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[導讀]   2015年,智能手機面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一直保持著強勢增長的國內手機市場,開始觸碰到出貨量的天花板。在智能手機市場遭遇瓶頸,逐漸進入增長緩沖期之后,芯片市場也遇到了相同的問題。   

  2015年,智能手機面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一直保持著強勢增長的國內手機市場,開始觸碰到出貨量的天花板。在智能手機市場遭遇瓶頸,逐漸進入增長緩沖期之后,芯片市場也遇到了相同的問題。

  高通在其2015年第四財季(2015年第三季度)的報告中顯示,其MSM通訊芯片的總出貨量比去年同期下降了14%,芯片營收更是下降了25%,聯(lián)發(fā)科也是在最近的財務狀況說法會上暗示其原先計劃的4.5億的智能手機芯片出貨目標將會調低到4億片以下。

  目前,我們認為全球發(fā)達國家市場,包括中國的絕大部分城市市場,智能手機已經進入了飽和狀態(tài)。隨著智能手機的普及,用戶購買新手機的驅動力正在改變:第一次 買智能手機時,他們是新產品的使用者,這構成了原先市場增長的主要動力;可是現(xiàn)在,他們成為更換舊手機的用戶,開始更關注用戶體驗,品牌印象,流行趨勢等 要素。同時國內移動運營商也大大降低了對手機硬件的補貼,這些因素延長了用戶平均換機時間,另外成熟的智能手機用戶會對新的手機有更高的要求,這樣就要求 芯片廠商需要針對消費者角色的變化,重新去制定符合市場要求和迎合消費者心理產品計劃,并快速應對市場的變化調整市場策略

  格局:攪局者力量強大

  展望新一年的發(fā)展,首先要看清市場的競爭格局,2016年更是如此。

  縱觀2015年全年,芯片市場最為突出的亮點之一就是“攪局者”紫光集團的出現(xiàn)。不斷發(fā)生的收購并購行為,讓其成為市場最難以捉摸的“不安定因素”。

  從紫光的過往發(fā)展歷史看,這是一支非常熟悉資本市場運作的團隊,現(xiàn)階段其管理層的商業(yè)邏輯核心在于投資建立產業(yè)生態(tài)圈而非直接經營并購的企業(yè)。目前,該集團 已經通過收購,投資和合資等方式,逐步建立貫穿整個IT產業(yè)的產業(yè)鏈,而半導體行業(yè)也是國家重點關注的發(fā)展方向。紫光的投資邏輯反映了國內企業(yè)希望借助國 家力量得到轉型高科技產業(yè)成長機會的整體訴求,不過從歷史經驗來看,我不認為構建“紅色產業(yè)鏈”是正確的表述,因為一些政治因素的存在,過度高調會觸動某 些敏感的政府而對中國投資者設置更多的障礙。

  由于大量資金已經開始進入市場,對中國手機芯片市場的后續(xù)影響肯定陸續(xù)會出現(xiàn),剩下的只是時 間問題等待國內芯片公司在技術上的追趕。可以肯定的是,2016年的芯片市場已經是一個少數(shù)玩家的游戲,其中最先受到影響是聯(lián)發(fā)科。對聯(lián)發(fā)科而言,展訊從 美國退市之后,可以更積極地在低端市場打價格戰(zhàn),從而奪取聯(lián)發(fā)科的市場份額;而高通與三星深厚的產業(yè)積累,還會繼續(xù)擠壓聯(lián)發(fā)科的生存空間,讓聯(lián)發(fā)科會遭到 腹背受敵的局面。另外海思的崛起也引發(fā)了手機廠商自研芯片的趨勢,包括ZTE和小米都在開發(fā)可以用于智能手機的自研芯片。

  戰(zhàn)略:兩極分化明顯

  面對這樣的市場格局,從廠商的角度出發(fā),他們會制定比較明顯的兩極分化戰(zhàn)略。

  高通和聯(lián)發(fā)科需要營收和利潤率得到投資者的認可,而國內廠商在技術上的落后使其不得不從低端做起,家家有一本難念的經,兩極化的戰(zhàn)略也由此開始。

  高通2015年的下滑主要是由于其高端市場受到了三星和華為自研芯片的沖擊,受其他競爭對手影響不是很大;聯(lián)發(fā)科仍然步步為營,改變其傳統(tǒng)的品牌形象。雖然他們遇到一定的困難和挑戰(zhàn),但是他們會繼續(xù)堅持共同的戰(zhàn)略,就是堅持高端產品線的開發(fā),爭取得到更有利的市場位置。

  雖然高端市場已經飽和,但是高端芯片的售價和利潤會遠遠高于低端芯片,而利潤也是高通和聯(lián)發(fā)科這樣的上市公司需要關注的重要指數(shù)。他們會采用用新技術迫使市場升級或者各種方式降低成本,與國內芯片廠商競爭。

  相比之下,中國廠商的目標明確,可以比較堅決地利用降價等方法,得到更好的性價比競爭力專注于營收的增長。不過值得注意的是,目前階段,國內廠商在技術或者產品質量上并沒有可以和國際巨頭扳手腕的實力。

  技術:各顯神通

  技術創(chuàng)新是廠商贏得市場的關鍵,這也是廠商立足當下,沖擊市場的關鍵。

  鑒于手機同質化發(fā)展進一步深入,越來越多廠商開始關注技術。包括AR、VR、16nm FinFet等各種技術關鍵詞的熱度,開始在2015年年末發(fā)酵。這些技術中有應用技術,也有芯片生產技術,內容非常豐富。

  14/16nmFF 技術是根據(jù)半導體產業(yè)的演進(摩爾定律)發(fā)展,并從2015年開始大規(guī)模采用的技術,該技術可以帶來芯片性能的提高和功耗的下降,成為重要的差異化,所以 成為熱點是自然而然的。而AR、VR其實是非常早就出現(xiàn)的概念,不過目前為止,由于成熟度不高,這兩項技術還無法獲得大規(guī)模的應用,而且我們需要把AR和 VR區(qū)分開,目前有機會進入市場被廣泛接受的首先應該是VR

  VR能夠在2015年成為熱點,并有聲音鼓吹2016年將會出現(xiàn)成熟產品主要原因,還是在于微軟、Google、Facebook等IT巨頭,Sony,三星和HTC等知名電子廠商都將會有相關新產品推出,整個產業(yè)鏈都在期待巨頭推動技術快速成熟。

  反觀前幾年的3D電視與全息顯示等技術,曾經也被市場關注并寄予厚望,但是也是由于相應技術的不成熟和客觀使用體驗缺陷,導致無法得到消費者的廣泛認同和接 受,最終無法成為市場主流產品。因此我們還無法根據(jù)現(xiàn)有的結果,推斷這VR和AR兩項技術的是否能很快的進入主流市場。

  值得一提的是,一 直讓廠商顧慮的專利問題,不會在2016年爆發(fā)。高通仍然在這個市場里面銷售芯片,所以必定有所顧忌,而且專利的官司本身也會受到地區(qū)的限制而不是全球統(tǒng) 一。除非有特殊情況發(fā)生,就是高通完全分離芯片和專利授權業(yè)務,那么它就可以不用擔心影響芯片業(yè)務的客戶關系要求專利費,就好像愛立信之前在印度對小米, 和在美國對蘋果提出的訴訟一樣。不過從高通目前的言論來看,該事件發(fā)生的可能性還不大。

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