全球各大半導體企業(yè)已經(jīng)開始全力發(fā)展可穿戴終端。單靠智能手機只能每況愈下。為了掌控“新潮流”的主導權，半導體企業(yè)甚至會造出最終產(chǎn)品。“超薄”和“小型”也為日本部件企業(yè)提供了機會。

　　“我要介紹的是我們設想的全新范疇的商品。叫做‘Qualcomm Toq’。”

　　在9月4日于美國圣地亞哥舉辦的面向軟件開發(fā)人員的活動上，美國大型半導體企業(yè)高通（Qualcomm）的首席執(zhí)行官保羅·雅各布（Paul Jacobs）發(fā)表主題演講，在大聲公布了商品的名稱后，雅各布抬起右腕，展示了所佩戴的手表型終端。

　　在智能手機的核心——處理器的世界市場上，高通力壓群雄，掌握著近4成的份額。2013年7～9月合并結算的銷售額同比增長33％，達64.8億美元，凈利潤同比增長18％，達15.01億美元。季度銷售額創(chuàng)歷史新高，稱得上是鼎盛時期。

　　Toq是高通自主開發(fā)的手表型終端。這款終端能夠與配備美國谷歌“Android”OS的智能手機無線聯(lián)動。在屏幕上顯示智能手機的來電、消息、日程等信息。而且還能添加應用軟件。

　　在現(xiàn)場，雅各布強調了Toq優(yōu)異的可操作性。當在現(xiàn)場屏幕上看到高通股票走高時，雅各布還做出勝利的手勢慶祝，引發(fā)現(xiàn)場一片笑聲。最后，當雅各布宣布“我要送給到場的開發(fā)者每人Toq當做禮物”時，現(xiàn)場更是爆發(fā)出了雷鳴般的掌聲。

　　高通將于2013年年底商戰(zhàn)時在美國市場上推出Toq。具體價格尚未公布，預計會在300～350美元之間。作為一家半導體企業(yè)，自從2000年把手機業(yè)務賣給京瓷的美國法人算起，這還是該公司13年來首次開發(fā)最終產(chǎn)品。

　　最近幾年，谷歌、微軟、亞馬遜等美國IT（信息技術）巨頭加快了自主銷售智能手機、平板電腦等最終商品的步伐。此次發(fā)表后，“高通或將涉足產(chǎn)品業(yè)務”的推測不脛而走。

　　但在子公司高通技術（Qualcomm Technologies）指揮Toq開發(fā)的高級副總裁羅勃·錢德霍克（Rob Chandhok）則正面否定了這個推測，表示“我們不會變成終端企業(yè)。Toq也只是限量銷售10萬只而已”。這是因為該公司真正的目的另有其他。

　　目的在于推銷技術

　　“新技術的櫥窗”

　　對于自主開發(fā)的這款手表型終端的定位，高通技術的錢德霍克給出了這樣的說法。

　　現(xiàn)在，手表型終端市場尚處于黎明期，還沒有出現(xiàn)像當年美國蘋果的“iPhone”那樣能夠引領市場的產(chǎn)品。各終端企業(yè)在商品中使用的部件和技術也五花八門。

　　Toq是高通一馬當先展示的“手表型終端的應有形態(tài)”。為了讓這款終端使用的技術成為手表型終端的行業(yè)標準，該公司希望通過自主推出成品的方式，呼吁終端企業(yè)建立合作體制。最終的目的，當然是銷售Toq采用的自主部件，提供技術授權，借此獲利。

　　高通打算新采用的技術大致有兩項。一是自主開發(fā)的反射型彩色顯示屏“Mirasol”。與普通液晶相比，這種顯示屏無需背照燈，能夠大幅減少功耗。另一項自主技術是無線充電技術“WiPower”。省去了終端充電時插線的麻煩。

　　錢德霍克自信地表示，“Toq充滿電后，開著顯示屏可以使用好幾天。而且充電無需插線，只要放在固定位置即可，非常方便。與待機時間短、充電麻煩的其他手表型終端不可同日而語”。

　　但是，身為智能手機部件領域的“贏家”，高通在市場規(guī)模未知的手表型終端如此積極，看上去的確不可思議。

　　其實，該公司打算為Toq采用的兩項技術，原本是為智能手機和平板電腦開發(fā)的。但就目前而言，兩項技術的推廣情況不盡如人意。尤其是Mirasol，2011年，高通宣布投資約10億美元，建設了工廠，因此，為了將其實用化，高通恐怕也會想盡一切辦法。

　　而且，世界份額居首的智能手機處理器業(yè)務也絕非高枕無憂。因為在今后的主戰(zhàn)場——中國，該公司向新興智能手機企業(yè)供應處理器的份額并不算高。

　　日本Techno Systems Research的調查顯示，在2013年，臺灣聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）與中國展訊通信（Spreadtrum）相加，預計將占到中國大陸智能手機企業(yè)智能手機處理器供貨數(shù)量份額的約75％。高通的份額僅為約18％，僅為該公司全球份額的一半。

　　高通之所以搶先為智能手機尋找“接班人”，“估計是因為對單靠智能手機終將走上下坡路存有危機意識”（日本半導體業(yè)內人士）。

　　不只是高通。世界各大半導體部件企業(yè)如今都將可穿戴終端視為后智能手機時代的熱門候選，向其投去了熱切的目光。

　　過去與微軟并稱“Wintel”聯(lián)盟，曾經(jīng)引領個人電腦行業(yè)發(fā)展的世界最大的半導體企業(yè)美國英特爾也是其中之一。為了奪回高通趁智能手機爆炸式普及之機奪走的“盟主”寶座，該公司已經(jīng)展開了行動。

　　“英特爾有史以來最小的芯片。”

　　英特爾著眼的目標，是可穿戴終端的心臟——處理器。9月10日，英特爾在美國舊金山舉辦開發(fā)者會議，會上，該公司首席執(zhí)行官布萊恩·克蘭尼克（Brian Krzanich）發(fā)布專用處理器，宣布將大力發(fā)展可穿戴。

　　處理器名為“夸克”（Quark）。源自于物質的最小單位“基本粒子”。而在此之前，英特爾開發(fā)的最小的處理器，是面向平板電腦和筆記本電腦提供的“凌動”（Atom），意思是原子，通過投放更小的“基本粒子”，該公司已經(jīng)擺出了一決勝負的架勢。

　　克蘭尼克說：“與性能相比，可穿戴終端更注重功耗和尺寸，”而夸克的特點，正是實現(xiàn)了低功耗和小型化。與現(xiàn)在的凌動相比，“功耗僅為前者的10分之1，尺寸為5分之1”（克蘭尼克）。

　　在會議現(xiàn)場，克蘭尼克展示了配備夸克的手環(huán)型概念終端。表現(xiàn)出了與終端企業(yè)等合作，積極進行開發(fā)的姿態(tài)。英特爾將于2013年內，開始提供面向夸克的開發(fā)系統(tǒng)。

英特爾夸克處理器

　　在個人電腦的鼎盛期，英特爾執(zhí)著于提高處理器的“工作頻率”等性能。在個人電腦向智能手機轉型的時期，則遭遇了甘拜高通等其他競爭對手下風的痛苦經(jīng)歷。這一次，該公司希望通過搶先高通發(fā)布專用處理器，在市場上吹響反攻的號角。

　　綜上所述，美國兩大半導體巨頭都在積極發(fā)展可穿戴終端。作為產(chǎn)品的核心，英特爾的處理器在個人電腦時代，高通的處理器在智能手機時代分別展現(xiàn)出壓倒性的存在感，充當著終端開發(fā)必不可少的“幕后大佬”。

　　現(xiàn)在，一些日本企業(yè)也把英特爾、高通作為了目標。開發(fā)相機、內窺鏡等光學儀器的奧林巴斯就是一個例子。