中國智能手機(jī)行業(yè)芯片在近兩年來，已經(jīng)是陷入寒冬。但是根據(jù)有關(guān)IC設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)第二季度的收入將顯著增長。也就是說正在困境掙扎的聯(lián)發(fā)科也有望走出寒冬。

據(jù)報道，臺灣IC設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)，來自中國智能手機(jī)行業(yè)的芯片訂單將在2018年第二季度回升，客戶訂單很可能會實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比增長。

據(jù)知情人士透露，臺灣IC設(shè)計(jì)公司將在五一勞動節(jié)之前收到來自中國智能手機(jī)客戶的訂單，各家IC設(shè)計(jì)公司的收入將從3月份開始增長。

由于臺灣IC設(shè)計(jì)公司2018年第一季度的收入降至低點(diǎn)，預(yù)計(jì)它們第二季度的收入將顯著增長。

不過，知情人士同時也指出，來自Android手機(jī)廠商的訂單增長的速度可能會比較慢，這是因?yàn)橛布?guī)格方面的創(chuàng)新不顯著和缺乏殺手級應(yīng)用導(dǎo)致Android手機(jī)廠商2018年的新機(jī)型的銷售前景并不樂觀。

另外，知情人士還說，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科的Helio P系列手機(jī)芯片將在第一季度獲得增長動力，成為推動聯(lián)發(fā)科2018年?duì)I收增長的主要因素。憑借專為中高端智能手機(jī)細(xì)分市場設(shè)計(jì)的、極具競爭力的Helio P系列芯片，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科今年將奪回部分市場份額。

據(jù)臺灣媒體援引市場觀察人士的話說，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科第二季度的智能手機(jī)芯片出貨量將比第一季度增長23%，第二季度營收可能會環(huán)比增長15%，同比增長1%。

聯(lián)發(fā)科今年1月的營收只有168.4億元新臺幣（約合5.743億美元），這是該公司23個月以來的最低營收紀(jì)錄。該公司預(yù)計(jì)2018年第一季度營收在483億元新臺幣（約合16.5億美元）到532億元新臺幣（約合18.19億美元）之間，對應(yīng)的環(huán)比降幅為12%到20%。