這段時(shí)間， 西班牙的巴塞羅那是全球移動(dòng)通信焦點(diǎn)，幾乎所有移動(dòng)通信領(lǐng)域最新干貨都在這里。華為在巴塞羅那發(fā)布了全球首款5G商用芯片—巴龍Balong5G01，率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸， 搶在了蘋(píng)果、高通之前。華為消費(fèi)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人余承東透露，華為首款5G商用智能手機(jī)將在2019年第四季度上市。

巴龍5G01芯片發(fā)布后，華為成為全球首個(gè)具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力、可以為客戶(hù)提供端到端5G解決方案的公司。巴龍5G01的問(wèn)世，突破了哪些關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)于全球5G終端芯片的發(fā)展、對(duì)于全球5G商用的推動(dòng)、對(duì)于中國(guó)集成電路的發(fā)展有哪些突破意義？

據(jù)介紹，Balong 5G01是全球第一款商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，它支持全球主流的5G頻段，包括低頻（Sub6GHz）和高頻（mmWave毫米波），理論上可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。并支持NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）兩種組網(wǎng)方式。隨著巴龍501發(fā)布的還有華為5G路由器——華為5G CPE，分為低頻（Sub6GHz）CPE和高頻（mmWave）CPE兩種。

余承東透露，華為從2009年開(kāi)始投入5G研發(fā)，目前累計(jì)投入超過(guò)6億美元，目前華為已經(jīng)與T-Mobile、英國(guó)電信、Telefonica等全球30余家頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商在5G方面展開(kāi)合作。2017年，華為與合作伙伴聯(lián)合開(kāi)通5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)，2018年將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈完善并完成互聯(lián)互通測(cè)試并支持第一輪5G商用。

目前高通等國(guó)際巨頭同樣在加速5G芯片的研發(fā)，高通對(duì)外宣布，其驍龍X50芯片正在緊鑼密鼓地研發(fā)中，希望支持5G手機(jī)盡快上市。高通稱(chēng)，全球18家運(yùn)營(yíng)商和20家領(lǐng)先的終端制造商已選擇采用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器用于首批5G網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)和消費(fèi)終端，將在2019年上半年為用戶(hù)提供5G用戶(hù)體驗(yàn)。

賽迪研究院集成電路研究所副所長(zhǎng)林雨表示，相比其他芯片企業(yè)，華為芯片在推出時(shí)間點(diǎn)的把握和對(duì)供應(yīng)鏈的掌控上具有更好的優(yōu)勢(shì)，5G芯片要推向市場(chǎng)，必須有下游廠(chǎng)商的配合，華為作為芯片廠(chǎng)商、終端廠(chǎng)商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠(chǎng)商，具備三位一體的整合優(yōu)勢(shì)，能夠更好地?fù)屨?G的先機(jī)。

林雨認(rèn)為，Balong 5G01的突破對(duì)于中國(guó)集成電路的發(fā)展有著非同一般的意義。5G芯片與4G芯片有很多不一樣的地方，對(duì)于傳輸速率、延時(shí)的很高要求，決定了它的天線(xiàn)、材料技術(shù)必須發(fā)生變化，最終影響到整體系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)思路，它的突破不僅僅意味著中國(guó)集成電路在系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力上的變化，也意味著中國(guó)集成電路企業(yè)在射頻材料、天線(xiàn)技術(shù)等方面的能力突破。

5G的發(fā)展將帶動(dòng)中國(guó)在網(wǎng)絡(luò)-終端-芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，給中國(guó)各個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)突破機(jī)遇。賽迪研究院集成電路研究所朱邵歆博士表示，以半導(dǎo)體材料來(lái)看，目前化合物半導(dǎo)體材料的話(huà)語(yǔ)權(quán)掌握在歐美企業(yè)手中，并已建立了市場(chǎng)和技術(shù)壁壘，形成了產(chǎn)業(yè)鏈合作慣性，中國(guó)企業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)晚，很難有足夠的話(huà)語(yǔ)權(quán)。4G智能手機(jī)使用的GaAs射頻放大器市場(chǎng)中，美國(guó)Skyworks、Qorvo和Broadcom三家市場(chǎng)占有率接近90%，GaN基站市場(chǎng)集中于日本住友電工，美國(guó)Gree、Qorvo三家企業(yè)手中。國(guó)際上對(duì)中國(guó)實(shí)行核心技術(shù)封鎖，產(chǎn)業(yè)鏈面臨制裁禁運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)。國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體材料產(chǎn)品尚不成熟，使得整機(jī)企業(yè)大量進(jìn)口國(guó)外器件，供應(yīng)鏈安全存在很大隱患。

5G智能手機(jī)、5G基站都將大量使用化合物半導(dǎo)體射頻器件，包括華為在內(nèi)的中國(guó)企業(yè)擁有5G通信的話(huà)語(yǔ)權(quán)，將為中國(guó)化合物半導(dǎo)體提供廣闊的市場(chǎng)。目前華為、OPPO、vivo是全球排名前五的智能手機(jī)企業(yè)，華為、中興是全球排名第二和第四的通信基站供應(yīng)商。自主品牌的智能手機(jī)每年出貨近5億部，Skyworks、Qorvo等半導(dǎo)體材料供應(yīng)商在中國(guó)的銷(xiāo)售額占整個(gè)公司的60%以上。除了廣闊的市場(chǎng)，目前中國(guó)的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)業(yè)具備了一定的基礎(chǔ)。一是高校和研究機(jī)構(gòu)正在加速技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，通過(guò)技術(shù)轉(zhuǎn)化和合作成立的中科晶電、海威華芯等企業(yè)開(kāi)始加快發(fā)展步伐。二是LED芯片與化合物半導(dǎo)體制造流程相似，提供了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。LED是基于化合物半導(dǎo)體的光電器件，在襯底、外延和器件環(huán)節(jié)具有技術(shù)的互通性。中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)配套成熟，可支撐化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

5G的發(fā)展，不僅僅是對(duì)全球、對(duì)中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展將帶來(lái)巨大的促進(jìn)，也將為中國(guó)從網(wǎng)絡(luò)到終端到芯片等上下游產(chǎn)業(yè)的彎道超車(chē)帶來(lái)巨大的機(jī)遇。5G正在打開(kāi)一個(gè)大門(mén)，各種產(chǎn)業(yè)機(jī)遇正在噴薄而出。