華為海思等七大芯片商的無人機策略解讀
此篇文章盤點了7家廠商在無人機領(lǐng)域的布局,包括有高通、英特爾、英偉達、全志、聯(lián)芯、華為海思、三星。顛覆者,在上游,越是處于上游,就越是緊扼整條產(chǎn)業(yè)鏈的命脈,無人機市場也不例外。上游芯片廠商正在逐漸往下游去滲透,相比起從下往上走,它們具有天然的優(yōu)勢。
高通
為了讓Qualcomm inside,讓自己的芯片優(yōu)勢進入到無人機領(lǐng)域。高通在2015年先后開啟收購和投資,在2月份的時候收購了無人飛行器研發(fā)公司KMel RoboTIcs,同月月底,領(lǐng)投了大疆原消費領(lǐng)域的勁敵3DR 5000萬美元C輪。除此之外,高通在9月份推出了無人機設計平臺Snapdragon Flight。
Snapdragon Flight最根本的優(yōu)勢在于拉低了無人機的制造成本和售價,再往下挖深層一點,是因為1、高通無人機芯片具有和智能手機相同的處理器,也可能包括其他一些相同部件,能做到規(guī)?;a(chǎn)從而帶來成本優(yōu)化的效應;2、芯片高度集成化,節(jié)省了無人機多個高價模塊的合起來的成本,據(jù)悉各個模塊成本合計為無人機成本的30%~40%。
對比目前主要的無人機芯片解決方案,高通snapdragon flight 的CPU 尺寸最小、主頻最高。目前已應用于國內(nèi)廠商零零無限的小型無人機產(chǎn)品hover camera 及零度智控的自拍無人機dobby 的樣機。