“1991年ARM成立，到2017年初基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量累計達1000億，第一個500億片出貨用了22年，第二個500億片只用了4年，下一個1000億出貨需要多長時間？ ARM給出的答案是用5年時間，即到2021年。”當ARM亞太區(qū)市場總監(jiān)潘劭齊在4月11日由電子發(fā)燒友主辦的“智能家居創(chuàng)新技術(shù)研討會”宣布這組數(shù)字時，在場的200位電子工程師都感受到了物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展。

世界上超過95%的智能手機采用ARM設(shè)計的處理器，其中包括蘋果以及三星旗下無數(shù)的設(shè)備；此外，全球85%的移動設(shè)備都使用基于ARM的處理器，包括手機、平板電腦和筆記本電腦，超過70%的智能電視也在使用基于ARM的處理器；而目前最新推出的ARMv8-A架構(gòu)已被全球超過50%的智能手機采用。這些數(shù)字都點出ARM在智能終端設(shè)備上的出貨量。

圖1：ARM亞太區(qū)市場總監(jiān)潘劭齊

接下來的20年，ARM的宏偉目標是在一萬億臺互聯(lián)設(shè)備上完成芯片部署。2017年，在物聯(lián)網(wǎng)中的智慧城市和智能家居的芯片市場，ARM有什么殺手锏呢？

潘劭齊問在場的工程師，物聯(lián)網(wǎng)為什么沒有起來？面對哪些新的發(fā)展挑戰(zhàn)？潘總表示，三個方面：1、部署和管理物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)備需要高昂的成本，大家用不能互聯(lián)的平臺，障礙還是比較多；2、物聯(lián)網(wǎng)安全和隱私安全都有隱憂；3、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和裝置的開發(fā)有困難。

針對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的三大挑戰(zhàn)，ARM在2016年底發(fā)布了全新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理解決方案 mbed Cloud。

潘總介紹說，mbed Cloud方案具備兩大特點：1、全世界有80個標準與物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)相關(guān)的，如何簡化這些標準，讓產(chǎn)品開發(fā)簡單容易？比如解決無線聯(lián)網(wǎng)的難題。各種無線聯(lián)網(wǎng)選項層出不窮，新一輪低成本無線技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)，其中包括LTE Cat M 與LTE-NB等物聯(lián)網(wǎng)而調(diào)整的蜂窩網(wǎng)絡(luò)，Thread、6LowPAN、BLE已經(jīng)LORa， mbed Cloud平臺可以兼容標準無線協(xié)議，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)利用效率；2、一個終端企業(yè)要做一個物聯(lián)網(wǎng)案子，比如智能建筑的燈控，全球平均標準是10萬美金。怎樣讓這些終端企業(yè)節(jié)省費用？Mbed 可以幫助終端開發(fā)者，加速物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品開發(fā)進度。mbed Cloud 能夠滿足這類更具挑戰(zhàn)性的需求，它的諸多特性專門用于物聯(lián)網(wǎng)，例如身份管理、遠程無線軟件更新、生產(chǎn)線工具和安全資產(chǎn)的管理以及智能供應(yīng)鏈授權(quán)等等。比如美國的一家智慧農(nóng)業(yè)公司，原先開發(fā)一款傳感器裝置需要2個月時間，用了mbed cloud平臺后，2天就完成了硬件開發(fā)。