市場研究機構IC Insights指出，全球聯(lián)網裝置成長數量已大幅超越上網人數，目前每年IoT聯(lián)網設備的增加數量是上網人口的六倍以上，預估2016年物聯(lián)網半導體整體銷售約成長19%，達到184億美元。此外，2019年物聯(lián)網半導體預計將有296億美元的銷售額，從2014到2019的五年期間，年復合成長率（CAGR）約為19.9%。

聯(lián)網裝置數量持續(xù)增加，特別是聯(lián)網汽車應用市場需求火爆。IC Insights估計2016年“聯(lián)網汽車”領域的物聯(lián)網半導體營收成長66%，達到7.87億美元，因此還特別將原先預測2014～2016年間約31.2%的CAGR數字，上修調高到36.7%，此外，針對2019年聯(lián)網汽車芯片市場的預估銷售額，也由原先預測的14億美元調高至17億美元。至于2016年“聯(lián)網城市”領域的物聯(lián)網半導體營收則估計約達114億美元，比去年成長15%。由于智慧城市應用如智慧電表與基礎建設的需求未達預期，2014～2016年聯(lián)網城市應用之物聯(lián)網半導體營收CAGR約為12.9%。不過預估到2019年，相關半導體銷售額仍可達到157億美元的規(guī)模。

另一方面，IC Insights也略微上修“穿戴式”應用物聯(lián)網半導體銷售預測，估計穿戴式物聯(lián)網半導體市場2016年銷售額可成長22%，達到22億美元，到了2019年則可增長至39億美元。

同時，IC Insights估計“智能家居”物聯(lián)網半導體市場在2016年可成長26%，約達5.45億美元，而“工業(yè)物聯(lián)網”芯片市場則可成長22%、達到35億美元左右。工業(yè)物聯(lián)網半導體市場2014～2019年間的CAGR估計為25.7%，營收規(guī)?？捎?014年的23億美元，成長至2019年的73億美元。