7月16日，中國(guó)資本市場(chǎng)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了一件萬(wàn)眾矚目的大事。

作為中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國(guó)際”）成功在科創(chuàng)板上市。發(fā)行價(jià)27.46元，當(dāng)日?qǐng)?bào)收82.92元，大漲202%，成交金額高達(dá)480億元人民幣。

就在同一天，另一條新聞同樣引發(fā)了人們的關(guān)注——臺(tái)積電在二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上透露：“未計(jì)劃在9月14日之后為華為繼續(xù)供貨。”（注：美國(guó)政府此前宣布的對(duì)華為限制新規(guī)，將于9月15日生效。）

毫無(wú)疑問(wèn)，這兩條新聞之間有緊密的聯(lián)系。它們都和美國(guó)制裁華為的行動(dòng)有關(guān)，和中美科技力量博弈有關(guān)。

這場(chǎng)博弈的背景，相信不需要我再重復(fù)介紹了。

從某種程度上來(lái)說(shuō)，我們真的應(yīng)該感謝美國(guó)，感謝特朗普。

如果不是美國(guó)對(duì)我們的科技企業(yè)進(jìn)行打壓和封鎖，國(guó)內(nèi)的絕大多數(shù)人根本都不知道我們和對(duì)手在高端技術(shù)領(lǐng)域上存在這么大的實(shí)力差距，也不會(huì)知道原來(lái)做芯片是一件這么難而且重要的事情。

這件事也再次充分證明，敵人是最好的老師?？蒲蓄I(lǐng)域老前輩們這么多年苦口婆心的吶喊，效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及對(duì)手直接扇過(guò)來(lái)的巴掌。

確實(shí)，正如大家所見(jiàn)，芯片是世界上最難掌握的核心技術(shù)之一，也是衡量一個(gè)國(guó)家科技實(shí)力的參考標(biāo)準(zhǔn)之一。

雖然我們知道，芯片其實(shí)就是沙子做成的。但我們更應(yīng)該知道，從一顆沙子到一顆芯片，經(jīng)歷的每一個(gè)步驟都非常不易。

首先，整個(gè)過(guò)程的步驟（工序）數(shù)量就非常驚人。

芯片，也就是集成電路（IC，Integrated circuit ）。從整體上來(lái)說(shuō)，芯片的研發(fā)和制造包括IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封測(cè)三大環(huán)節(jié)。這三個(gè)大環(huán)節(jié)里面，又包括了很多小環(huán)節(jié)。例如，像硅片制造，就包括了100多道工序。

芯片制造的大致流程

芯片行業(yè)的企業(yè)分為兩種模式，分別是IDM模式和Fabless模式。

IDM模式，是芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和檢測(cè)都是自己做。

Fabless模式，就是將工作進(jìn)行分工。無(wú)晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專(zhuān)注于芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷(xiāo)售。而實(shí)物產(chǎn)品的晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，外包給代工廠（稱(chēng)為Foundry）完成。

IDM和Fabless的對(duì)比

放眼全球，只有英特爾、三星、TI（德州儀器）等極少數(shù)幾家企業(yè)能夠獨(dú)立完成設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)所有工序。

大部分芯片企業(yè)，選擇的是當(dāng)一個(gè)Fabless，也就是專(zhuān)門(mén)從事芯片設(shè)計(jì)。例如華為、中興、聯(lián)發(fā)科、高通，都是Fabless。而負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)的Foundry，主要有TSMC（臺(tái)積電）、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際等企業(yè)。

中國(guó)目前沒(méi)有IDM模式的企業(yè)，我們走的是Fabless模式。也就是說(shuō)，我們只有Fabless（芯片設(shè)計(jì)企業(yè)）和Foundry（晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)）。其中有不少企業(yè)還很不錯(cuò)，排名世界前列。

就拿現(xiàn)在最火的5G終端芯片來(lái)說(shuō)吧。全球有能力做出產(chǎn)品的，一共只有5家企業(yè)，華為海思和紫光展銳是中國(guó)大陸的，聯(lián)發(fā)科是中國(guó)臺(tái)灣的。另外2家，是美國(guó)的高通和韓國(guó)的三星。

世界上最厲害的幾家Foundry代工廠中，臺(tái)積電和聯(lián)華電子是中國(guó)臺(tái)灣的。本文開(kāi)頭提到的中芯國(guó)際，是中國(guó)大陸的。

臺(tái)積電

對(duì)于中芯國(guó)際的實(shí)力，大家要有一個(gè)客觀清醒的認(rèn)識(shí)。盡管它這幾年工藝水平進(jìn)步神速，規(guī)模擴(kuò)張也很快，但距離世界一流企業(yè)還有很大的差距。

中芯國(guó)際目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)28nm HKC+平臺(tái)的量產(chǎn)，完成了14nm FinFET技術(shù)的開(kāi)發(fā)、客戶(hù)導(dǎo)入和量產(chǎn)，正在進(jìn)行12nm技術(shù)的客戶(hù)導(dǎo)入。據(jù)預(yù)測(cè)，中芯國(guó)際2022年可升級(jí)到7nm工藝，2024年下半年升級(jí)到5nm工藝。

而臺(tái)積電那邊，2015年就已經(jīng)量產(chǎn)14nm了，現(xiàn)在正在全力量產(chǎn)5nm。兩者的差距，大約是4-5年。

從銷(xiāo)售業(yè)績(jī)和市場(chǎng)占有率來(lái)看，中芯國(guó)際別說(shuō)對(duì)標(biāo)臺(tái)積電，就連前三都擠不進(jìn)去，勉強(qiáng)處于第二梯隊(duì)。

所以說(shuō)，對(duì)于中芯國(guó)際，我們首先是要愛(ài)護(hù)，然后是要理性。科創(chuàng)板上市只是前進(jìn)過(guò)程中的一小步，后面還有很長(zhǎng)的路要走。

眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)一直以來(lái)都遵循著摩爾定律的節(jié)奏快速發(fā)展，工藝制程從微米到納米，再?gòu)?0納米、65納米一直發(fā)展到現(xiàn)在的7納米、5納米。

對(duì)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，上了這條船就是逆水行舟，不進(jìn)則退。

不管是Foundry還是Fabless，都是如履薄冰的生意。唯有不停地投入資源，不斷地更新?lián)Q代，才能避免自己在激烈的追逐中落后。如果落后，就意味著淘汰出局。

曾經(jīng)有人總結(jié)了做芯片的四大成功要素，那就是——砸錢(qián)、砸人、砸時(shí)間，看運(yùn)氣。

2018年芯片禁運(yùn)事件爆發(fā)之后，很多公司動(dòng)輒信誓旦旦地說(shuō)自己要拿幾十億搞芯片，好像很有魄力很有決心的樣子。其實(shí)別說(shuō)幾十億，就算幾百億，對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)投資來(lái)說(shuō)，也并不算多。

目前隨便一款28nm芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，都是好幾億起步。像華為的麒麟980，研發(fā)費(fèi)用就達(dá)到了3億美元。一條28nm工藝集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的投資額，約50億美元。

再舉個(gè)例子，一直都從事芯片研發(fā)的聯(lián)發(fā)科，近三年來(lái)，每年的研發(fā)投入都在550億新臺(tái)幣（約125億人民幣）以上。過(guò)去的16年里，研發(fā)投入達(dá)150億美元以上。

中芯國(guó)際這次上市募集的幾百億資金，光是在深圳蓋一個(gè)14nm工藝的晶圓廠，就要花去將近一半。

芯片的燒錢(qián)程度，可想而知。

搞芯片，還離不開(kāi)大量的芯片技術(shù)人才。聯(lián)發(fā)科技16000名員工中，有9000人是研發(fā)工程師，由此可見(jiàn)芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)人才的重度依賴(lài)。

然而，人才也不是簡(jiǎn)單花錢(qián)就能很快“買(mǎi)”來(lái)的。

根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2017-2018）》顯示，到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約72萬(wàn)人，現(xiàn)有人才存量只有40萬(wàn)，缺口將達(dá)32萬(wàn)。

雖然芯片人才奇缺，但目前國(guó)內(nèi)年輕人從事芯片行業(yè)的意愿并沒(méi)有想象中那么強(qiáng)烈。相比于純軟件，集成電路的學(xué)習(xí)難度更大、學(xué)習(xí)周期更長(zhǎng)，就業(yè)面卻更為狹窄，很難吸引年輕人的加入。

芯片企業(yè)普遍反映，現(xiàn)在最大的困難在于人才難求，而非資金不夠。

更讓人頭大的，是時(shí)間。

搞芯片，就算你肯砸錢(qián)、砸人，也不代表你一定會(huì)成功，關(guān)鍵還要看你能不能熬得住時(shí)間。

芯片行業(yè)有一句共識(shí)：“做芯片要能板凳坐得十年冷”，這真不是開(kāi)玩笑。從開(kāi)始投入到看到回報(bào)，其中的過(guò)程非常漫長(zhǎng)。天天燒錢(qián)不見(jiàn)回報(bào)，誰(shuí)能受得了？如果熬不住選擇了放棄，就是前功盡棄。

話(huà)說(shuō)回來(lái)，如果投入資金一定能出成果，那投也就投了。關(guān)鍵是，這里面存在極大的風(fēng)險(xiǎn)。

如果流片失敗，對(duì)于很多企業(yè)來(lái)說(shuō)，根本承受不住這樣的損失，可能會(huì)直接導(dǎo)致破產(chǎn)。就算芯片做出來(lái)了，如果市場(chǎng)不認(rèn)可，賣(mài)不出去或者銷(xiāo)量不好，也意味著巨大的經(jīng)濟(jì)損失，可能導(dǎo)致一蹶不振甚至徹底失敗。

所以說(shuō)，芯片之難，難于上青天。

現(xiàn)在中國(guó)小有成就的芯片企業(yè)，都是從死人堆里爬出來(lái)的，值得我們大家敬佩，更值得我們愛(ài)護(hù)。正是這些企業(yè)，扛起了中國(guó)芯片的大旗，在昂首前進(jìn)。

總而言之，中國(guó)是一個(gè)偉大的國(guó)家，中華民族是踏實(shí)勤奮和充滿(mǎn)智慧的民族，所以，沒(méi)有什么是我們做不了。大家應(yīng)該對(duì)自己國(guó)家的企業(yè)有足夠的自信，對(duì)國(guó)家日益強(qiáng)大的科技實(shí)力有足夠的自信。

目前我們對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重視度仍然在不斷加強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)布局、資金投入、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等各個(gè)方面都在快速進(jìn)步。我相信，只要堅(jiān)持做正確的事，未來(lái)會(huì)有更多的中國(guó)優(yōu)秀芯片企業(yè)涌現(xiàn)出來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片的水平肯定會(huì)趕超對(duì)手。我們?cè)谌蛐酒a(chǎn)業(yè)鏈上的話(huà)語(yǔ)權(quán)，也一定會(huì)越來(lái)越大！

有朝一日沙聚塔，何懼對(duì)手放陰招！

—— 全文完 ——