今年三月參加2018慕尼黑上海電子展的業(yè)內(nèi)人士，可能會(huì)感覺(jué)自己參加了一次汽車(chē)技術(shù)展。往年擺滿了消費(fèi)電子元器件的展臺(tái)上，已經(jīng)被汽車(chē)電子元器件代替，國(guó)內(nèi)外電子廠商紛紛展示汽車(chē)器件硬實(shí)力，企圖在汽車(chē)電子爆發(fā)式增長(zhǎng)前“圈地為王”，占領(lǐng)行業(yè)先機(jī)。

科技感十足的松下展位前，擺放著一輛透明的汽車(chē)模型，松下各式的汽車(chē)元器件在其對(duì)應(yīng)的運(yùn)作區(qū)域內(nèi)分門(mén)別類地展示著，細(xì)數(shù)一下共有9個(gè)區(qū)域之多：車(chē)身控制、車(chē)載娛樂(lè)、ETC、高壓控制、電池管理、電控、車(chē)燈、通用部件、胎壓監(jiān)測(cè)。臺(tái)灣半導(dǎo)體的半開(kāi)放展位前，也是一輛透明的四座汽車(chē)，正展示著汽車(chē)電子平臺(tái)線路保護(hù)元器件方案。除了四座汽車(chē)，還有意法半導(dǎo)體帶來(lái)的智能摩托車(chē)、不勝枚數(shù)的汽車(chē)器件以及形式多樣的汽車(chē)整體方案成果演示，構(gòu)成了今年慕尼黑電子站的火熱場(chǎng)面。

今天，OFweek電子工程網(wǎng)小編帶您領(lǐng)略8家國(guó)內(nèi)外著名半導(dǎo)體展商，在慕尼黑電子展上推出的數(shù)十款汽車(chē)半導(dǎo)體新品，以管窺豹，共同探尋汽車(chē)電子的發(fā)展方向。

1.東芝基于VisconTI4（TMPV7608XBG）的高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)

VisconTITM4（TMPV7608XBG）系列產(chǎn)品是東芝最新專門(mén)面向汽車(chē)應(yīng)用的圖像識(shí)別處理器，通過(guò)攝像機(jī)系統(tǒng)能識(shí)別車(chē)道、車(chē)輛、行人、交通標(biāo)識(shí)等。

VisconTITM4圖像識(shí)別處理器配有八個(gè)媒體處理引擎，支持八個(gè)應(yīng)用程序同時(shí)進(jìn)行。與上一代產(chǎn)品相比，VisconTITM4處理引擎的數(shù)量加倍，還整合了新的圖像識(shí)別算法，增強(qiáng)型CoHOG加速器，對(duì)物體和背景之間的輝度差的處理能力更強(qiáng)，可在夜間和弱光條件下更好地檢測(cè)行人。

2.瑞薩智能座艙解決方案

該方案采用了R-Car H3嵌入式虛擬化技術(shù)，利用單芯片集成了全液晶虛擬儀表、娛樂(lè)與空調(diào)控制、前視與多媒體播放以及ADAS等功能，驅(qū)動(dòng)三個(gè)屏幕，實(shí)現(xiàn)軟件安全運(yùn)行環(huán)境，具備功能安全支持。

同時(shí)瑞薩還帶來(lái)了：TTR-Driver環(huán)視+前方碰撞預(yù)警系統(tǒng)——通過(guò)搭載“TTIntegration”提高開(kāi)發(fā)效率，提供實(shí)現(xiàn)多個(gè)軟件整合的軟件和工具，著眼于實(shí)車(chē)評(píng)估的原型ECU開(kāi)發(fā)，HAD平臺(tái)機(jī)箱采用實(shí)現(xiàn)了IP51防保等級(jí)的鋁；3D環(huán)視系統(tǒng)控制器——R-CarV3M的ADAS全景環(huán)視野解決方案套件。

3.羅姆半導(dǎo)體搭載Nano Pulse Control的2MHz降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器

面向輕度混合動(dòng)力汽車(chē)等48V電源驅(qū)動(dòng)的車(chē)載系統(tǒng)，羅姆開(kāi)發(fā)出汽車(chē)要求的2MHz工作（開(kāi)關(guān)）了條件下業(yè)界最高降壓比的內(nèi)置MOSFET降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9V100MUF-C”。

“BD9V100MUF-C”搭載凝聚了羅姆的“電路設(shè)計(jì)”“布局”“工藝”三大尖端模擬技術(shù)優(yōu)勢(shì)而誕生的超高速脈沖控制技術(shù)“Nano Pulse Control”，2MHz工作時(shí)高達(dá)60V的高電壓輸入，可輸出2.52V的低電壓，業(yè)內(nèi)最高降壓比24比1。這不僅可以使外圍元器件小型化，同時(shí)以往只能用2個(gè)以上電源IC組成的高低電壓轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，如今僅需“1個(gè)電源IC”即可，因此可實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的小型化與系統(tǒng)的簡(jiǎn)化。

4. 霍尼韋爾AMR速度和方向傳感器平臺(tái)芯片

霍尼韋爾VM421D1/VM821Q1/VM721V1/VM721D1系列新型各向異性磁阻（AMR）速度方向傳感器平臺(tái)芯片，運(yùn)用獨(dú)有的AMR磁阻橋設(shè)計(jì)，可精確檢測(cè)帶有環(huán)形磁鐵編碼器目標(biāo)物的速度和方向。適用于變速箱輸出軸速度/方向檢測(cè)、發(fā)動(dòng)機(jī)曲軸速度測(cè)量、ABS輪速檢測(cè)、軸承速度方向檢測(cè)以及泵/電機(jī)/壓縮機(jī)的軸速檢測(cè)。全新的高性能AMR傳感器芯片，實(shí)現(xiàn)了較低的噪聲和更高的磁場(chǎng)靈感度。對(duì)目標(biāo)檢測(cè)物空氣間隙的突變不敏感，傳感器頂部與測(cè)量對(duì)象間的氣隙更大，容許更大的安裝公差減少安裝成本，無(wú)需另加EMC保護(hù)電容，并通過(guò)了AECQ100-H車(chē)規(guī)認(rèn)證。

5.富士通FRAM（鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器）解決方案

這一方案主要應(yīng)用于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、車(chē)載娛樂(lè)、人機(jī)交互、智能電池管理系統(tǒng)與系統(tǒng)集成技術(shù)。FRAM器件可在高達(dá)125℃的高溫環(huán)境下運(yùn)作，符合汽車(chē)行業(yè)AEC Q100標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。由于FRAM屬于非失去性內(nèi)存，不僅能進(jìn)行高速隨機(jī)存取，且擁有高耐寫(xiě)度的特性，能可靠而無(wú)延遲地儲(chǔ)存?zhèn)鞲衅魉鸭臄?shù)據(jù)。目前，F(xiàn)RAM器件能支持如安全氣囊數(shù)據(jù)儲(chǔ)存、事故數(shù)據(jù)記錄器（EDR）、電池管理系統(tǒng)（BMS）、汽車(chē)駕駛輔助系統(tǒng)及導(dǎo)航與信息娛樂(lè)修通等應(yīng)用中的實(shí)時(shí)且持續(xù)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存，故能降低系統(tǒng)復(fù)雜度并提升數(shù)據(jù)的完整性。

6.博世MEMS傳感器

最初主要應(yīng)用于汽車(chē)安全系統(tǒng)，而后在汽車(chē)各個(gè)部分大量使用，目前主要包括安全氣囊系統(tǒng)、車(chē)身穩(wěn)定控制系統(tǒng)、主動(dòng)懸架系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)、傳動(dòng)控制系統(tǒng)以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)與信息娛樂(lè)系統(tǒng)。

7.臺(tái)灣半導(dǎo)體單通道高集成可調(diào)光汽車(chē)大燈LED驅(qū)動(dòng)控制-TS1950CB10

TS1950CB10是臺(tái)半一款單通道低邊電流檢測(cè)LED驅(qū)動(dòng)芯片，芯片可工作在斷續(xù)模式，零界導(dǎo)通模式以及連續(xù)模式，并擁有全方位的保護(hù)機(jī)制。這款驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)專用于汽車(chē)大燈LED驅(qū)動(dòng)。

TS1950CB10所支持的典型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有升壓變換器以及降壓變換器。是基于平均電流模式設(shè)計(jì)一個(gè)控制環(huán)路來(lái)調(diào)整輸出電流。故障檢測(cè)腳外接一顆對(duì)VIN的上拉電阻，當(dāng)輸出故障時(shí)計(jì)時(shí)器自動(dòng)檢測(cè)鎖存故障狀態(tài)。

特征：適用于-40℃至125℃環(huán)境溫度，輸入電壓范圍4.5V-38V，輸出電壓范圍6V-60V、開(kāi)關(guān)頻率可調(diào)70k-700kHz，低邊電流取樣，內(nèi)部參考電壓150mV±2%，故障報(bào)錯(cuò)功能、集成PWM以及模擬調(diào)光、過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、欠壓鎖定。

8.深圳比亞迪微電子215 pinfin模塊

比亞迪車(chē)用級(jí)IGBT模塊一經(jīng)問(wèn)世便引發(fā)行業(yè)關(guān)注。比亞迪模塊的封裝技術(shù)以及產(chǎn)品質(zhì)量得到了市場(chǎng)的驗(yàn)證與肯定。

215 pinfin模塊為比亞迪微電子2018重點(diǎn)推出的一款應(yīng)用于新能源汽車(chē)的IGBT模塊。優(yōu)點(diǎn)：封裝測(cè)試與市場(chǎng)同類型產(chǎn)品兼容，客戶可以直接替換使用；采用最先進(jìn)的芯片技術(shù)，確保模塊性能優(yōu)勢(shì)；底板采用AlSiC材質(zhì)，獨(dú)特的pinfin結(jié)構(gòu)，更利于散熱，提高模塊的可靠性；此款產(chǎn)品應(yīng)用于A0級(jí)、A00級(jí)車(chē)型，為微型電動(dòng)車(chē)需提供更具性價(jià)比的核心配件。

小結(jié)

顯然，汽車(chē)半導(dǎo)體已經(jīng)成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電氣化的未來(lái)趨勢(shì)正讓汽車(chē)變得像一個(gè)帶有四個(gè)輪子的電腦；而車(chē)用芯片、計(jì)算能力提供商也將成為智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的核心位置。市場(chǎng)正在開(kāi)啟，面對(duì)汽車(chē)行業(yè)的深刻變革，你準(zhǔn)備好了嗎？