不久前，華為旗下一款麥芒系列新機—;—;華為麥芒9在工信部入網(wǎng)，相關(guān)外觀配置細節(jié)得到揭曉，將采用開孔全面屏設(shè)計，搭載聯(lián)發(fā)科天璣800處理器，后置6400萬豎排三攝，將于近期正式上市開售?，F(xiàn)在有最新消息，近日有知名數(shù)碼博主曬出了據(jù)稱是該機的真機諜照，進一步印證了該機的外觀設(shè)計細節(jié)。

根據(jù)知名數(shù)碼博主@長安數(shù)碼君最新發(fā)布的消息顯示，與此前工信部網(wǎng)站公布的證件照信息基本一致，全新的華為麥芒9將后置豎排三攝，相機模組位于機身左上角，其中主攝為 6400 萬像素。此外，從側(cè)面音量鍵下方的凹槽可以判斷，該機將采用側(cè)面指紋識別。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的華為麥芒9將采用時下流行的開孔全面屏設(shè)計，屏幕尺寸為6.8英寸，前置攝像頭開孔位于屏幕左上角，且開孔直徑較小。將搭載榮耀30青春版同款的聯(lián)發(fā)科天璣800處理器，前置1600萬像素攝像頭，后置6400萬+800萬+200像素的三攝組合，支持側(cè)邊指紋解鎖。內(nèi)置4200mAh大電池，支持22.5W閃充。

據(jù)悉，這款全新的麥芒新機現(xiàn)已在工信部入網(wǎng)，有望在7月26日與華為暢享20 一起亮相。更多詳細信息，我們拭目以待。