前段時間，艾邁斯半導體(ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS)正式推出了一款小的集成式環(huán)境光傳感器(ALS)和接近檢測模塊。該傳感器模塊的面積比市場上同類的器件面積要小很多。

創(chuàng)新型傳感器設計

TMD2755可提供完整的集成式三合一傳感器解決方案，從而簡化了手機制造商的實現(xiàn)，減少了電路板空間需求，并實現(xiàn)了領(lǐng)先的輕薄系統(tǒng)設計。TMD2755將低功耗VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)發(fā)射器(帶出廠校正的集成式驅(qū)動器)、IR光電探測器和環(huán)境光傳感器整合在一個窄小輕薄的0.6mm封裝內(nèi)。

新型TMD2755模塊只有1.1mm x 3.25mm大，比市場上同類最小的三合一(IR發(fā)射器 IR探測器環(huán)境光傳感器)模塊還要小大約40%。TMD2755只有0.6mm高，且體積也比同類器件小64%。

就在手機制造商擴大智能手機供應，以應對不斷變化的市場經(jīng)濟形勢之際，艾邁斯半導體開始進入這一新興市場領(lǐng)域。通過在窄邊框中整合接近傳感和光傳感功能，TMD2755有助于手機制造商增加可視顯示面積與機身尺寸之間的比例，這是提升中端市場智能手機消費者吸引力的關(guān)鍵因素。

在這個市場細分領(lǐng)域中，窄邊框/大顯示屏產(chǎn)品的常見特點，就是接近/光傳感器與蓋玻片之間存在較大的氣隙。對于顯示屏與手機邊緣之間的間隙小于1mm，且由于傳感器深嵌而需要“大氣隙”解決方案的智能手機，TMD2755是理想的解決方案。利用失調(diào)發(fā)射器/探測器調(diào)整，傳感器解決方案可遠離觸摸屏玻片，且只需要在玻片中預留一個窄小開槽空間即可實現(xiàn)光學操作。該器件具有高接近串擾補償功能，并支持通過補償不必要的反射串擾在高度漫射型玻片后運行。在微弱光線環(huán)境下，它還可以在深色玻片后進行精確穩(wěn)定的測量。

TMD2755無需使用光導管和插入器，并且可減少使用兩個單獨傳感器，從而降低了材料清單總成本，因此是一個經(jīng)濟高效的解決方案。此外，手機制造商可利用TMD2755在多個手機型號中輕松實現(xiàn)光學傳感解決方案，從而降低開發(fā)難度，并最大限度減少庫存中存貨單位的數(shù)量。

艾邁斯半導體集成光學傳感器業(yè)務線戰(zhàn)略市場營銷總監(jiān)Jian Liu表示：“如今，領(lǐng)先的智能手機制造商開始通過增加手機功能和提高手機性能來擴大其在中端市場的份額。TMD2755采用窄小封裝，并具有低噪聲、超高靈敏度和出色接近傳感性能，旨在提供符合大氣隙設計要求的高性價比產(chǎn)品，同時優(yōu)化窄邊框手機的屏占比。”

TMD2755接近/環(huán)境光傳感器模塊，樣品已開始供貨。