今日芯語

　　6月24日消息，據(jù)《紐約時報》網(wǎng)絡(luò)版報道，中國最大的芯片廠商中芯國際制定了有助于它縮小與競爭對手差距的新計劃，還找到了似乎不大可能的合作伙伴，幫助它實現(xiàn)自己的計劃。中芯國際周二表示，將與高通和比利時一家知名微電子研究中心組建一家合資企業(yè)，幫助開發(fā)、生產(chǎn)用于服務(wù)器和智能手機等產(chǎn)品的先進芯片。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。

　　一、半導(dǎo)體

　　1、高通與中芯國際組建合資企業(yè)，或為改善與政府關(guān)系。 6月24日消息，據(jù)《紐約時報》網(wǎng)絡(luò)版報道，中國最大的芯片廠商中芯國際制定了有助于它縮小與競爭對手差距的新計劃，還找到了似乎不大可能的合作伙伴，幫助它實現(xiàn)自己的計劃。中芯國際周二表示，將與高通和比利時一家知名微電子研究中心組建一家合資企業(yè)，幫助開發(fā)、生產(chǎn)用于服務(wù)器和智能手機等產(chǎn)品的先進芯片。

　　2、10nm制程可望進一步降低芯片成本。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正面臨越來越多的挑戰(zhàn)，但10nm節(jié)點將有更大的機會能夠從新技術(shù)制程的微縮中獲得更大的好處。根據(jù)國際商業(yè)策略（IBS）的分析預(yù)計，20nm和16/14nm制程的閘極成本將會比上一代技術(shù)更高。在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后，可望在10nm時降低。

　　二、智能硬件

　　1、下一代iPhone用新封裝技術(shù)，給電池更大空間。今年3月，曾經(jīng)有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來自中國臺灣的消息進一步證實了這一說法的可靠性。而使用全新封裝技術(shù)的下一代iPhone將在內(nèi)部預(yù)留出更大的空間來放置電池。

　　2、無Home鍵的iPhone？蘋果希望這樣設(shè)計。據(jù)臺灣媒體DigiTImes報道，蘋果正在研發(fā)一套新的解決方案，未來的iPhone可能會取消實體“Home”鍵，將Touch ID指紋識別傳感器轉(zhuǎn)移至屏幕下方。上述技術(shù)被稱為“觸摸和顯示驅(qū)動一體化”單芯片解決方案，這一芯片集成了指紋傳感器，意味著iPhone可以取消實體“Home”按鍵，將前面板換為一整塊玻璃屏幕。此外，蘋果也在對其他技術(shù)進行嘗試，例如觸控技術(shù)和顯示驅(qū)動芯片。

　　未來的iPhone可能取消實體“Home”鍵（圖片來自BGR）

　　三、處理器

　　1、Atmel處理器讓電子設(shè)備續(xù)航超過10年。總部位于圣何塞的微控制器制造商Atmel，已經(jīng)宣布推出超低功耗SAM L21 32位ARM MCU，其電池更換前或者充電前將持續(xù)工作十年以 上。SAM L21宣傳的工作功耗只有35微安/MHz，休眠功耗更小，只有200納安/MHz。相比較而言，目前的低功耗MCU每MHz功耗在 120 至160微安。除了低功耗，SAM L21還提供了一個全新獨特功能，稱為功耗域，其中包含對應(yīng)MPU各個部分或者功能的功耗配置文件。通常情況下，MPU使用這些配置文件，完全關(guān)閉MPU當(dāng)中不需要的部分和功能，只開啟必要的功能。另外必要功能啟動情況下，也可以調(diào)控負(fù)責(zé)這些功能的硬件功耗，降低到最低限度。

　　四、汽車電子

　　1、捷豹通過監(jiān)測腦電波減少事故。據(jù)外媒報道，如何提高行車安全性是各大汽車廠商最重視的目標(biāo)之一。近日，捷豹路虎推出的一項名為Mind Sense的計劃，或許能夠叢源頭上預(yù)防交通事故的發(fā)生，而它的原理是通過監(jiān)測司機的腦電波來實現(xiàn)的。

　　2、三星“透明”卡車上路測試，可減少事故。6月23日消息，據(jù)CNN報道，三星正在對一項安全卡車技術(shù)進行道路測試，這種技術(shù)能夠讓汽車變得“透明”，使后面的車輛看到前方路況，從而減少事故發(fā)生。據(jù)悉，這輛卡車的車頭前方裝有一個無線攝像頭，并在車尾部安裝有四塊大屏幕：如果在卡車后面，將能夠清楚看到對面來車實時視圖，還可以看到路前方的任何障礙物。三星稱，這一技術(shù)可減少交通事故發(fā)生、拯救生命。三星的這一技術(shù)不會很快普及，該項目仍處于早期原型產(chǎn)品測試階段。

　　三星“透明”卡車上路測試 可減少事故（圖片來自Samsung Tomorrow）