最近與多家汽車電子芯片公司聊過，例如英飛凌、飛思卡爾、ST或NXP。他們有一個共同的目標，拿下瑞薩，從日本依靠的汽車廠商如豐田那里取得重大的設計定單 （Design-wins）。

　　非日本的汽車電子芯片商，與日本依靠的整車廠商親密工作，這在以前這是不可能的，但現(xiàn)在很快就能變成現(xiàn)實。因為瑞薩，世界最大的汽車芯片供應商，最近幾年已經(jīng)開始失去了控制。

　　英飛凌也不例外。9月24日的媒體發(fā)布會上，英飛凌汽車電子事業(yè)部的總裁Jochen Hanebeck，告訴記者們這家德國的芯片公司，2010年在日本汽車電子市場的排名位于第六位，到2013年已經(jīng)上升至第三。

　　德累斯頓的功率半導體

　　英飛凌主要聚焦于動力傳動系統(tǒng)、安全和車身控制，在汽車電子上有著很廣的產(chǎn)品線。包括有功率器件、MCU和傳感器。總而言之，這家德國的芯公司憑借其在功率半導體和MCU上的專長，不斷擴展其在全球汽車電子市場的份額。英飛凌的秘密武器是其在德累斯頓的晶圓工廠（Fab），那里有著自動化最高的200毫米晶圓廠和其“土生土長”的300毫米“瘦”（thin）晶圓，用以生產(chǎn)制造功率半導體。

　　英飛凌的德累斯頓工廠提供了產(chǎn)界首個功率半導體的量產(chǎn)晶圓工廠。

　　Hanebeck表示，這些德累斯頓的300毫米瘦晶圓最初的用途是生產(chǎn)家用電子設備上的功率半導體。然而，在近幾年，這些產(chǎn)線就開始為汽車電子應用制造功率半導體。

　　當被問到這家公司SiC功率半導體的計劃時，英飛凌表示為混動汽車和其他電動引擎的汽車開發(fā)的SiC是在奧地利的菲拉赫（Villach）進行。暫時公司還沒有在德累斯頓制造SiC的計劃。

　　為滿足CO2排放目標而生的48V系統(tǒng)

　　很明顯的，將來的汽車要滿足 CO2的排放目標，半導體公司是“責無旁貸的”，Hanebeck說。像雙離合技術、胎壓和自動啟停技術，都提升了半導體器件在汽車中的使用率。這些半導體反過來也幫助了內(nèi)燃機汽車的二氧化碳排放量減少到一定程度。

　　Hanebeck解釋道，如果都運用到了創(chuàng)新的科技，小型車（采用燃油引擎）就可以實現(xiàn)到2020年每公里90克的CO2排放量，這在歐洲排放目標95克/公里之下。

　　他也指出，不好的消息是，無論是中排放量還是采用汽油引擎的豪車，到2020年都不可能滿足歐洲2020年的CO3排放目標。