智能手機(jī)快速成長(zhǎng)_臺(tái)積電連續(xù)7年創(chuàng)營(yíng)收記錄
臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司連7年?duì)I收創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄后,將力拚業(yè)績(jī)持續(xù)逐年成長(zhǎng)5%到10%到公元2020年,行動(dòng)裝置、高效能運(yùn)算、汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)將是臺(tái)積電未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)4大動(dòng)能。
臺(tái)積電成立滿30周年,營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)與電子終端產(chǎn)品發(fā)展息息相關(guān),計(jì)算機(jī)、消費(fèi)性電子與傳統(tǒng)手機(jī)是驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電1990年到2000年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽堋?/p>
隨智能手機(jī)快速成長(zhǎng),臺(tái)積電2010年起邁入新一波成長(zhǎng)期,營(yíng)收一路逐年刷新歷史新高到2016年,連7年業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高;臺(tái)積電營(yíng)收從2010年新臺(tái)幣4195.37億元,倍增到2016年9479.38億元。即便智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩,計(jì)算機(jī)與消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng)同步衰退,但受惠智能手機(jī)內(nèi)含半導(dǎo)體價(jià)值持續(xù)增加,臺(tái)積電今年業(yè)績(jī)?nèi)詫⒀永m(xù)成長(zhǎng)趨勢(shì),以美元計(jì)價(jià)的營(yíng)收將較去年再成長(zhǎng)近10%水平。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀預(yù)計(jì)明年6月股東會(huì)后自臺(tái)積電裸退,但他對(duì)臺(tái)積電未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)依然深具信心,預(yù)期臺(tái)積電營(yíng)收逐年成長(zhǎng)5%到10%到2020年目標(biāo)應(yīng)可順利達(dá)成,成長(zhǎng)性將高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平。臺(tái)積電看好行動(dòng)裝置、高效能運(yùn)算、汽車電子與物聯(lián)網(wǎng),將是未來(lái)快速成長(zhǎng)市場(chǎng),并將是臺(tái)積電未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)4大動(dòng)力。
因應(yīng)客戶需求,從過(guò)去以制程技術(shù)為中心,轉(zhuǎn)變?yōu)橐援a(chǎn)品應(yīng)用為中心,臺(tái)積電建構(gòu)行動(dòng)裝置、高效能運(yùn)算、汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)平臺(tái),提供完備邏輯制程、特殊制程、硅智財(cái)及封裝測(cè)試技術(shù),加速產(chǎn)品上市時(shí)程。
臺(tái)積電一方面持續(xù)推進(jìn)制程技術(shù),7奈米預(yù)計(jì)明年量產(chǎn),5奈米制程將于2020年量產(chǎn),另方面則推出具成本效益的16奈米精簡(jiǎn)型制程基礎(chǔ)硅智財(cái)、射頻制程技術(shù)與28奈米射頻制程技術(shù)等特殊制程技術(shù)。
以行動(dòng)裝置平臺(tái)為例,臺(tái)積電針對(duì)客戶高階產(chǎn)品應(yīng)用,一口氣提供7奈米、10奈米、16奈米、20奈米、28奈米高效能(HPC)及28奈米移動(dòng)式高效能(HPM)等邏輯制程技術(shù),提升芯片效能、降低功耗及芯片尺寸大小。針對(duì)中、低階產(chǎn)品應(yīng)用,臺(tái)積電提供12奈米精簡(jiǎn)型、16奈米精簡(jiǎn)型、28奈米低功耗(LP)、28奈米高效能低功耗(HPL)、28HPC、28HPC+及22奈米超低功耗(ULP)等邏輯制程選項(xiàng),滿足客戶高效能、低功耗芯片需求。
隨策略調(diào)整,法人看好,在消費(fèi)性電子與低階通訊驅(qū)動(dòng)下,臺(tái)積電2018年與2019年的28奈米制程市占率可望維持在88%以上高水平。
法人也看好臺(tái)積電7奈米先進(jìn)制程將可受惠輝達(dá)(NVIDIA)及高通(Qualcomm)銷售比重提升及系統(tǒng)廠自行開(kāi)發(fā)人工智能(AI)芯片效益,都將是臺(tái)積電明、后年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)主要?jiǎng)恿Α?/p>