市場研究機構(gòu)IC Insights指出，全球聯(lián)網(wǎng)裝置成長數(shù)量已大幅超越上網(wǎng)人數(shù)，目前每年IoT聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的增加數(shù)量是上網(wǎng)人口的六倍以上，預(yù)估2016年物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體整體銷售約成長19%，達到184億美元。此外，2019年物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體預(yù)計將有296億美元的銷售額，從2014到2019的五年期間，年復(fù)合成長率（CAGR）約為19.9%。

聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量持續(xù)增加，特別是聯(lián)網(wǎng)汽車應(yīng)用市場需求火爆。IC Insights估計2016年“聯(lián)網(wǎng)汽車”領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體營收成長66%，達到7.87億美元，因此還特別將原先預(yù)測2014～2016年間約31.2%的CAGR數(shù)字，上修調(diào)高到36.7%，此外，針對2019年聯(lián)網(wǎng)汽車芯片市場的預(yù)估銷售額，也由原先預(yù)測的14億美元調(diào)高至17億美元。至于2016年“聯(lián)網(wǎng)城市”領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體營收則估計約達114億美元，比去年成長15%。由于智慧城市應(yīng)用如智慧電表與基礎(chǔ)建設(shè)的需求未達預(yù)期，2014～2016年聯(lián)網(wǎng)城市應(yīng)用之物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體營收CAGR約為12.9%。不過預(yù)估到2019年，相關(guān)半導(dǎo)體銷售額仍可達到157億美元的規(guī)模。

另一方面，IC Insights也略微上修“穿戴式”應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售預(yù)測，估計穿戴式物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場2016年銷售額可成長22%，達到22億美元，到了2019年則可增長至39億美元。

同時，IC Insights估計“智能家居”物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場在2016年可成長26%，約達5.45億美元，而“工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)”芯片市場則可成長22%、達到35億美元左右。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場2014～2019年間的CAGR估計為25.7%，營收規(guī)模可由2014年的23億美元，成長至2019年的73億美元。