iPhone X 讓 3D 感測(cè)模組成為高端機(jī)種重要配備，Android 陣營(yíng)卯足全力想要迎頭趕上蘋果，DIGITIMES Research 認(rèn)為，非蘋陣營(yíng)在軟、硬件調(diào)校力不足下，恐要到今年第 3 季才會(huì)有搭載 3D 臉部識(shí)別的 Android 機(jī)款出貨，將由小米搶下第一。

DIGITIMES Research 分析師黃雅芝表示，高通 （Qualcomm）、奇景和信利合作推出的 3D 感測(cè)模組雖是目前最成熟的 3D 感測(cè)方案，卻受限需采用驍龍 845 芯片，Android 陣營(yíng)前五大手機(jī)廠中，初期僅小米計(jì)劃配置在高端機(jī)款，三星 （Samsung） 和華為都不愿讓高端機(jī)款只搭載高通芯片，且欲開發(fā)自有 3D 算法，因此都不會(huì)成為 Android 陣營(yíng)首批推出 3D 臉部識(shí)別手機(jī)的廠商。

小米原先規(guī)劃今年上半推出搭載驍龍 845 并配置 3D 臉部識(shí)別功能的高端機(jī)款，一般認(rèn)為將會(huì)是小米 7，但因高通的軟件調(diào)適進(jìn)度落后，臉部識(shí)別成功率偏低，預(yù)料小米搭載 3D 臉部識(shí)別功能的機(jī)型將延至第 3 季推出。