2020年5G芯片行業(yè)研究報告
本文來源：數據觀
隨著各大5G芯片廠商相繼推出旗下最新的5G手機SoC芯片和5G基帶芯片，5G芯片的戰(zhàn)火愈燃愈烈。
基于第五代移動通信技術，5G芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，是5G發(fā)展上游產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。
日前，前瞻產業(yè)研究院發(fā)布《2020年5G芯片行業(yè)研究報告》，報告分析了當前5G芯片行業(yè)發(fā)展現狀與未來形勢。
報告指出，最開始推出第一個5G基帶芯片的是老牌巨頭高通。高通在2016年10月發(fā)布了X505G基帶芯片。彼時，全球5G標準都還沒制定好。2019年9月，華為推出全球首款5GSoC麒麟990。
緊接著，在2019年年底高通發(fā)布會上推出兩款5G芯片，外掛式驍龍865和集成式驍龍765G，與小米緊密合作。vivoX30/X30Pro5G與三星牽手搭載Exynos9805G芯片，OPPOReno35G與聯發(fā)科牽手搭載天璣10005G芯片。紫光展銳春藤510和虎賁T7520也來勢洶洶。
隨著各大5G芯片廠商相繼推出旗下最新的5G手機SoC芯片和5G基帶芯片，5G芯片的戰(zhàn)火愈燃愈烈。
全球5G芯片市場分析
根據Statista數據，2019年全球5G芯片市場規(guī)模為10.3億美元。預計到2025年市場規(guī)模將達到145.3億美元，2019-2025年復合年增長率超過55%。
4G時代的手機基帶芯片市場，群雄爭霸，全球16家廠商激烈競爭。相比4G時代的群雄混戰(zhàn)，只有擁有強大研發(fā)實力的Modem廠商才能拿到5G時代的門票。由于英特爾已因找不到清晰的盈利路線，宣布退出5G手機基帶芯片業(yè)務，全球范圍內目前僅五大5G芯片廠商。當前的五大5G芯片廠商，分別是中國大陸的華為、紫光展銳，中國臺灣的聯發(fā)科，國際大廠高通、三星。
從全球各區(qū)域5G芯片市場的增速來看，據Mordor Intelligence預測，未來5年，亞太地區(qū)將是全球市場增長的主要動力。而美國和歐洲目前5G芯片發(fā)展領先，之后市場增速將會有所下降。而非洲和南美地區(qū)，由于經濟、人才和基礎設施的限制，未來5G芯片市場增速將會較慢。
中國5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
根據GrandViewResearch的數據，主要由于5G智能手機的普及和5G基站的大規(guī)模建設，中國5G芯片市場規(guī)模將從2020年的2.41億美元增長至2027年的75.09億美元，年均復合增長率達到63.4%。
截至2020年底我國5G基站數可達65萬個，5G用戶數約2億人，手機出貨量超1.3億臺，5G芯片下游應用領域的發(fā)展增加了對產品的需求。目前，我國高端芯片多依賴進口，2018年以來中美貿易摩擦持續(xù)升級，美國通過切斷核心領域5G芯片的供應，遏制中國5G行業(yè)的發(fā)展，為5G芯片國產化的發(fā)展敲響警鐘，推動芯片國產化進程。
報告指出，我國5G芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢主要有三個方面：
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國產化自主可控：政策扶持力度加碼，華為供應鏈回遷國內
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芯片制程進一步提升：2020年將實現主流芯片5nm工藝量產，未來將向3nm/2nm節(jié)點持續(xù)演進
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手機芯片廠商布局射頻前端：能夠實現捆綁銷售，提供整體解決方案，提高自身的話語權
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