2016年2月11日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.已經(jīng)推出第六代分離式LTE多模芯片組——高通驍龍™ X16 LTE調制解調器。該款調制解調器采用最先進的14納米FinFET制程工藝和Qualcomm射頻收發(fā)器WTR5975。作為首款推出的商用千兆級LTE芯片，驍龍X16 LTE調制解調器通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達4x20 MHz的下行鏈路載波聚合（CA）和256-QAM，帶來“像光纖一樣”（fiber-like）的最高達1 Gbps的LTE Category 16下載速度；它還通過支持最高達2x20 MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達150 Mbps的上行速度。

　　驍龍X16 LTE調制解調器是Qualcomm Technologies全新、領先調制解調器架構的首個實例。通過其帶有模塊化組件及通用軟件的高度可擴展架構，Qualcomm Technologies可迅速演進其調制解調器產(chǎn)品線，以服務廣泛的連接應用，包括從疾速移動寬帶連接到面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端的低功耗連接等。

　　驍龍X16 LTE調制解調器是移動行業(yè)首款商用的LTE Advanced Pro調制解調器，它還支持面向LTE非授權頻譜的全球標準“授權輔助接入”（Licensed-Assisted Access，LAA）。3GPP Release 13規(guī)范命名的LTE Advanced Pro標志著4G的下一重要階段，將該技術拓展至全新應用與使用模式中，為未來十年統(tǒng)一的、更強大的連接平臺奠定了基礎。

　　驍龍X16 LTE調制解調器可利用與Cat.9 LTE終端相同數(shù)量的頻譜實現(xiàn)千兆級LTE速率。通過載波聚合和4x4 MIMO，驍龍X16 LTE調制解調器僅使用3個20 MHz載波即可接收10個獨立數(shù)據(jù)流。對256-QAM的支持可將每個數(shù)據(jù)流的峰值吞吐量從75 Mbps提升至100 Mbps，而通過調制解調器數(shù)據(jù)壓縮還可實現(xiàn)其他優(yōu)勢。此外，得益于對LAA和LTE-U的支持，減少了所需授權頻譜的數(shù)量——可減少至40 MHz或更少——將顯著增加全球可部署千兆級LTE速率網(wǎng)絡的運營商數(shù)量。

　　全新調制解調器和收發(fā)器不僅包含先進的連接特性組合，還支持驍龍全網(wǎng)通，包括全部主要蜂窩技術（LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE）、頻段、載波聚合頻段組合、LTE雙卡、LTE廣播且支持高清和超高清LTE語音（VoLTE）利用SRVCC（單一無線語音呼叫連續(xù)性）到3G和2G語音的切換。

　　Qualcomm Technologies， Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“驍龍X16 LTE調制解調器是移動行業(yè)的一個重大里程碑，更是Qualcomm Technologies在所有無線領域始終保持技術領先地位的強有力證明。驍龍X16不僅模糊了有線和無線寬帶的界限，更代表了邁向5G的重要一步。隨著我們實現(xiàn)更深入的LTE與非授權頻譜融合及更先進的MIMO技術，我們將能支持日益增長的數(shù)據(jù)消耗，并實現(xiàn)更快速、更順暢的用戶體驗。”

　　驍龍X16 LTE調制解調器搭配了全新的WTR5975射頻收發(fā)器，這是全球首個單芯片射頻集成電路（RF IC），能夠支持千兆級LTE、LTE-U以及5 GHz非授權頻段LAA。高度集成的WTR5975在單一收發(fā)器芯片中最高可支持4x下行鏈路載波聚合、2x上行鏈路載波聚合、所有3GPP協(xié)議批準的頻段（包括3.5GHz的Band 42、Band 43）以及4x4 MIMO，大幅減少了支持先進載波聚合和MIMO配置所需的占板面積。WTR5975還具有旨在幫助領先LTE設備中簡化PCB布局的全新數(shù)字化互通接口，簡化了調制解調器和收發(fā)器之間的路徑。驍龍X16 LTE調制解調器還搭配了Qualcomm Technologies的Qualcomm® RF360™ QET4100包絡追蹤器，通過全球首個發(fā)布的LTE FDD和LTE TDD 40MHz包絡跟蹤解決方案大幅改善了LTE功耗。

　　驍龍X16 LTE調制解調器、WTR5975和QET4100作為一個系統(tǒng)共同進行設計和優(yōu)化，以支持快速下載、敏捷的應用性能，并帶來增強的散熱效率和優(yōu)化的功耗。全新的芯片組旨在支持從智能手機、平板電腦和移動計算終端，到汽車、無人機和虛擬現(xiàn)實裝備等廣泛的連接平臺。通過千兆級的LTE速度，用戶將能夠享受到其突破性功能帶來的優(yōu)勢，如360度虛擬現(xiàn)實內容的實時傳送，和更快更無縫的云端應用與服務的訪問。

　　驍龍X16 LTE調制解調器、WTR5975和QET4100目前已出樣，首批商用產(chǎn)品預計將在2016年下半年面市。

　　關于Qualcomm Incorporated

　　Qualcomm Incorporated （NASDAQ： QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業(yè)，包括Qualcomm技術許可業(yè)務QTL及其絕大部分專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.為Qualcomm Incorporated子公司，與其子公司一起運營Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務業(yè)務，其中包括其半導體業(yè)務QCT。30 多年來，Qualcomm創(chuàng)想和創(chuàng)新推動了數(shù)字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。