有效利用玻璃、避免報廢，是現(xiàn)今OGS生產(chǎn)線必須重視的問題。