未來，PLC的尺寸會持續(xù)減小，硬件的發(fā)展也將為PLC帶來新的特性和功能。軟件和通訊能力的提升，將賦予PLC這個悠久的名字一個全新的定位——工業(yè)自動化平臺。

　　如果你已經(jīng)在使用或正在考慮使用PLC，你或許認(rèn)為這種已經(jīng)出現(xiàn)了近50年的技術(shù)是非常成熟的，并且鮮有空間去創(chuàng)新；但是，眾所周知，正如其他消費(fèi)類電子領(lǐng)域的產(chǎn)品從未停止過改進(jìn)一樣，更快、更小及更低的價格讓人充滿希望。

　　從一開始，當(dāng)PLC開始大批量地替代繼電器和計(jì)時器時，對于未來PLC的發(fā)展趨勢，就持續(xù)存在著一種減少自動控制系統(tǒng)尺寸以及簡化支持和維護(hù)工作的推動力。在過去的幾年里，繼電器被更小的基于Rack結(jié)構(gòu)或更小的有遠(yuǎn)程I/O口的PLC所替代。

　　就軟件而言，梯形語言最初基于繼電器和定時器模擬自動系統(tǒng)，已經(jīng)成為最廣為應(yīng)用的PLC編程語言；但是其他的選擇也在慢慢出現(xiàn)，如IEC61331-3的編程語言。在未來，PLC將會在硬件、軟件和通訊的領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)步來適應(yīng)科技的發(fā)展。可能的演變將會包括PLC及可編程自動控制器（PAC）部分功能的合并，以實(shí)現(xiàn)從工廠底層到頂層的通訊。

　　更小，更快，更好

　　電子工業(yè)的不斷發(fā)展，讓今天的處理器、電路板及元器件尺寸不停的縮小，這些技術(shù)慢慢的作用于PLC，使其更穩(wěn)定、可靠及堅(jiān)固，并帶來了功能的進(jìn)一步提升，比如更快速的處理器，可擴(kuò)充的內(nèi)存能力及新的特色通訊機(jī)制等。

　　為響應(yīng)市場需求，許多特性和功能正在從高端往低端PLC遷移。例如，我們可以預(yù)期未來的小型PLC將擁有更多高端PLC的特性，而中高端PLC也將提供更小、更緊湊的解決方案，以滿足客戶的需求。

　　同時，PLC也因內(nèi)存成本和尺寸的減少而獲益。這些優(yōu)勢極大地提升本地化數(shù)據(jù)存儲能力，允許將PLC用在之前需要昂貴的數(shù)據(jù)抓取系統(tǒng)的應(yīng)用場合。這也為其他功能的實(shí)現(xiàn)帶來可能性，比如產(chǎn)品信息的板載存儲，以便于加快故障排除。

　　今天的PLC也從USB技術(shù)中受益匪淺，使得聯(lián)網(wǎng)、編程及對控制系統(tǒng)的監(jiān)控變得前所未有的容易。隨著USB技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，以及更小的迷你USB連接器的出現(xiàn)，你可以期待在更多的小型PLC上看到這種通訊選項(xiàng)。

　　另外一個的例子是，從快速變化的消費(fèi)類電子世界快速滲透到工業(yè)市場的非易失性便攜存儲設(shè)備。通過在一個小小的封裝里面提供大量的附加存儲空間，它們給 PLC的用戶帶來了非常大的好處。這些可能的選項(xiàng)包括USB裝置，SD卡，miniSD以及MicroSD卡等，從而為最終用戶、機(jī)械制造商及系統(tǒng)集成商增加高達(dá)32GB的額外存儲空間。

　　PLC和PAC的融合

　　許多工業(yè)控制器供應(yīng)商還在以PAC和PLC之間的異同為賣點(diǎn)，但是未來的自動化工程師考慮他們的系統(tǒng)時，可能不會關(guān)心到底是何許名字，他們只會專注于性能和實(shí)際的功能。就像這兩種設(shè)備的定義和特性不斷演變樣，PLC和PAC將會彼此融合發(fā)展。

　　基于這種演變，在低端和高端市場會出現(xiàn)大量的機(jī)會。隨著硬件技術(shù)的進(jìn)步，先進(jìn)的功能將進(jìn)入低端處理器。這將反過來推動供應(yīng)商將更多功能和選擇融入高端產(chǎn)品中。

　　高速處理器和更多的存儲空間將會促進(jìn)高級功能的應(yīng)用，比如運(yùn)動控制、視覺系統(tǒng)的集成及多種通訊協(xié)議的協(xié)同支持。當(dāng)然，PLC也將依舊保持其簡單的特性來吸引更多用戶。

　　在PAC與PLC相互融合期間，我們可以看到這兩種產(chǎn)品自身不斷地完善和進(jìn)步。PAC可以允許用戶在傳統(tǒng)意義的工業(yè)自動化的領(lǐng)域進(jìn)行拓展，鼓勵供應(yīng)商研發(fā)新的產(chǎn)品來滿足客戶的需求。

　　這些需求向產(chǎn)品設(shè)計(jì)者發(fā)起挑戰(zhàn)：迫使他們尋找新的方向，如支持現(xiàn)有的元器件構(gòu)建一個新的系統(tǒng)以滿足嚴(yán)酷的工業(yè)環(huán)境。未來的挑戰(zhàn)將包括提供可連接性，存儲的擴(kuò)展能力，以及控制器處理能力的提升，以應(yīng)對日益復(fù)雜的應(yīng)用，同時還要求維持甚至降低最終產(chǎn)品的成本。