2018年正在成為5G元年。盡管移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化組織——3GPP到2018年6月才會(huì)完成獨(dú)立組網(wǎng)版本5G標(biāo)準(zhǔn)的制定，但美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T已于2018年1月迫不及待地宣布“搶跑”，第一批將在亞特蘭大、達(dá)拉斯、韋科三個(gè)城市，年底前在12個(gè)城市推出5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

　　在此背景下，全球主流電信運(yùn)營(yíng)商在2018年2月26日至3月1日的2018年世界移動(dòng)大會(huì)（MWC 2018）上，都宣布了自己的5G推進(jìn)時(shí)間表?？傮w而言，美國(guó)最為激進(jìn)，在AT&T的身后，T-Mobile和Verizon分別宣布2018年將會(huì)在30個(gè)城市、3~5個(gè)城市部署5G網(wǎng)絡(luò)。中國(guó)、日本、韓國(guó)、澳大利亞、芬蘭等國(guó)家的運(yùn)營(yíng)商在MWC上宣布2018年將加大測(cè)試5G服務(wù)的力度，最快2019年推出5G服務(wù)。

　　中國(guó)移動(dòng)總裁尚冰在MWC上宣布，中國(guó)移動(dòng)2018年將建設(shè)世界上規(guī)模最大的5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)。中國(guó)移動(dòng)首席科學(xué)家易芝玲在接受記者采訪時(shí)透露，該公司原計(jì)劃2018年在5個(gè)城市建設(shè)5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)，由于國(guó)家發(fā)改委下發(fā)《關(guān)于組織實(shí)施2018年新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工程的通知》，該公司將測(cè)試5G服務(wù)的城市擴(kuò)大到12個(gè)。中國(guó)聯(lián)通（6.440， 0.04， 0.63%）、中國(guó)電信2018年部署5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)的城市分別為7個(gè)和6個(gè)。

　　電信運(yùn)營(yíng)商建設(shè)5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)、推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)商用，需要5G產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)做好準(zhǔn)備。從各方在MWC 2018上“秀肌肉”的情況來(lái)看，5G產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)似乎已經(jīng)準(zhǔn)備好了。

　　在5G產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——無(wú)線(xiàn)芯片領(lǐng)域，自3G以來(lái)全球已經(jīng)形成了高通作為領(lǐng)軍者、聯(lián)發(fā)科和展訊等作為跟隨者的市場(chǎng)格局，但目前來(lái)看，5G芯片市場(chǎng)將會(huì)增加更多“玩家”。

　　2016年10月，高通發(fā)布全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，并于2017年2月擴(kuò)展其高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口全球系統(tǒng)的5G新空口多模芯片組解決方案，支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運(yùn)行，應(yīng)對(duì)廣泛的使用場(chǎng)景和部署場(chǎng)景。調(diào)制解調(diào)器是5G基帶芯片的重要組成部分。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在MWC 2018上又宣布推出包含應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、電源管理單元（PMIC）、射頻前端（RFFE）、天線(xiàn)等關(guān)鍵組件在內(nèi)的5G模組解決方案。

　　克里斯蒂安諾·阿蒙告訴記者，高通“全新5G模組解決方案在幾個(gè)產(chǎn)品中集成了一千多個(gè)組件，降低了推動(dòng)5G規(guī)?；逃玫拈T(mén)檻。這些5G模組解決方案將支持OEM廠商以更低的成本和更少的時(shí)間快速投產(chǎn)并進(jìn)入市場(chǎng)。”

　　英特爾也于2017年11月緊隨高通之后宣布推出自家的5G調(diào)制解調(diào)器家族X(qián)MM8060系列產(chǎn)品，并于MWC 2018前夕宣布與紫光集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司——紫光展銳（原名中國(guó)展訊）達(dá)成了戰(zhàn)略合作，雙方將面向中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060的全新5G智能手機(jī)芯片平臺(tái)。

　　華為則于MWC 2018前夕的2月25日在巴塞羅那宣布推出首款5G芯片——巴龍5G01，并直接推出了基于巴龍5G01的5G終端CPE（Consumer Premise Equipment，俗稱(chēng)5G路由器，可以把5G信號(hào)直接轉(zhuǎn)化為WiFi信號(hào)）。記者在2月25日發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)看到，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)BG CEO余承東是在發(fā)布完Matebook X Pro之后，宣布華為將為業(yè)界帶來(lái)“One More Thing”——5G商用芯片巴龍5G01和5G CPE的。

　　不過(guò)，華為發(fā)布巴龍5G01時(shí)有關(guān)“全球首款”的說(shuō)辭，引發(fā)了高通的“吐槽”。高通市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)Peter Carson對(duì)記者表示，“高通在MWC 2017上就發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，2017年10月在香港又宣布基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接。一些廠商會(huì)說(shuō)他們?nèi)〉昧撕芏嗟臉I(yè)界首個(gè)或者第一，相信大家聽(tīng)了我重新分享的時(shí)間點(diǎn)，就會(huì)清楚地了解高通在5G領(lǐng)域已經(jīng)取得了非常堅(jiān)實(shí)的進(jìn)展。”

　　一位業(yè)內(nèi)人士MWC 2018期間接受本報(bào)記者采訪表示，無(wú)論是從推出的時(shí)間，還是從性能來(lái)說(shuō)，高通在技術(shù)上還是領(lǐng)先的，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組理論峰值速度為5Gbps，目前實(shí)測(cè)速度已經(jīng)達(dá)到4.51Gbps，華為巴龍5G01和英特爾XMM8060的理論峰值速度分別為2.3Gbps、1.6Gbps，而這樣的速率基本只接近高通最新一代的千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X24。